PCTuning fórum

Projekt Fusion je pracovní označení výsledku spolupráce ATi s AMD na řešení obsahujícím grafické jádro i procesor. Půjde v podstatě o postupnou integraci obou prvků, nikoli o okamžité sloučení do jednoho čipu se sdílenými výpočetními jednotkami.

1. generace: 2008/2009 - dvě die (GPU+CPU, každé zřejmě vyráběné u odlišného výrobce) v jednom balení, výkonem na úrovni dnešního mainstreamu až high-endu ATi

2. generace: jedna die, jeden výrobní proces, ale GPU i CPU "uvnitř" budou stále ještě dost výrazně oddělené a sdílená bude jen minimální část

3. generace: výraznější sloučení obou částí

Krom toho GPU část bude využívána čím dál více i pro operace, ve kterých je CPU méně efektivní (GP-GPU, fyzikální výpočty) a vyloučena není ani varianta, kdy se čip bude dělit na tři části - CPU, univerzální výpočetní jednotky a specializované výpočetní jednotky - tedy tak, aby byl maximálně efektivní ve všech potřebných operacích.

podle me to nebude nic moc. nevim, jak chtej udelat rychlou sbernici pro gpu cast. a to bude jako na desce? navic by to bylo horsi na upgrade... nebo se pletu?

podla mna to bude integrovane na doske takze sa to nebude dat menit, nieco ako VIA. balenie FC-BGA

no-X píše:řešení obsahujícím grafické jádro i procesor.

no-X píše:sloučení do jednoho čipu se sdílenými výpočetními jendotkami.

cize pod ihs na procaku budu 2 cipy, chapeme?
imho to bude vyzerat ako xenos s edram

Po dlouhé době je tu info... konkrétně dieshot, který definitivně potvrzuje, že fusion ze dvou kusů křemíku byla přeskočena a rovnou půjde o další generaci:



http://phx.corporate-ir.net/External.Fi ... BlPTM=&t=1

AnarchX píše:Seems to be a 6 SIMDs design. 240SPs or 480SPs?
Full chips should feature 1 billion transistors, Propus(l3-cacheless QC) is 300 million.

OT: Ale mohli do tej prezentácie dať aj die-shot cypress.

Nejvíc by mne zajímalo proč v AMD přeskočili první generaci s oddělenými kusy křemíku. Vzali by RD780G a splácli by to dohromady s K8 X2, propojeno hypertransportem, prostě žádný problém. Takové řešení by mohli mít na trhu již nejméně rok a pro notebooky a office PC by to bylo ideální řešení. Takhle je zase předběhne Intel s Core i3 se svým slepencem. Navíc si v AMD přidělají problémy s výtěžností takového monolitu, nemluvě o nutnosti počkat na nový výrobní proces kvůli velikosti (což automaticky znamená rok zpoždění za Intelem). Škoda, Intel dokazuje že svými slepenci je paradoxně daleko flexibilnější než AMD. Mám pocit, že v AMD mají nějak přehnaně v oblibě monolity...

Napadá někoho přínos takového monolitického řešení? Pokud nejsou sdíleny výpočetní jednotky, což zatím není, pak snad mne napadá rychlejší přístup do systémové RAM, nižší latence. Ale stojí to za to?

richie08 píše: Navíc si v AMD přidělají problémy s výtěžností takového monolitu,

Pokud llano (ten die shot) bude 32nm APU tak bych se o velikost rozhodne nebal.

richie08 píše:Napadá někoho přínos takového monolitického řešení? Pokud nejsou sdíleny výpočetní jednotky, což zatím není, pak snad mne napadá rychlejší přístup do systémové RAM, nižší latence. Ale stojí to za to?

Myslim ze je zde jasne zamereni hlavne na notebook segment.

Ten dieshot není kompletní, je useknutá část GPU, konkrétně polovina SPs...

AnarchX píše:So it looks like 480SPs.
Die-Size estimation based on core-size should be a bit over 200mm².

Probably we are also talking about a 192-Bit MC

Já včera mimo jiné poslouchal a díval se na AMD Financial day a...opravdu, "Fusion is future" sedí.
Defakto dle toho co tam bylo řečeno se jedná (bude jednat) o CPU+GPU+speciální pamětový řadič a obecně efektivitu. Teoreticky by to mělo fungovat tak,že celý komplet sám rozpozná, zda na výpočet či dekodování bude vhodnější výkon GPU či CPU či nějaká kombinace obojího. To by znamenalo v praxi docela revoluci ve výkonu platformy.
Už nyní si umím představit,jak Intel bude pak v testech takovýchto CPU protestovat,že to není fér, že se na výkonu podílí i GPU jádro . Nejzajímavější bude asi právě onen nový pamětový řadič,který bude nějakým způsobem dekódovat vstupy/výstupy mezi GPU a CPU.
K Die si nejsem 100% jist,zda se jedná o skutečný produkt Iano...Něco dnes později postnu v AMD sekci ke včerejšímu AMD financial day hormadněji.

flanker píše:Už nyní si umím představit,jak Intel bude pak v testech takovýchto CPU protestovat,že to není fér, že se na výkonu podílí i GPU jádro .

kedze Intel bude mat podobny produkt uz v Q1-Q2/2010, tak nadavat bude skor AMD

flanker píše:Teoreticky by to mělo fungovat tak,že celý komplet sám rozpozná, zda na výpočet či dekodování bude vhodnější výkon GPU či CPU či nějaká kombinace obojího.

Nejak si to nedovedu predstavit jak by to bylo realizovano. Dnes musi byt program napsan a prelozen pro beh na GPU - i ten anoncovany plugin do MVS preklada bezny ceckovy kod na nejaky ten CUDA kompatibilni.
Jak se tedy poperou programy zkompilovane pro x86 se architekturou GPU ?

Clarkdale/Clarksfield s tím nemá nic společného. Tam bude jen náhražka IGP, ne výpočtová grafika pro aplikace, na který, když plácnu, by projel díky spolupráci CPU a GPU Cinebench R10 za 30s místo za 60s,kdyby to bylo pouze na CPU. Navíc to die má být myslím k procesoru Iano, čili to není Fusion jako takový, jak by měl být v budoucnu.

yuri.cs: Co třeba aplikace psaná pro OpenCL? Ta může běžet na CPU i GPU. K tomu by jen existovala vrstva, která by k realizaci paralelních výpočtů využívala GPU a k sériovým CPU.

Myslím, že samotný takto koncipovaný čip je dobrý nápad a je jen na marketingu AMD, aby to nepos...

Další možnost využití je v konzolích... jeden čip, který obstará téměř vše a je několikanásobně rychlejší, než grafika v aktuálním Xboxu nebo PS.

Další přínos je v rozšíření DX11 - pokud bude DX11 grafika takovéhle úrovně standardem i pro low-end, pomůže to výraznějšímu rozšíření DX11, protože tvůrci her budou vědět, že jeho implementace bude přínosná pro všechny segmenty.

Dále rozšíření GPGPU - čip se 480SPs nabízí velmi slušný výkon, takže aplikace využívající CS nebo OpenCL taktéž budou profitovat i z low-end řešení.

Dál třea notebooky, HTPC...

Kdyz uvazim, ze jeste ted neexistuje oficialni plna podpora OCL ze strany ATi, tak se mi jevi jako krajne nepravdepodobne, ze v horizontu 2 let by se objevil velky pocet aplikaci napsanych pod OCL.

Uvádím to jako příklad, jak by výše popsaný systém mohl fungovat. O tom, jak rozšířené bude OpenCL za dva roky, nemám ponětí.

souhlas...nevéíme,jak moc AMD maká s vývojáři,zatímco my tady spekulujeme nad Open CL. Resp, Fusion jistě nebude veřejně obeznámen nyní,když je ještě rok a něco čas do launche, jistě bych však vsadil, že AMD nelení a poslední rok hodně zamakalo. Rozhodně by v letošní prezentaci nezveřejňovali něco, čím si už nnyí nejsou docela jisti (tedy, nedělají na tom 1-2 měsíce, ale už nějaký rok zpátky)

GF již vyrábí 32nm verzi Llano

http://www.techeye.net/chips/global-fou ... ke-on-tsmc

jj, již je mají i někteří partneři Je to takový předtest výroby 32nm pro Bulldozer. Lliano však bdue velmi zajímavé...doporučuju tento thread:
http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... p?t=250241

Flankere, že práve ty tak pravidelne komolíš "LLANO".