petr_ píše:Tohle není tak úplně pravda, problém byl v použití nevodné eutektické slitiny pro flip-chip kontaktování...
situace byla presne opacne, nez tu tvrdis. G84 / G86 jadra byla posledni, kde nVidia pouzivala high lead bumpy. u novejsich jader uz presla na eutektikum. skutecny problem je jinde:
1) nVidia na svych jadrech pouzila high lead bumpy, ale nakoupila substrat s eutektiktickymi pady. spojeji euktektikum - high lead ma podstatne horsi vlastnosti, nez spojeni high lead - high lead respektive eutektikum - eutektikum.
2) design chipu (respektive pocet a umisteni bumpu) nVidia navrhla pro high lead bumpy (ktere maji vyssi proudovou zatizitelnost nez eutekticke). to je ale pruser, jelikoz pouzity substrat mel eutekticke pady, ktere nevydrzi tak velke proudove zatizeni. to je ta zminena chyba v designu / technologickem procesu. kdyby tehdy nVidia byvala znovu "prepocitala" rozmisteni bumpu na chipu s ohledem na substrat, situace by vypadala uplne jinak. taky mohla na chip pridat dalsi vodivou vrstvu, ktera by fungovala jako rozvodnice napajeni. to vse by ale stalo ohromnej balik dolacu a navic by to odlozila uvedeni G84 / G86 na trh.
3) pouzity substrat nemel vhodne mechanicke vlastnosti, predevsim pak jeho mechanicka pevnost exponencialne klesala s rostouci teplotou a tepelna roztaznost byla nevhodna vzhledem k pracovnim teplotam chipu.
no a co se vlastne v chipech deje, ze "chcipaj"?
v prvni rade je to elektromigrace v eutektickych padech na substratu, ktera je umerna prochazejicimu proudu (elektromigrace - dej, pri kterem je material "tazen" prochazejicim proudem a vznikaji v nem prazdne oblasti - "emental"). kazde spojeni (bump s padem) je nadmerne proudove namahano, v eutektickem padu vznikaji "prazdna mista", cimz se jeho namahani jeste zvysuje a proces elektromigrace se urychluje. ve chvili, kdy je prazdnych mist tolik, ze zbyvajici material uz nedokaze proud prenest, kontakt proste shori.
v druhe rade dochazi vzhledem k nevhodnemu materialu substratu ke ztrate jeho pevnosti v zatizeni (zvysena teplota). s tim souvisi i rozdilna tepelna roztaznost substratu a chipu, popr. plnidla mezi chipem a substratem. vysledkem jsou praskliny ve spojich popr.vytrhane pady ze substatu.
jak jsem psal uz v jednom z prvnich prispevku - staci si precist clanky na the inquirer , tam je vse dopodrobna vysvetleno.
(btw - eutektikum je slitina dvou nebo vice slozek, ktere maji velmi blizke teploty tani. vznika tak, ze se materialy nechaji tuhnout pri teplote, kdy se v obou materialech vytvareji krystaly. vysledna slitina je tedy smes krystalu jednotlivych slozek. vyhodou takoveto slitiny jsou napr.dobre mechanicke vlastnosti)
//EDIT - jedine, co nVidia (respektive vyrobci notebooku) v tehle kauze udelalli je to, ze upravili fan management v BIOSU (proto ty nove revize u modelu s 8400M / 8600M), aby snizili teplotu chipu. tomu ale nerikam reseni, to je jen "mirny odklad" nevyhnutelneho defektu chipu, obvykle pak za okamzik vyprseni platnosti zaruky..
//EDIT 2 - navrhuji uz toho "pomerovani pindiku" nechat
. tazateli jsme odpovedeli, vi s cim muze pocitat a jake ma moznosti. a o to tu preci slo, ne?