PCTuning fórum

Tohle bude s největší pravděpodobností fake (je to původně z Chiphell), ale vypadá to při nejmenším zajímavě

The source that leaked the block-diagram also posted specifications of the chip that's codenamed "Hawaii," which appears to be the flagship part.

• 20 nm silicon fab process
• 4096 stream processors
• 16 serial processor cores
• 4 geometry engines
• 256 TMUs
• 64 ROPs
• 512-bit GDDR5 memory interface

TPU - AMD's Answer to GeForce GTX 700 Series: Volcanic Islands

Ak by to bola pravda, tak by to mala byt odpoved skor pre GTX 800 seriu.
28nm GTX 700 nema oproti tomu ziadnu sancu, ved su to len premenovane karty co su teraz.

zaujimave

Ak ma ten cip hypertransport (to sive vlavo dole), tak tu cosi nehra... Bud rataju s nasadenim do socketu (GC36? alebo este nieco vacsie?) alebo do specialnych slotov > vdaka hUMA by to boli "zOMG stanice".
Predpokladam, ze tie SPM budu sluzit na flow control.

Ak to nie je cele len mokry sen niekoho s velkym mnozstvom volneho casu...

Jen jine barvicky... http://www.semiaccurate.com/forums/show ... ostcount=7

Detajlnejsie foto
http://cdn.wccftech.com/wp-content/uplo ... lands2.jpg

Nevermind what's on the image, it's irrelevant to the topic of PI and VI

Co to teda je ? Splácanina od nějakého fanouška ?

Ked som sa na to znova pozrel, tak ten cip mi pripada skor ako ARM-based heterogenny uzol pre HPC.
ARM core na security nema co v grafike robit > boli spravy o tom, ze ho AMD planuje integrovat do svojich CPU.

Pritomnost Northbridge a SCH este viac naznacuju, ze je to bud spominany "mokry sen", alebo APU.

EDIT: vzhladom na specifickost nasadenia takeho cipu je mozne ratat s tym, ze bude letovany rovno na doske (cim nam odpada otazka socketu).

Nu. Je to vypocetni system, ale asi ne ARM-based. 8 modulu 2x int se sdilenou FPU a L2 - to bude BD.

8*64b = 512 + ECC DDR3 je... zahadne.

Cpat 8 BD modulu, GPU se 2048 SPs a dalsi featury na jedno die. Nerealne.

Leda že by AMD navrhlo vlastní "custom" ARM Bulldozerky těch by se tam 8 vlezlo v pohodě vzhledem k velikosti ARM jader.

yuri.cs píše:'AMD are on track to catch up on high performance cores'
-Jim Keller, Corporate Vice President and Chief Architect of AMD's Microprocessor Cores

Je tedy zvlastni, ze lidi z projektu Excavator delaji na ARMech...

Sice AMD původně prohlásilo, že jejich ARM CPU nebudou custom (jako Qualcomm a Apple), ale kdo ví... Třeba AMD chystá vlastní verzi ARM 64-bit na podobné bázi jako Bulldozer. Dvě jádra se sdílenou FPU by u ARMu byl zajímavý koncept. Možná mnohem zajímavější než u x86 CPU.


Ale jak se ukázalo, je to celé jenom výmysl http://semiaccurate.com/2013/05/20/amds ... hitecture/

Zdravím, na nějakém zahraničním fóru (už nevím kde to bylo )jsem se dočetl, že by snad mělo amd přeskočit refresh karet 7xxx a skočit hned na nižší výrobní proces 20nm. nevíte o tom něco? osobně si myslím že je to hloupost, ale vůbec bych se nelíbil kdyby to tak bylo.

http://www.pcgameshardware.de/AMD-Radeo ... e-1071372/

AMD Radeon HD 8970

28nm Prozess, GCN 2.0 Curacao XT Architektur mit 3 Geometrie-Engines, 8 ACE 2.0 bei 55 Millionen Transistoren
36 CUs, 2304 SPs, 144 TMUs, 48 ROPs, 6 GB GDDR5, 384 Bit Speicherinterface
1.100 MHz GPU, 3.500 MHz Speicher, 250 Watt TDP
Floating Point Leistung: 5.07 TFlops
Preis ca. 599,- US-Dollar
Leistung ca. +35 % gegenüber HD 7970 GHz-Edition

AMD Radeon HD 8950

28nm Prozess, GCN 2.0 Hainan XT Architektur mit 2 Geometrie-Engines, 8 ACE2.0, 35 Millionen Transistoren
28 CUs, 1792 SPs, 112 TMUs, 32 ROPs, 4 GB GDDR5, 256 Bit Speicherinterface
1.200 MHz GPU, 3.500 MHz Speicher, 190 Watt TDP
Floating Point Leistung: 4.30 TFlops
Preis ca. 399,- US-Dollar
Leistung ca. +10% gegenüber HD 7970 GHz-Edition

AMD Radeon HD 8870

28nm Prozess, GCN 2.0 Hainan Pro Architektur, 2 Geometrie-Engines, 8 ACE 2.0, 35 Millionen Transistoren
24 CUs, 1536 SPs, 96 TMUs, 32 ROPs, 2 GB GDDR5, 256 Bit Speicherinterface
1.100 MHz GPU, 3.000 MHz Speicher, 160 Watt TDP
Floating Point Leistung: 3.38 TFlops
Preis ca. 299,- US-Dollar
Leistung ca. 40 % gegenüber HD 7870

AMD Radeon HD 8850

28nm Prozess, Hainan LE GCN2.0 Architektur mit zwei Geometrie-Engines, 8 ACE2.0, 35 Millionen Transistoren
20 CUs, 1280 SPs, 80 TMUs, 32 ROPs, 2 GB GDDR5, 256 Bit Speicherinterface
1.000 MHz GPU, 3.000 MHz Speicher, 130 Watt TDP
Floating Point Leistung: 2.56 TFlops
Preis ca. 229,- US-Dollar
Leistung ca. +15% gegenüber HD 7870

fake..... http://forum.beyond3d.com/showpost.php? ... count=1289

http://diit.cz/clanek/specifikace-radeo ... -jsou-fake

tak niiic

hlavně bych vůbec nesázel na nějaký 35-50% nárůsty výkonu, pochybuju, že AMD chystá nějaký jádro který bude podobné jako GK110

Kdy ma vubec HD8000 rada vyjit? Tak nejak pokukuju po upgradu za 5-6k, ale soucasny grafiky se mi moc nelibi. 7870 se mi zda predrazena, 7850 uz je rok stara, GTX660 zase ma jen 192bit sbernici (zasadne kupuju karty s 256+bit sbernici ) a vsechny jsou jen cca o 50% rychlejsi, nez moje stara 460... coz skoro nestoji za to. 7870XT uz ma vykon OK, ale zase silenou spotrebu a prodava se jen Sapphire s dvouletou zarukou a bez dvou DVI, coz je pro me nutnost.

GTX760Ti, resp. prejmenovana 670ka na 99% do 6k nebude... tak doufam, ze cervenej tabor prinese neco zajimavyho. Taky by konecne by mohli poresit automaticky podtaktovavani se dvema LCD...

řekl bych že 4Q to jistí, což ale automaticky neznamená reálnou dostupnost na skladech....

@Havli: ano 28nm

Ok, pul roku utece jako nic. Jinak predpokladam, ze to bude stale 28nm, coz?