R9 290 Vodní ghetto MOD
Napsal: ned 1. lis 2015, 00:17
Jak jistě víte, spoustu HW od AMD nepovažuji ani za HW, spíše za elektro odpad. Nicméně, nedalo se nic dělat a stal jsem majitelem třech naprosto otřesných Radeonú R9 290. Naštěstí jsem alespoň mohl vybrat ASIC, což nakonec stejně nemělo valného významu na OC, ale co už. Teď když mi wilík dal ve své všemocnosti kartu do bazaru a už nemůžu rozkládat, totálně devastovat zdejší komunitu řádně neukončenými prodeji, začal jsem se trochu nudit.
Řekl jsem si, že po vzduchovém ghetto modu, je na řadě vodní ghetto mod. Utrácet peníze na vylepšení už tak špatného HW, je podle mě trestným činem, takže jsem do úpravy dal asi 500Kč. Sehnal jsem do páru druhý D-tek Fusion a dva referenční chladiče, s nimi už mám explozivní zkušenosti a tak jsem tentokráte postupoval obezřetně a k dalším výbuchům wapor chamber nedošlo....jak vidíte na krásné, přiložené fotce

Instalace blokú, byla poměrně jednoduchá...nejdří vezmete kulatý pilník patřičného průměru a vybrousíte otvory v původním spodku chladiče tak, aby bylo možné uchytit blok ke kartě...když to máte hotové a chystáte se kartu osadit, zjistíte že styčná plocha bloku nedosedá na GPU. To proto, že otvor v původním spodku chaldiče, je nepatrně menší než základna bloku. Inu, žádný problém řeknete si, vezmu přeci plochý pilník a ten kousíček přece uberu.

Jenže pak vezmete blok do ruky a zjistíte, že nějaký imbecil ve vývoji udělal tohle!

Nedá se nic dělat, máte víc práce s pylníkem. V tu chvíli si říkáte, jestli byl větší kretén ten co vymyslel ten blok, nebo ten který vymyslel velikost otvoru ve spodku původního chladiče. Po chvíli broušení je vše hotovo a konečně můžete blok osadit, dokonce i doléhá pěkně na čip.


Trocha jebaní se s fitinama, protože nechcete nic udělat kartám...práce pro chobotnici ale nakonec je to hotový a čekáte výsledky minimálně jako od fullcoveru, nebo lepší. Ty se samozřejmě nedostaví, ať už kvůli TDP karty, nebo díky faktu, že ty krámy(bloky) pochází koncepčně snad z konce minulého století a technologie "nanopin" jíž se bloky honosí na svém plastovém topu, je dnes považována za zcela předpotopní.



Inu, šlo to docela rychle a u druhé karty jsem si řekl, že mít dve stejné karty bude znamenat mít cca stejné provozní vlastnosti obou kusú. Nuda, domácí nouzový reflow stroj poskytl další zábavu...druhá karta dostala uprage v podobě žebroví u napájecí kaskády Vram. Rozdíl v teplotách je cca 3-4°C oproti kartě s holým plechem, tudíž je význam nevalný, karta s holým plechem nepřesáhne ani při OC teploty 48°C oněch VRM, blok pobere značnou část tepla přes PCB.


Teploty v idle. Zítra dodám něco z reálné zátěže.

Řekl jsem si, že po vzduchovém ghetto modu, je na řadě vodní ghetto mod. Utrácet peníze na vylepšení už tak špatného HW, je podle mě trestným činem, takže jsem do úpravy dal asi 500Kč. Sehnal jsem do páru druhý D-tek Fusion a dva referenční chladiče, s nimi už mám explozivní zkušenosti a tak jsem tentokráte postupoval obezřetně a k dalším výbuchům wapor chamber nedošlo....jak vidíte na krásné, přiložené fotce
Instalace blokú, byla poměrně jednoduchá...nejdří vezmete kulatý pilník patřičného průměru a vybrousíte otvory v původním spodku chladiče tak, aby bylo možné uchytit blok ke kartě...když to máte hotové a chystáte se kartu osadit, zjistíte že styčná plocha bloku nedosedá na GPU. To proto, že otvor v původním spodku chaldiče, je nepatrně menší než základna bloku. Inu, žádný problém řeknete si, vezmu přeci plochý pilník a ten kousíček přece uberu.
Jenže pak vezmete blok do ruky a zjistíte, že nějaký imbecil ve vývoji udělal tohle!
Nedá se nic dělat, máte víc práce s pylníkem. V tu chvíli si říkáte, jestli byl větší kretén ten co vymyslel ten blok, nebo ten který vymyslel velikost otvoru ve spodku původního chladiče. Po chvíli broušení je vše hotovo a konečně můžete blok osadit, dokonce i doléhá pěkně na čip.
Trocha jebaní se s fitinama, protože nechcete nic udělat kartám...práce pro chobotnici ale nakonec je to hotový a čekáte výsledky minimálně jako od fullcoveru, nebo lepší. Ty se samozřejmě nedostaví, ať už kvůli TDP karty, nebo díky faktu, že ty krámy(bloky) pochází koncepčně snad z konce minulého století a technologie "nanopin" jíž se bloky honosí na svém plastovém topu, je dnes považována za zcela předpotopní.
Inu, šlo to docela rychle a u druhé karty jsem si řekl, že mít dve stejné karty bude znamenat mít cca stejné provozní vlastnosti obou kusú. Nuda, domácí nouzový reflow stroj poskytl další zábavu...druhá karta dostala uprage v podobě žebroví u napájecí kaskády Vram. Rozdíl v teplotách je cca 3-4°C oproti kartě s holým plechem, tudíž je význam nevalný, karta s holým plechem nepřesáhne ani při OC teploty 48°C oněch VRM, blok pobere značnou část tepla přes PCB.
Teploty v idle. Zítra dodám něco z reálné zátěže.
