v 14:00 je použit nějaký černý tmel nebo lepidlo na přilepení víčka procesoru zpět, chtěl bych vědět co je to zač nebo jaké máte zkušenosti, potřeboval bych něco takového doporučit.
A dále ve videu vložil CPU do trouby je to potřeba? nešlo by tento proces vynechat, nechce se mi CPU vkládat do trouby.
Tuším že to bude asi kvůli tomu tmelu nebo lepidlu.
Další moje otázka je, jestli jste někde neviděli někoho jak na CPU víčko nevrací, ale odmontuje od základní desky kovový zámek na zajišťování CPU do patice. A CPU vloží do patice bez uzamčení s tím že chladič nebo vodní blok lze namontovat tímto způsobem. Poté je chladič nebo vodní blok přímo na jádře procesoru a dotažením by měl zajistit i procesor v patici.
Ptám se protože tuto možnost mám a přijde mi zbytečné dávat zpět víčko, když můj vodní blok lze montovat tímto způsobem, podle mě by bylo nejlepší kdyby přímo na jádře procesoru byl blok a ne víčko a potom blok.
CPU: Intel Core i7-7700K, MB: ASRock Z170 EXTREME7+, GPU: Zotac GeForce GTX 1060, 6GB GDDR5, RAM: G.Skill RAM 2x8GB DDR4 3600 16-16-16-36 Ripjaws V Black Series, HDD: 3x Samsung SSD 950 PRO (M.2) - 512GB = RAID0, PC Case: Lian Li PC-A75WX Big Tower - All Black Window, PSU: Fortron AURUM, 550W, BD Mechanika: ASUS BW-16D1HT, černá
podle mě jeden z nejlepších nástrojů, ale drahých.
způsobu odvíčkování procesoru jsem na youtobe viděl několik, některé jsou dosti nebezpečné nebo se řeší hrubou silou což si myslím že u procesoru je nevhodné.
a to jsem někde viděl i kladivo takže to už bych nedal s věcí která stoji třeba 10 000kč
Ale potřeboval bych zjistit čím se to víčko lepí zpět, prostě sekundové lepidlo to asi nebude že.
Potřebuji zjistit co používají v tom videu nebo co používáte vy a máte to vyzkoušeno, vícekrát pokud možno.
CPU: Intel Core i7-7700K, MB: ASRock Z170 EXTREME7+, GPU: Zotac GeForce GTX 1060, 6GB GDDR5, RAM: G.Skill RAM 2x8GB DDR4 3600 16-16-16-36 Ripjaws V Black Series, HDD: 3x Samsung SSD 950 PRO (M.2) - 512GB = RAID0, PC Case: Lian Li PC-A75WX Big Tower - All Black Window, PSU: Fortron AURUM, 550W, BD Mechanika: ASUS BW-16D1HT, černá
No kdyby i7 7700K nestal 10 000kč tak to udělám taky podomácku,
já to dělal žiletkou tak 9let zpět na AMD Athlon X2 5000
ale to byl procesor tak 3x levnější něž to co mám teď a navíc já byl ještě student nemohl jsem si kupovat tak drahé nastroje a dále pak ony ty nastroje asi ani nebyly.
Pokud to někdo nepižlá žiletkou, tak je ta druhá v podstatě jeden stejný princip. Zdají se mi obě špatné. Ořezávání namáhá PCB, vyklepnutí teoreticky může poškodit čip. Bylo by lepší IHS odstranit jeho mírným pootočením vůči PCB.
Jen je zábavné sledovat, kolik toho vzniklo jen kvůli Intelu a jejich pastě.
CPU jsem odřezával několik. Začínal jsem žiletkou, ale to jsou docela nervy. Nejjednodušší je takový ten klasický odlamovací pracovní nůž. S ním je to za chvíli. Prostě opatrně postupovat a nezajíždět hluboko. Jen špičkou.... Výhoda je, že má seřezané ostří z obou stran a je tam pak minimální riziko, že člověk rýpne do pološňáku. Pořádně očistit silikon jak z IHS, tak z plošňáku. Zpět dávám silikon co používám na utěsnění spojů v motoru auta. Je to obyčejný teplotně odolný silikon nejčastěji černé barvy, ale bývá i červený nebo modrý. Prostě co člověk sežene v každém obchodě z autodílama do kila. Jedna +-100g tuba vyjde na "doživotní provádění delidů pro osobní potřebu "
Děkuji za rychlou odpověď.
A teď přichází dotaz číslo 2:
Při lepení IHS jsem ponechal příliš malou mezeru a silikon se v místě plánovaného otvoru spojil (a vytvrdl).
Teď stojím před rozhodnutím, zdali tuto skutečnost ignorovat, a nebo si dát repete.
Co vlastně můžu očekávat od modelu bez štěrbiny?
Co na to odborníci, ponechat, či znovu operovat?
EDIT: Jedná se o i7-7700K.
Naposledy upravil(a) doc.braun dne pát 3. bře 2017, 21:24, celkem upraveno 1 x.