PCTuning fórum

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.) odhaluje své plány pro 32nm a 28nm výrobní proces

Jan Vítek píše:Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., kterou známe spíše pod zkratkou TSMC, se chystá vyrábět čipy 28nm procesem a překvapením je, že pozdržela, nebo zcela vypustila plány na svůj první výrobní proces tvořící High-K Metal Gate (HKMG) tranzistory na 32 nm. Tím se má na jistou dobu dostat za své konkurenty - Chartered Semiconductors, Samsung a IBM.

Výhodou 28nm technologie však bude to, že jako "full-node" bude moci tvořit čip jak s materiálem HKMG, tak se SiON (oxynitrid křemíku), aby uspokojila různé požadavky zákazníků na výkonnost a využití. TSMC doufá, bude tak moci nabídnout různé produkty rychleji a také je tento plán viděn jako lepší investice, jak se vyjádřil Jason Chen (vice president, Worldwide Sales and Marketing, TSMC).

Proces SiON 28LPT (low power / high performance) má nabídnout o 50 procent vyšší rychlost nebo o 30 - 50 procent nižší spotřebu než proces TSMC označovaný jako 40LP. 28LPT se pro výrobu využije v roce 2010 především pro bezdrátovou komunikaci kapesních zařízení, tedy ve spotřebním sektoru. TSMC totiž cítí sílu poptávky zákazníků po nových a energeticky efektivnějších zařízení pro prohlížení obsahu Internetu, streamování videa a hudby, televizních přijímačů, navigace, atp.

A pak je zde proces 28HP (High Performance), první technologie HKMG od TSMC. Ta bude tvořit výkonné čipy jako CPU, GPU a také FPGA čipy s výkonem přesahujícím o 30 procent předchozí generaci 40G, kterou se nyní mají vyrábět nová GPU pro AMD - RV870. A technologie HKMG slibuje další zmenšení výrobního procesu i do budoucna, ale prozatím si musíme počkat na 28 nm do roku 2010.

Zdroje: Svět Hardware / NordicHardware

Tisková zpráva TSMC - TSMC’s 28nm To Be a Full Node Process

Více informací k výrobním technologiím čipů high-k/metal gate naleznete v tomto článku Moderní výrobní technologie - Budoucí trendy a nové materiály


//Přepsáno s použitím českého zdroje + přidání odkazu na článek popisující výrobní technologie čipů

Mě osobně angličtina nevadí, ale nebylo by vhodnější to přeložit pro usery do češtiny? Myslím tím obecně Tvé novinky.


//Krteq - Dobrá tedy, budu svoje posty s citacemi ze zahraničních serverů překládat

TSMC oznamuje přechod na 28nm výrobní proces

S testováním low-power alterantivy se začne v prvním čtvrtletí 2010, High-performance bude testováno od 2. čtvrtletí a masová výroba by se měla rozjet ve 3. čtvrtletí roku 2010. Při výrobě čipů se počítá s použitím High-K dielektrika a kovových hradel.

Více na VR-Zone / TSMC

Vynechání 32nm nebyl moudrý krok. Dokonce to považuju za velmi blbý krok.

Jednak rozdíl mezi 40 a 32nm je dost velký na to, aby se z jednoho na druhý výrobcům vyplatilo přejít (>1/3 úspora v ploše, tzn. více než o polovinu více čipů na waffer). ATi i nVidia by o zajité uvítali i z toho důvodu, že kvůli zpoždění 40nm procesu se skoro o třičtvrtě roku zpomalil vývoj a bez brzkého předchodu na nový proces se neurychlí - nebudou mít možnost zvyšovat výkon, bez toho, aby zvyšovali plochu (cenu) nebo frekvenci (spotřebu) čipu. A to není povzbudivé ani po uživatele.

Takže bych očekával, že dokud nebude mít 40nm produkce nástupce, moc se výkon oproti první generaci DX11 čipů nezvedne. Tentokrát to GF vykrýt ještě nezvládne a ani není pravděpodobné, že by se ATi s nVidií tak rychle uzpůsobily odlišnostem jejich SW prostředí a samotného procesu, ale jestli takovouhle blbost TSMC udělá ještě jednou, mohlo by přijít o zakázky...