PCTuning fórum

Jak jsem četl na Anandtechu a Tomshardware a na různých fórech, tak je docela zásadní problém s paticí 1156 od Foxxconu (kterou používají skoro všichni hlavní výrobci až na EVGA), kdy při vyšším až extremním přetaktování dochází ke zničení procesoru vlivem teploty a to z důvodu nedostatečného kontaktu pinů s procesorem. Někdo hlásí problémy i na defaultních taktech. Tak tohle je asi docela "prů.er!.

Co jsem četl, tak jde pouze o OC nad 4GHz s napětím vysoko přes 1.4V.

Jeden konkrétní člověk na nějakém anglickém foru psal, že zakoupil desku Asus P55 Deluxe a na defaultu mu to padá do BSOD, psal, že se díval na kontakty a ten samý problém.....

garde píše:Jeden konkrétní člověk na nějakém anglickém foru psal, že zakoupil desku Asus P55 Deluxe a na defaultu mu to padá do BSOD, psal, že se díval na kontakty a ten samý problém.....

Je to blbe, ale intel za to nemoze ak narazas na to. Pos*al to foxconn. Kamarat bol pre istotu vratit celu p55 platformu a objednal x58. Mal tu moznost (14 dni od prevzatia) tak ju radsej vyuzil. Lebo zit cely cas v neistote je blbe, a aj sme to kontrolovali takisto niekolko desiatok pinov nedosadalo dostatocne(neboli otlacene na kontaktnych plochach)

tak nevím, jestli se z toho neudělal zbytečně velký strašák, ale mohu říct, že po dvoudenním taktování pod dusíkem s deskou ASUS Maximus III Formula a procesorem Intel Core i7 870 je socket v naprostém pořádku a to se do procesoru pouštělo i 1.76V

Vždycky jsou nějaký zmetky... Taky mám Formulu III a přetaktování neprost bez problémů procatk šel an vodě v klidu při 1,4V na 4,4GHz a při 1,23V dává stabilne 4GHz a to jenom I5-750. Testovaný linpackem 2h vkuse a víckrát EK supreme a backpalte od Noctui SE2 a pořádně přitažený přez pružinky, a taky žádné známky opálení.

A můžu říct že to peče hodně, i vzduch skrz radiátor šel celkem ohřatý.

Kua, doufám, že až si za 5-6 měsícu budu kupovat Maximus 3 Formulu, tak ten problém bude vyřešený.

No to samé dilema řeším já. Doufám, že vyjde nějaká nová revize patice v dohledné době. Počkám do ledna. I když někdo píše, že je to nafouknutá bublina, ten problém tu je a nikdo neví, co PC s touto vadnou paticí udělá za půl roku za rok.(třeba i na defaultech). Jestli problém nebude vyřešen jdu do 1366.

premo píše:Kua, doufám, že až si za 5-6 měsícu budu kupovat Maximus 3 Formulu, tak ten problém bude vyřešený.

viz můj příspěvek výše...u Maximusky nebyl žádný problém ani po 15-ti hodinách pod dusíkem a to už je sakra dlouho, když se voltáž pohybovala většinou kolem 1.65V a někdy i 1.76V

Ale co já vím tak zrovna Maximuska se dělá ve 2 verzích: jedna s paticí Foxconn, druhá s paticí Lotes. Kterou jsi měl ty? Mělo by to být vzadu na backplate té patice napsáno.

Tady je zajímavé pojednání o tomto problému:
http://pctuning.tyden.cz/navody/upravy- ... 56?start=8

2premo:samozřejmě to byla Maximuska s Foxconn socketem...jinak ten názor, co napsal OBR už zastávám delší dobu

Já tedy nevím, ale mě se nezdá, že by to bylo jen tím prohnutím - podle některých nafocených snímků otlak na ploškách procesoru chybí náhodně ve středu i na okrajích.

ono to není ani tím prohnutím, spíš velkým přítlakem na procesor

Teď jsem zrovna četl poslední článek na Anandtechu P55 Overclocking Showdown... v závěru se píše, že se přesně neví, co to způsobuje: (Whether the reported socket issues were down to poor contact, improper clamp force, or a limitation in design (limited tolerances beyond stock specifications) is unknown to us at present. We’ve spoken to a few board engineers and nobody has been able or willing to put a firm conclusion on the matter, at least on the record. )

pokud doporučují nedotahovat příliš upínací šrouby protože se prohýbá zadní plech tak nevidím jediný důvod si nevyrobit plech nový ze silnějšího plechu a vyztužený ohybem aby se neprohýbal a pak náležitě chladič přitáhnout

Prohnutím z velkýho přítlaku to nebude jak píše OBR tady http://pctuning.tyden.cz/navody/upravy- ... 56?start=8
včera jsem montoval P55-GD65 od MSI a jen po zaklapnutí CPU do socketu se prohl docela dost viz fotky a to jsem tam neměl ještě žádnej chladič


Jinak sem projistotu použil backplate ze socketu 775 - jen sem převrtal díry na příslušnou rozteč

2Jája:je to akorát velký strašák...už jsme několikrát taktovali s dusíkem/suchým ledem na s1156 a i PCTuning na Digitexu taktoval a nikdy se nikomu patice nevypálila, protože jsme si dávali pozor na to, aby jsme neutáhli hodně komín, takže to tím bude...u vzduchu se to neprojeví, protože většina lepších chladičů má backplate a s BOXem nepustíš do procáku tak vysoké napětí, aby se to stalo...BOX totiž prohýbá desku ještě více a bylo to poznat hlavně u s775, kde BOX udělal pod socketem na desce celkem slušnou vypouklinu...ono to sice už je prohnuté v základu, jenže je to málo, takže se nic neděje...když však nasadíš komín a hodně to přitáhneš, tak už to bude mít horší kontakt a poté vzniká tato situace

Strašák to není,ale týkalo se to jen prvních revizí patice od Foxconu.
Ten jakmile problém zjistil tak důrazně doporučil výměnu patic za novější revizi.
Dnes už bych se toho nebál,mělo by to být v pořádku.

gejmer píše:Strašák to není,ale týkalo se to jen prvních revizí patice od Foxconu.
Ten jakmile problém zjistil tak důrazně doporučil výměnu patic za novější revizi.
Dnes už bych se toho nebál,mělo by to být v pořádku.

abych to upřesnil, tak všechny desky, co jsme měli pod dusíkem, byly ještě s první revizí socketu od Foxconnu, takže se z toho udělala zbytečně velká bublina, protože na XS fóru se objevilo jen pár vypálených socketů a tím to skončilo