Stránka 1 z 9
GeForce GTX 2xx chlazení
Napsal: sob 14. čer 2008, 16:26
od Kamikadze
Jak asi vite, tak novinky GT200 nebudou zrovna chladne a mnoho lidi asi bude menit chladice, takze bych se rad zeptal:
Uz se vi jak maji tyto karty vyresene montazni diry?
DIky velikosti heatspreaderu se obavam, ze je to jeste vetsi nez G80, takze zadny soucasny normalni blok na to nebude pasovat
//Krteq - upraven název threadu
Napsal: sob 14. čer 2008, 18:28
od Woyta
http://pctforum.tyden.cz/viewtopic.php? ... t=#7590095
GF 8800 series has 4 holes, 58.5 x 58.5 mm
BTW obrazky od .xxx. jste uz publikovali v clanku.
No lisi se to.
Neco s univerzani sponou by tam melo vlizt. Pripadne vyrobit sponu neni tak tezke.
Tim myslim jen na jadro.
Tomu mensimu by snad mohl stacit nejakej pasiv.
Jinak na FC si budes muset pockat.
Napsal: sob 14. čer 2008, 20:36
od Kamikadze
FC je mne jasny, ze tam jen tak neco nepujde, teda spis nic.... Jde o to jadro....
Zkusim sledovat fora co kdo vymysli.... na tohle nejsem expert, takze bych byl radsi, kdyby slo neco koupit, ale treba nekdo vymysli neco easy (mysleno naka spona na jadro treba s MCW60-R)
Napsal: sob 14. čer 2008, 20:46
od Woyta
Spona je jen kus nerezu. Kdyz si nakreslis vykres tak ti ji nekdo vyrobi.
Spona je opravdu drobnost.

Napsal: sob 14. čer 2008, 21:10
od Flegy
no jo, ale jde taky o velikost stycne plochy bloku... napr swiftech atd...bude se muset brousit/frezovat...

Napsal: sob 14. čer 2008, 22:46
od Woyta
Co by jsi frezoval? Blok ma rovnou plochu, ten kus medi na jadre ma rovnou plochu. Tohle neni Ati a jeji vyssi ramecek okolo jadra.
A zdroj tepla je jen plocha ve stredu.
Ja problem nevidim. Tedy kromě spony a okolních topivých čáasí.
Napsal: sob 14. čer 2008, 23:27
od Flegy
ach jo, pan chytrej. MCW60tka ma vystouplu dosedaci plochu (cca 1mm?), a aby dosedl blok na celou plochu cipu bude treba vystupek odstranit.

Napsal: ned 15. čer 2008, 00:14
od Woyta
Ano ma vystoplou plochu ale nezapomen jak je velke jado ktere je skryto pod tim kusem medi. Kdyz to srovnas tak se ti sice dostane do bloku o trochu vic tepla a nejvetsi ucinnost je presne uprostred. Koukni se treba na nektere chladice CPU. Take nedosedaji na celou plochu IHS ale hlavne v miste kde je jadro.
Pokud chces frezovat tak muzes. Trochu si polepsis. Ale nevidel bych to jako velkou nevyhodu kdyz nebudes.

Napsal: ned 15. čer 2008, 07:11
od Flegy
to vim, ale vis jak, kdyz uz tak uz

Napsal: pon 16. čer 2008, 19:39
od Kamikadze
tak tu mame prvni fullcover blok, od EVGA

cena 200 babek, uz je skladem:
http://www.evga.com/products/moreinfo.a ... CU-HC16-B1
ale do Ceske Republiky si myslim neposilaji
Napsal: pon 16. čer 2008, 20:13
od Vivec
ek bude taky co nevidět, eddy mívá karty dřív aby stihl udělat bloky s vydáním karet
swiftech taky URČITĚ udělá redukci stejně jako v případě G80, ne-li novej blok, chtělo by to nějakou novou krev do GPU bloků
Napsal: pon 16. čer 2008, 20:34
od Woyta
Pokud zajistis vyrobu a distribuci tak ti s Myomem neco nakreslime.

Napsal: úte 17. čer 2008, 21:57
od Vivec
DD
EK
EK bude stejně jako tomu bylo u R600 dostupný ve dnou verzích, normální FC a pak verze Extreme která bude mít chlazený vodou i paměti z druhý strany pcb
Napsal: úte 17. čer 2008, 22:56
od spajdr
to DD vypadá naprosto děsně, jak podrážka od boty

Napsal: úte 17. čer 2008, 23:05
od Woyta
To DD je maketa. Takze jen nastin toho jak bude vypadat.
Ty ostruvky u EK jsou pekny.
Napsal: stř 18. čer 2008, 07:19
od Kašpec
Víc se mi líbí ty ostrůvky u toho od E-VGA ...
Napsal: stř 18. čer 2008, 22:08
od Kamikadze
tady je fotka toho Danger Denu na BFG karte

Napsal: pát 20. čer 2008, 07:33
od Kašpec
D-Tek Fuzion GFX 2

Napsal: pát 20. čer 2008, 11:09
od Vivec
Napsal: pát 20. čer 2008, 11:41
od Kaldo
Myslite, ze bude neco na vzduchu? neco jako HR-03..