Stránka 45 z 50
Napsal: ned 28. led 2007, 18:25
od Thellwin
Teď si jen tak střelím, protože taky nevím ... aby se nedaly jednoduše montovat do klasických casů ? Ale nevím (a nechce se mi hledat) jak vypadá vnitřní layout ve značkových PC
Napsal: ned 28. led 2007, 18:33
od rochne
Thellwin píše:Teď si jen tak střelím, protože taky nevím ... aby se nedaly jednoduše montovat do klasických casů ? Ale nevím (a nechce se mi hledat) jak vypadá vnitřní layout ve značkových PC
Ve skole mame vsechno od DELLu. Koukal sem dovnitr jednech cerstve prinesenejch, ale to bylo ... Pentium D na BTX desce, obrovskej pasivni chladic a na nem vetrak odhadem 200mm (nevim jaky se delaj, ale tenhle byl fakt velkej a skoro se netocil a kdyz tak pomalu a potichu). Kdyz si predstavite BTX, tal na GPU tam bylo misto cez celou case
Do takovejch PC by se neco takovyho veslo
Jinak doufam v tech slibovanejch max 30cm ...
A uz to je sakra moc
Tak koukam a 8800GTX by se do moji case jeste tak, tak vesla
Napsal: ned 28. led 2007, 18:36
od no-X
Hosenfeld píše:Sorry za blbej dotaz, ale proč jsou ty OEM karty tak dlouhý?
Nikde jsem to nenašel vysvětlený.
Tak jsi asi
nehledal dostatečně
Ale zkusím to shrnout, těch možných důvodů je víc:
1.
upevnění karty - delší karty, zvlášť s těžšími chladiči, mají docela problém v tom, aby dobře držely ve slotu, neohýbaly se... transport celé sestavy je pak dost riskantní záležitost. Pokud je PCB fullsize a je uchyceno za oba konce a ještě ve slotu, tyhle problémy odpadají, což je pro OEM výrobce, jako dodavatele sestav, vcelku podstatná věc.
2.
rozvod tepla - větší PCB = snazží chlazení = snížení teploty PCB = vyšší životnost... (třeba u Voodoo 5 byla více než polvona tepla vyprodukovaná grafickými čipy odvedena PCBéčkem a nikoli aktivními chladiči, které de-facto jen s chlazením pomáhaly). Přesto, že dnešní čipy produkují mnohem více odpadního tepla, tak konstrukce a velikost PCB bude mít stále na chlazení podstatný vliv
3.
prostor pro aktivní chladič - větší chladič může být účinnější, může být tišší, může být univerzálnější...
4.
cena PCB - větší PCB může mít méně vrstev, takže může být i méně náročné na výrobu a snižje se i riziko možnýsch studených spojů
5.
rychlost uvedení na trh - první návrhy PCB jsou často větší než finální verze. Než se dokončí návrh finálního PCB a spustí se jeho výroba, může klidně běžet výroba starší (větší verze) a OEM výrobci mohou být zásobeni předem, aby měli dostatek karet k datu vydání
Napsal: ned 28. led 2007, 19:41
od Hosenfeld
Děkuji no-Xovi za vyčerpávající odpověď.
Napsal: ned 28. led 2007, 21:09
od Lukfi
no-X píše:...
Ehm, no to je všecko hezký, ale ta GeForce 7900GTX (nebo co to bylo) co jsi postoval má evidentně ten kus PCB navíc úplně k ničemu...
Napsal: ned 28. led 2007, 21:12
od no-X
Ne. Viz body 1. a 2... R600 se pak imho budou týkat body 1. a 3.
Napsal: stř 31. led 2007, 19:53
od no-X
(červená / ATi) Ruby bude mít mladší sestru Jade (zelená / AMD)...
hardspell.com
Napsal: stř 31. led 2007, 21:02
od Coololooser
no-X píše:(červená / ATi) Ruby bude mít mladší sestru Jade (zelená / AMD)...
hardspell.com
By me zajimalo kdy se objevi neco ala nalu nude mod...
Napsal: čtv 1. úno 2007, 19:32
od no-X
Že by specifikace R600?
The latest rumor today revealed R600 R600 : R600 confirmed that the performance of 80nm process about large-scale production, there is no more advanced manufacturing process plans. R600的Z no-AA性能是R580的2.5倍，FP16 混合过滤性能是R580的2.7倍，FP32 混合过滤性能是R580的3.9倍，FP16过滤性能是R580的8倍。R600 R580 Z no-AA performance is 2.5 times FP16 filtration performance is 2.7 times the R580, FP32 filtration performance is 3.9 times the R580, R580 FP16 is eight times the filtration performance. 根据最新传闻推算，R600最终核心工作频率可能在814MHz，R600的统一着色单元数目有可能在64个。According to the latest projections hearsay, R600 in the final core 814MHz frequency. R600 color modules, there is the possibility of unity in the 64.
另外，最新传闻也显示，针对低端市场的RV610图形芯片采用65nm工艺，将搭配GDDR4显存和数字PWM供电芯片，PCB达到8层，显存采用 256MB/128MB 64bit DDR2；针对主流市场的RV630，采用65nm工艺，采用双向供电的PWM芯片为图形芯片供电，单向供电的PWM芯片为显存供电，显存为 2x256MB 128bit GDDR4规格。In addition, the latest rumors have indicated that the RV610 graphics chip aimed at low-end markets using 65nm technology. GDDR4 Xiancun will match supply and digital PWM chip, PCB layer 800, Xiancun using the RV630 256MB/128MB 64bit DDR2; aimed at the mainstream market. using 65nm technology, a two-way electricity supply PWM chip for graphics chips. PWM chip for one-way Xiancun electricity supply Xiancun for 2x256MB 128bit GDDR4 specifications.
MyDrivers.com
64 unifikovaných jednotek, 814MHz, s čímž by korespondovala i hodnota "R580 Z no-AA performance is 2.5 times" - buďto tedy 32 klasických ROPs, nebo 16 ROPs a la RV530.
Napsal: čtv 1. úno 2007, 19:42
od crux2005
a ževraj je 64 unifikovaných jednotiek málo ....
najskor Vec 4+1
http://forums.vr-zone.com/showpost.php? ... stcount=11
Napsal: čtv 1. úno 2007, 20:24
od crux2005
RV630/610 PCB
RV630:
- vysokokvalitný 8 Layer Design
- GDDR4
- 128Bit
- 256/512MB
RV610:
- 64Bit
- 128/256MB
LINK
imho v porovnaní s 512 Bit zbernicou R600 je to veľmi málo
Napsal: čtv 1. úno 2007, 20:25
od crux2005
no-X píše:"R580 Z no-AA performance is 2.5 times" - buďto tedy 32 klasických ROPs, nebo 16 ROPs a la RV530.
tak či tak o ~ 80% menej ako G80, keď sa vezme do úvahy aj frekvencia tak je to stále ~ 70%
Napsal: čtv 1. úno 2007, 20:57
od Lukfi
Hm... o víkendu asi napíšu souhrn infa co se o R6xx objevilo za poslední dobu...
ale ty sběrnice u RV630 a RV610 se mi nějak nezdaj. 128 a 64 bitů opravdu je málo, ještě menší smysl to dává když uvážím že R600 bude mít 512bit. Nevěřim že by se rychlý GDDR4 vyplatily víc než širší sběrnice a levný GDDR3/GDDR2...
Napsal: čtv 1. úno 2007, 21:25
od no-X
crux2005: to jsi ten obrázek mohl vložit rovnou:
srovnáváním teoretických parametrů se k ničemu nedobereme, viz třeba fillrate a zixel-rate 7950GX2 vs. X1950XTX:
fillrate: 24GTxl/s vs. 10GTxl/s
zixel rate: 16GZxl/s vs. 10GZxl/s
G80 fillrate: 18GTxl (37GTxl při trilineární/anizotropní/FP filtraci)
G80 zixelrate: 110GZxl/s
podle těchto parametrů by GX2 měla být 2x rychlejší než R580 a G80 minimálně 4x rychlejší než R580. Není. GX2 o 20%, G80 o 60%. Takže bych nepředbíhal
Napsal: čtv 1. úno 2007, 21:36
od crux2005
@no-X: ok, nabudúce ...
- samozrejme sú to všetko len teroretické maximá - čísla a skutočnosť bude iná ...
- chcel som len dať Z-Test výkon R600 do pomer s G80
nič viac nič menej
//edit by no-X: vždyť už nic neříkám
to samozřejmě nebylo mířeno nijak proti tobě
//edit by crux2005:
radšej už ani ja ...
//edit by cool.user: Si roztrhejte obcanky...
//edit by no-X: Spíš bychm teď měli šetřit posty... posledních 5 stran a do konce března daleko
- vyřešeno
Napsal: čtv 1. úno 2007, 22:02
od Koro
preco poslednych 5 stran? vsak thread o c2d ma 56 stran
Napsal: čtv 1. úno 2007, 22:03
od Coololooser
Koro píše:preco poslednych 5 stran? vsak thread o c2d ma 56 stran
kdyz velikost threadu prekroci 50 stranek hrozi ze bude bu bu bu....
Napsal: pát 2. úno 2007, 14:18
od crux2005
R600 makes Board Partners happy
http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=37387
aj mne vyčarila táto správa úsmev
.
Napsal: pát 2. úno 2007, 17:22
od owoce
Podle fotek to vypadá, že by bylo možné ten větrák přečuhující kartu sundat....bylo by zajímavé mít možnost ji třeba chladit pasivně na nějakou asi šílenou hodnotu a mít v balení chladič který můžete přidat v případě oc atd...I když je to spíš blbost, pcb je očividně stejně velké, tak proč se dělá verze s chladičem za kartou, když na jiných to tak nejspíš nebude a jednoslotová taky podle fotografie nebude?
Napsal: pát 2. úno 2007, 17:52
od crux2005
kdo číta je jasne vo výhode
tá rozmazaná fotka je z OEM verzie R600 ...