Modifikace Arctic Cooling Freezer 7 Pro na patici LGA 1366
Napsal: sob 21. lis 2009, 22:58
Dovolil jsem si Vám sem postnout svoji modifikaci tohohle hodně populárního chladiče na socket 775.
Návod jsem postoval již dříve na konkurenční fórum,ale myslím si,že svý místo to má určitě i zde,tak snad to moc nevadí!
Nedávno se tu objevil podobný návod http://pctuning.tyden.cz/hardware/skrin ... i5?start=1
Ve výsledku to bohužel nedopadlo úplně nejlíp viz: http://pctuning.tyden.cz/component/cont ... ommentMenu
Autor udělal chybu,že matičky dotáhl moc.No a samozřejmě byla přítomna ještě nekvalitní patice od Foxconnu pro socket 1156.
Můj návod toto řeší a nic podobného se stát nemůže,protože mám jiný systém v uchycení backplate.Deska se prostě za normálních okolností nemůže prohnout.
Chladič jsem upravil pro použití na novém socketu 1366.
Dávám to sem jako zajímavost,že to opravdu jde a bezvadně funguje.
Návod může využít ten kdo třeba jako já nemá k procesoru žádný chladič a nebo potřebuje pouze dočasně nějaké chladící řešení,než přejde na jiné.V mém případě vodní chlazení celé sestavy.
A samozřejmě se mu musí válet tento chladič doma.
Jedná se defacto o okamžité řešení a jeho realizace mi zabrala jen pár hodin.
Nicméně vše je plně funkční výsledky uspokojivé.
Chladič Arctic Cooling Freezer 7 Pro zvládá podle výrobce i 130W procesory,takže v příliš nízké účinosti nebude problém.
Problém je rozteč děr pro patice,u LGA775 je rozteč 72x72mm a u LGA1366 to je 80x80mm.
Pokud jde o velikost heatsinku tak ten v poloze ve které jsem ho umístil zcela pokrývá celý IHS procesoru.
Pokud bych ho otočil o 90 stupňů tak heatsinku chybí na každé straně 0,75mm k IHS procesoru.(Procesor ani heatsink není přesný čtverec!)
Ale ani to by snad nemusel být problém,běžné box chladiče od Intelu mají kulatý heatsink,který také zcela nepokrývá IHS.
Začít musíte tím,že vyndáte pushpiny a díry uzpůsobíte tak aby šly osadit na rozteč 80x80mm.
Jde to zapilovat,ale nejlepší a nejrychlejší je to vybrousit fortunkou.
Pospíchal jsem tak jsem se s tim nepáral.
Stěna která zbyde kolem děr je ale plně dostačující.
Dál si musíte vyrobit nějaký backplate,já jsem vzal 3mm plech,který jsem srovnal na magnetce a obrousil.
Ofrézoval jsem si ho na rozměr 105x105 pak orýsoval díry a vyřezal závity M3.
Ale nakonec jsem přišel na to,že ty závity vůbec nebyly potřeba a stačilo by vyvrtat 4x průchozí průměr 3,5mm.
Kdybych měl více času tak si i ofrézuju bacplate aby měl tvar kříže,jak to většinou bývá,ale čas už jsem neměl.
Jako šroubky jsem použil M3x20 s imbus hlavou.Silonové podložky jsem si vytočil na soustruhu,je to průměr 12mm s dírou průměr 4mm,šíře podložky 3mm.
Papírové podložky vložené mezi desku a silonové podložky jsem měl doma.
Z druhé strany to vypadá takto.
Základní deska je k backplate přitažena pomocí rádlované matice pro M3 (Opět jsem měl doma.)
Samozřejmě opět nechybí papírová podložka.
Takto je deska přitažena jen a pouze k bacplate a zaručeně se neprohne!!!
Nakonec to vypadá takto,nyní je vše připraveno pro nasazení chladiče tak jako vidíte na prvním obrázku.
Stačí už jen nasadit chladič a dotáhnout maticemi M3.
Kdo by chtěl mohl by použít delší šroubky a dát tam ještě pružinky,ale vzhledem k napevno přišroubované desce k bacplate to není potřeba.
Ve finále jsem ještě osadil pasiv výkonějším 120mm ventilátorem od Arctic Cooling.
Největší problém na,který můžete narazit je,že Vám budou imbus hlavy šroubů překážet v case a nevejdou se Vám pod distanční sloupky.
Ale většina skříní má v tom místě kde jsou hlavičky imbusů vyřezané okno,tak by to neměl být problém.
Pokud by tam přeci jen překážely není problém si vyrobit štefty a dát je tam místo šroubů,to byl také důvod proč jsem do "bacplate" vyřezal závity M3.
K orientaci chladiče,záleží asi na tom jakou má kdo konkrétní case a možnosti proudu vzduchu.
Umístit jde v jakékoliv poloze,ale jak jsem již uvedl tak v případě pootočení heatsinku o 90 stupňů než je na obrázku tak nebude IHS plně krytý a na každé straně bude chybět 0,75mm.
V mém případě jsem ho umístil tak,že mi ještě navíc ofukuje chladič NB na desce R2E.
Pokud jde o teploty,zatím jsem měl naprosto minimum času na testování,ale výsledky jsou zatím dobré.
Při přetaktování na 3,2GHz napětí na 1,1V do 46 stupňů při CPU testu v 3Dmarku,měřeno v Sensorswiev. A chladič je uplně vlažný.
Jak to půjde otestuji to pořádně v OCCT a změřím v dalších programech a přes teplotní sondy atd.
Návod jsem postoval již dříve na konkurenční fórum,ale myslím si,že svý místo to má určitě i zde,tak snad to moc nevadí!
Nedávno se tu objevil podobný návod http://pctuning.tyden.cz/hardware/skrin ... i5?start=1
Ve výsledku to bohužel nedopadlo úplně nejlíp viz: http://pctuning.tyden.cz/component/cont ... ommentMenu
Autor udělal chybu,že matičky dotáhl moc.No a samozřejmě byla přítomna ještě nekvalitní patice od Foxconnu pro socket 1156.
Můj návod toto řeší a nic podobného se stát nemůže,protože mám jiný systém v uchycení backplate.Deska se prostě za normálních okolností nemůže prohnout.
Chladič jsem upravil pro použití na novém socketu 1366.
Dávám to sem jako zajímavost,že to opravdu jde a bezvadně funguje.
Návod může využít ten kdo třeba jako já nemá k procesoru žádný chladič a nebo potřebuje pouze dočasně nějaké chladící řešení,než přejde na jiné.V mém případě vodní chlazení celé sestavy.
A samozřejmě se mu musí válet tento chladič doma.
Jedná se defacto o okamžité řešení a jeho realizace mi zabrala jen pár hodin.
Nicméně vše je plně funkční výsledky uspokojivé.
Chladič Arctic Cooling Freezer 7 Pro zvládá podle výrobce i 130W procesory,takže v příliš nízké účinosti nebude problém.
Problém je rozteč děr pro patice,u LGA775 je rozteč 72x72mm a u LGA1366 to je 80x80mm.
Pokud jde o velikost heatsinku tak ten v poloze ve které jsem ho umístil zcela pokrývá celý IHS procesoru.
Pokud bych ho otočil o 90 stupňů tak heatsinku chybí na každé straně 0,75mm k IHS procesoru.(Procesor ani heatsink není přesný čtverec!)
Ale ani to by snad nemusel být problém,běžné box chladiče od Intelu mají kulatý heatsink,který také zcela nepokrývá IHS.
Začít musíte tím,že vyndáte pushpiny a díry uzpůsobíte tak aby šly osadit na rozteč 80x80mm.
Jde to zapilovat,ale nejlepší a nejrychlejší je to vybrousit fortunkou.
Pospíchal jsem tak jsem se s tim nepáral.
Stěna která zbyde kolem děr je ale plně dostačující.
Dál si musíte vyrobit nějaký backplate,já jsem vzal 3mm plech,který jsem srovnal na magnetce a obrousil.
Ofrézoval jsem si ho na rozměr 105x105 pak orýsoval díry a vyřezal závity M3.
Ale nakonec jsem přišel na to,že ty závity vůbec nebyly potřeba a stačilo by vyvrtat 4x průchozí průměr 3,5mm.
Kdybych měl více času tak si i ofrézuju bacplate aby měl tvar kříže,jak to většinou bývá,ale čas už jsem neměl.
Jako šroubky jsem použil M3x20 s imbus hlavou.Silonové podložky jsem si vytočil na soustruhu,je to průměr 12mm s dírou průměr 4mm,šíře podložky 3mm.
Papírové podložky vložené mezi desku a silonové podložky jsem měl doma.
Z druhé strany to vypadá takto.
Základní deska je k backplate přitažena pomocí rádlované matice pro M3 (Opět jsem měl doma.)
Samozřejmě opět nechybí papírová podložka.
Takto je deska přitažena jen a pouze k bacplate a zaručeně se neprohne!!!
Nakonec to vypadá takto,nyní je vše připraveno pro nasazení chladiče tak jako vidíte na prvním obrázku.
Stačí už jen nasadit chladič a dotáhnout maticemi M3.
Kdo by chtěl mohl by použít delší šroubky a dát tam ještě pružinky,ale vzhledem k napevno přišroubované desce k bacplate to není potřeba.
Ve finále jsem ještě osadil pasiv výkonějším 120mm ventilátorem od Arctic Cooling.
Největší problém na,který můžete narazit je,že Vám budou imbus hlavy šroubů překážet v case a nevejdou se Vám pod distanční sloupky.
Ale většina skříní má v tom místě kde jsou hlavičky imbusů vyřezané okno,tak by to neměl být problém.
Pokud by tam přeci jen překážely není problém si vyrobit štefty a dát je tam místo šroubů,to byl také důvod proč jsem do "bacplate" vyřezal závity M3.
K orientaci chladiče,záleží asi na tom jakou má kdo konkrétní case a možnosti proudu vzduchu.
Umístit jde v jakékoliv poloze,ale jak jsem již uvedl tak v případě pootočení heatsinku o 90 stupňů než je na obrázku tak nebude IHS plně krytý a na každé straně bude chybět 0,75mm.
V mém případě jsem ho umístil tak,že mi ještě navíc ofukuje chladič NB na desce R2E.
Pokud jde o teploty,zatím jsem měl naprosto minimum času na testování,ale výsledky jsou zatím dobré.
Při přetaktování na 3,2GHz napětí na 1,1V do 46 stupňů při CPU testu v 3Dmarku,měřeno v Sensorswiev. A chladič je uplně vlažný.
Jak to půjde otestuji to pořádně v OCCT a změřím v dalších programech a přes teplotní sondy atd.
neni lepsi si ho za kilo a neco koupit? 
