PCTuning fórum

Prvy post sa bude priebezne aktualizovat podla dostupnych informacii.
V skratke zname a predpokladane detaily:
- launch Q1 2020 - produkcia naplanovana na koniec roka 2019
- 14nm proces
- Skylake architektura
- 4/8, 6/12, 8/16 a 10/20 jadier
- TDP od 35 po 125W
- zvysene naroky na napajaciu kaskadu -> novy socket LGA 1200
- Intel 400 series chipset

Dalsie detaily v slajdoch nizsie:

rezervovane,
ziadny flame

LGA 1200: Comet Lake-S zvýší nároky na napájecí kaskádu, kompatibilita chladičů zůstane
Z tej starsej roadmapy, co sme tu uz myslim mali aj v News teme vyzera byt cim dalej tym realnejsie ze po Comet Lake bude este v 2021 aj 14nm Rocket Lake (pre LGA1200).
Tym padom do roku 2022 ziadne 10nm CPU v desktope, cim by som povedal ze uz asi nikdy a Intel to mozno skusi so 7nm.
Stale ale mozme verit ze je to len backup plan.

Ale veď arch majú hotovú, v podstate im to stačí hodiť už teraz u niekoho na 7nm a je, či ?

No predstavujes si to velmi jednoducho
Ak myslis arch pre 7nm proces tak tu takmer urcite hotovu nemaju. A ak by aj mali tak 7nm napr u TSMC zdaleka nie je to co planuje Intel na 7nm.
To je ale len teoria, prax je taka ze Intel je este velmi daleko od toho aby vyrabal procesory inde ako u seba.
V kazdom pripade je to teraz jedno a v tejto teme to ani nema zmysel riesit.

Na pl. stránkach špekulujú o včasnejšom uvedení Comet Lake a majú na to dôvod :
https://ithardware.pl/aktualnosci/10_rd ... -9838.html

Som nenormalne zvedavy na ceny a este ci bude kompatibilita so sucasnymi doskami.

Jasný, poláci opět vidí do dílen Intelu, to je fakt směšné. Jediné co se proslýchá je snížení cen...

Podvozky pre Comet Lake sa už pripravujú :
https://wccftech.com/intel-z490-h470-b4 ... -cpu-leak/

Ten nový čipset, zdá sa, neprinesie nič extra nové...

okrem vyššej ceny

tak ja o nem uvazuju uz jen kvuli socketu - aspon mensi sance ze tam pujde i dalsi generace procesoru. Jinak krome poctu jader me napada ze tam daji konecne pajku a vyresi tim teploty, ktery jsou neunosny u 9900k atd.

9900K je pajkovany

Ok spatne jsem se vyjadril myslim ze tam nebude spousta zbytecnyho kremiku a normalni pajka. Ne sTim

čo by malo do sc1200 pasovať okrem Comet Lake? O 3/4 roka po ňom príde do desktopu Ice Lake, a pochybujem že ten bude pasovať do sc1200, keď to bude komplet nová arch na 10nm procese

Očekává se že Ice lake do desktopu vůbec nebude. Až 2021 bude Rocket lake a zde je stále šance že to bude jen modifikovanej Skylake, nebo že už Intel přepracuje Sunny cove architekturu na 14nm a bude mít její prvky, to ještě neni jisté, ani neni jisté zdali půjde do 1200 desek nebo ne. Osobně bych nic z tohodle nekupoval, celý je to mrtvý a zastaralý na launchday. Leda že by Intel překvapil a hodil nám třeba L4 nebo nějak jinak zvednul IPC.

DOC_ZENITH píše:Leda že by Intel překvapil a hodil nám třeba L4 nebo nějak jinak zvednul IPC.

No jestli je AMD bude drtit, tak se přidání L4 nabízí jako relativně jednoduché řešení, aspoň na chvíli.

Ptolemaya píše:Ok spatne jsem se vyjadril myslim ze tam nebude spousta zbytecnyho kremiku a normalni pajka. Ne sTim

sTim=normalna pajka. Ono totiz fakt len indium a nic ine je schopne chytit na jednej strane kremik a na druhej strane nikel/med...

Tak nevim tak mam asi spatne ifnormace ze nynejsi sTim je jinej nez byvala klasicka pajka A c jsem cetl a koukal tak se plete asi hodne lidi..

klasická pájka je směs cínu a olova, což nikdy jako sTIM použito nebylo

Pod tým "normálna pájka" som samozrejme myslel normálna v zmysle ktorá sa normálne používa na letovanie CPU k IHS. Pretože indium je fakt jediný materiál, ktorý sa chytí na kremík, tak je úplne jedno, či to výrobca nazve pájka/sTim/magic glue alebo blackamagic connection, furt je to jeden a ten istý materiál...