PCTuning fórum

Zacinaju postupne pribudat informacie pre platformu Skylake 2015, tak bude tu na to tato tema aby sa to nestracalo po inych temach. Je to este pomerne daleko ale asi to tak bude najlepsie.

Co dnes oficialne aj neoficialne vieme.




- uvedenie 2015/2016
- 14nm vyrobny proces pre Skylake / 10nm vyrobny proces pre Cannonlake
- novy socket LGA 1151
- Z170 (Sunrise Point) chipset pre Skylake / Z270 (Union Point) chipset pre Cannonlake
- TDP 35/65/95W
- iGPU GT2/GT4e
- pocet jadier 2/4 pre Skylake (pre Cannonlake nie je zname)
- Skylake podpora pre DDR4 ale aj DDR3 pamäte, Cannonlake zrejme uz len DDR4
- 20 liniek PCI-E 3.0, PCI-E 4.0 pre hi-end/serverove CPU Skylake-E/EP/EX
- nativna podpora SATA Express
- nove instrukcne sady: AVX 512 (AVX 3.2), Intel SHA, Intel MPX, Intel ADX
- posledne informacie tiez hovoria o tom ze sa Intel vzdava pouzivania FIVR od Skylake platformy

Mám tu další tabulkové info:



Integrovaný kontrolér vypadá, že skutečně na Skylake nebude...

Zdroj wikipedia

-TDP up to 95w(LGA 1151)
-support for Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge)
-128 KB L1 cache (64 KB 16-way set associative instruction cache + 64 KB 16-way set associative data cache)
-512 KB L2 cache, 16-way set associative (6 cycles)
-12 MB L3 cache, 24-way set associative (12 cycles)
-128 MB L4 eDRAM cache
-Increase integer register from 16 in x64 standard to 32 in EM64T enhance mode(r16~r31 for enhance mode only and can be use for memory segment in normal x64 ISA)

Plus vyssie spomenute instrukcie:
Intel SHA Extensions: SHA-1 and SHA-256 (Secure Hash Algorithms)
Intel MPX (Memory Protection Extensions)
Intel ADX (Multi-Precision Add-Carry Instruction Extensions)

12 MB? Wow...

Nové dáta o Skylake: TDP , napájanie , plne bezdrôtové PC a nástupca Cannonlake

Zdroj: http://www.cnews.cz/nova-data-o-skylake ... cannonlake

jak to vypada s touto architekturou na highend tj X99, bude to umet nebo to zas dostane dalsi nasledujici socket.. Zatim je pro me X99 dost nezajimavy kdyz nebudou 8 jadra... A na tomhle mensim vyrobnim procesu uz asi nebude problem to tam nacpat i do levnejsiho segmentu tj tam kde se dnes pohybuje 4930K

Myslim si , ze to bude chciet uz novy socket lebo Haswell-E je 22nm a Skylake-E bude 14nm.

to neustaly meneni socketu uz je nuda

Skylake: TDP 4-95 wattů, (ne)integrovaný čipset a podpora DDR3 i DDR4



Skylake, nástupce (a doplněk) architektury Broadwell, je podle aktuálních plánů Intelu zhruba rok daleko - první modely přijdou v souladu s roadmapou v polovině roku 2015. Dočkáme se všech čtyř základních řad: Y, U, H i S, ale některé budou pojaté mírně odlišně.

provedení
Y, U, H » BGA
S (desktop) » socket
paměti
Y, U » LPDDR3
H » DDR4
S » DDR4 i DDR3L
CPU jádra
Y, U » 2
H » 4
S » 2-4
GPU
Y » GT2
U » GT2, GT3e (64MB)
H » GT2, GT4e (128MB)
S » GT2, GT4e (64MB)

Řada Y je tradičně energeticky nejúspornější, určená především pro vyšší modely tabletů, ultrathin segment s prodlouženou výdrží baterie a různé skládací a hybridní modely. Podle dostupných informací má být TDP nastaveno na 4 watty, ale zůstává tu drobný otazník - Intel obvykle v rámci této produktové řady hovoří o SDP, takže buďto TDP velmi výrazně sníží a přestává mluvit o SDP, nebo se uvedené 4 watty týkají SDP a pak by samozřejmě bylo TDP o něco vyšší. Skylake-Y je SoC, integruje čipset.

Řada U míří především na Ultrabooky. Krom grafického jádra řady GT2 bude k dispozici i varianta GT3e s 64MB eDRAM. Dále se oproti Ypsilonové variantě liší dvojnásobkem (4) procesorových jader, vyššími takty a tím pádem i TDP, které bude v rozmezí 15-28 wattů. Opět jde o SoC s integrovaným čipsetem.

Řada H s TDP 35-45 wattů tradičně míří na výkonné notebooky. Nabízí jak grafiku GT2 (kterou pravděpodobně výrobci nejednou doplní samostatným GPU od Nvidie či AMD) tak GT4e se 128MB eDRAM. S použitím DDR4-2133, kterými se tato platforma liší od „U“ (LP-DDR3-1600), by ale i standardní GT2 mohla nabídnout o trochu lepší výkon. Procesor bude doplněn samostatným čipsetem.

Nakonec zůstává desktopová řada S. Dvě až čtyři procesorová jádra doplněná o GPU GT2 či GT4e (s 64MB eDRAM) budou dostupná v procesorech o TDP 35-95 wattů. Podle modelu budou podporovat buďto DDR3L nebo DDR4 a ty až v konfiguraci dvou modulů na jeden kanál. Samostatný čipset nebude chybět.

Všechny produkty řady Skylake by měly podporovat konfigurovatelné TDP, není ale zatím jisté, jestli ve všech případech bude konfigurovatelnost otevřená zákazníkovi (či výrobci sestavy), nebo si tuto možnost u některých ponechá v rukou Intel. Když už mluvíme o napájení, sluší se doplnit, že s generací Skylake Intel údajně upustí od regulátoru napětí integrovaného v procesoru. Ten byl zaveden na generaci Haswell a zůstal ještě v její 14nm podobě - Broadwell. Co společnost k tomuto kroku vede, není známo.

Zdroj: http://www.diit.cz

Skylake nebude odemčený, „K“ modely zůstanou na Broadwellu

Generace Broadwell zřejmě nikdy nebude na trhu sama, letos bude doplňovat Haswell refresh, v příštím roce generaci Skylake. Každou ale na jiném (de facto opačném) konci výkonnostního spektra.

14nm proces, kterého bude využívat generace Broadwell, má určité zpoždění, a tak Intel letos sáhl po plánu „B“ nazvaném Haswell refresh. Skylake, nástupce Broadwellu, by ale měl dorazit bez výraznějšího zpoždění, takže pro Broadwell na trhu nezbývá příliš mnoho místa (Q2/2014 - Q1/2015 » Haswell refresh, Q2/2015+ » Skylake).

Nedávno jsme se dozvěděli, že v letošním roce to Intel vyřeší tím způsobem, že segment procesorů Y ponechá 14nm Broadwellu (tzn. nejúspornější modely pro výkonné tablety a úsporné ultrathiny), zatímco desktop a klasické notebooky zůstanou prozatím generaci Haswell refresh.



Nová roadmapa pro desktop nastiňuje, jak to bude vypadat v příštím roce, kdy vedle sebe začnou koexistovat Broadwell a Skylake. Zatímco základní desktopové modely z generace Haswell refresh nahradí Skylake (druhá 14nm generace), OC modely s odemčeným násobičem „K“, které má nyní na starost Devil's Canyon z generace Haswell refresh, postaví Intel na Broadwellu, který zatím vnímáme spíš jako energeticky nenáročné řešení pro výkonnostně nenáročné segmenty. Nebude tomu vždycky tak.



Platforma Broadwell-K zůstane postavená kolem čipsetů devítkové řady, které společnost představila s nástupem generace Haswell refresh. Naproti tomu Skylake-S přinese novou platformu - jak jsme avizovali, bude s desktopovým Skylakem možné používat paměti DDR4 nebo úsporné DDR3L.

Zdroj: http://www.diit.cz

jop, z toho vsetkeho gulasu tj haswell refresh/broadwell-k/skylake sa nam vykristalizovalo to co som uz dlhsie tusil a nie je to moc dobre...
intel tick-tock model nie je mrtvy ako sa zda, drzia sa ho zubami nechtami aj cez problemy so 14nm procesom a toto je dosledok...Broadwell aj Skylake v jednom tahu, teda to je ta lepsia cast...
co je horsie je ze Skylake bude len nonK... cize ak bude Broadwell-K v polovici roka 2015 tak Skylake-K ak vobec niekedy bude tak nebude skor ako v januari 2016 alebo skor v polovici 2016, cize o 2 roky, t.j. 3 roky po Haswell launchi...
ten moj Haswell vydrzi asi dlhsie ako som planoval... Broadwell neplanujem, okrem 14nm procesu nema proti Haswellu asi ziadnu pridanu hodnotu, nie je to ani ako Ivy Bridge ktory napriek skoro ziadnym novinkam oproti SandyB. mal novy aspon ten PCI-E 3 radic...
uvidime co OC a teploty, tie by museli seriozne dost prekvapit aby ten CPU stal za zvazenie...

já doufám, že nějaký 5770K nebo jak to pojmenují, nebude mít coldbug, zbožné to přání...

PS:slyšel jsem nemilé zprávy o OC Haswellu-E na dusíku ...Čekal jsem teda více, ale uvidíme co opravdové prodejní kusy (zda první revize ESek nemá jiné vlastnosti)

Mna zamrzelo , ze nebude ,,K,, model Skylake. Zatial nie je dovod na upgrade.

bude, ale asi později...Mě zajímá, zda Broadwell K i7 bude mít takty okolo 4790K, jelikož pozičně ho mají nad Haswellem v té roadmapě (IPC bude vyšší jen kosmeticky v rámci do 3%).

To sme dospeli , ci novy TOCK alebo TICK furt to je cca 5 % vykonu navyse Dufam , ze Skylake bude frekvencne zacinat na 4GHz , potom svoj IB i7 rad vymenim.

Jesper22 píše:To sme dospeli , ci novy TOCK alebo TICK furt to je cca 5 % vykonu navyse Dufam , ze Skylake bude frekvencne zacinat na 4GHz , potom svoj IB i7 rad vymenim.

Ja by som sa skôr obzeral po Haswell-E ak chces upgrade lebo z tohto mainstreamu v najblizsich rokoch fakt nic zaujimave nevzijde. IB to Skylake(ak to nebude zazrak) je proste podla mna jalovy upgrade.

flanker píše:bude, ale asi později...Mě zajímá, zda Broadwell K i7 bude mít takty okolo 4790K, jelikož pozičně ho mají nad Haswellem v té roadmapě (IPC bude vyšší jen kosmeticky v rámci do 3%).

no, s i7 4790K si Intel urobil na seba mensi (väcsi) tlak, lebo kazdy dalsi jeho nastupca musi byt vykonejsi, uz z principu... co neziskaju vyssim IPC to musia vyssim taktom, ale osobne ocakavam takt i7 5770K/5790K max +100Mhz, resp. zostane na urovni 4790K a nechaju to najskor len na vrub vyssieho IPC o tie 3%... od TICK-u sa obecne asi viac neda cakat... IvyB nam to pekne ukazal

Toto su velmi silne slova, skor pride uplne nova architektura..

teraz na co konkretne si reagoval ?
nenapisal som myslim nic nerealne, tyka sa to Broadwellu, co je aj tak OT v tomto topicu, ale ragoval som na flankera...
a co sa tyka Skylake tak to bude kvazi nova architektura ale opät tam nebude nic vyraznejsie ako bol Haswell oproti Ivy Bridge...
uplne nova ale nebude, neviem co si mal na mysli

osobne neverim, ze kazda nova architektura len 3%.. to by proste nikto nekupoval.. predstav si, ze za 5 rokov, vstupne vykon len 15-18%.. nehrozi