Stránka 1 z 1

IBM ThinkPad Z61t

Napsal: sob 5. lis 2011, 10:09
od real_copy
Ahoj, zvažuji koupi tohoto ntb. Má inteláckou grafiku Intel GMA 950 až 224Mb. Zajímá mě jeslti na tomhle typu grafiky půjde DualView. A v poslední řadě jak je hlučný a při zatížení (Photoshop). Díky Roman.

Re: IBM ThinkPad Z61t

Napsal: sob 5. lis 2011, 10:20
od Sheep-Master
záleží za kolik, jinak ta grafika neutáhne ani Aero ve widlích, je to spíš na psaní, internet. Osobně bych šel alespoň do T500/T400 který mají grafiky 4500MHD, akcelerujou HD video, silnější CPU, modernější Wifi N a 5Ghz, jsou lehčí. Cenovej rozdíl nebude zase až tak hroznej co se týče užitné hodnoty a stáří
Co si tak pamatuji tak na 2 monitory budeš potřebovat dokovací stanici. zkus pročíst toto:
http://forum.notebookreview.com/lenovo- ... z61-2.html
http://www.intel.com/products/chipsets/gma950/

Re: IBM ThinkPad Z61t

Napsal: sob 5. lis 2011, 14:25
od real_copy
Díky za informace. Aero zatím moc nepoužívám, takže to by mě tolik neranilo. Přemýšlím ještě nad T60p, - kvůli grafice.

Re: IBM ThinkPad Z61t

Napsal: sob 5. lis 2011, 14:26
od -- DiL --
T60p je rozhodne lepsi volba.

Re: IBM ThinkPad Z61t

Napsal: sob 5. lis 2011, 19:48
od Sheep-Master
jen jestli vtom není nějaké poruchové quadro ale to se cpalo snad až do T61 v T60p by měla být nějaká ATI

Re: IBM ThinkPad Z61t

Napsal: sob 5. lis 2011, 20:18
od -- DiL --
Sheep-Master píše:jen jestli vtom není nějaké poruchové quadro ale to se cpalo snad až do T61 v T60p by měla být nějaká ATI
presne tak. v T60p-cku byly ATI-ny (jedna se jeste o "obstarozni macroGPU" kdy na jednom substratu bylo GPU i VRAM). ty sice obcas taky "klekly", ale ve vetsine pripadu je to bezproblemu opravitelne pomoci reflow.

jinak v pripade T60p-cka popr.T60-ky s ATI-nou doporucuju udelat malej "Cu-mod". neni to nic slozityho, staci demontovat chladic, vyriznout v teplovodivy podlozce "okynko" presne dle velikosti GPU a zasadit do nej Cu-podlozku s prislusnou tloustkou. vcelku razantne tim klesne teplota (predevsim v zatezi) a podstatne se tak snizi riziko defektu BGA spoju (viz.poznamka vyse o "kleknuti").