TUF Z590-Plus (wifi) a další TUF Z590 - infa, zkušenosti
Napsal: čtv 14. led 2021, 22:48
Intel Core 11.generace procesorů se konečně blíží! Intel je na CES2021 oznámil a že uvedení by mělo být během března (avšak dostupnost těžko říci jak bude dobrá).

Nová generace CPU je konečně nová architektura v desktopu po mnoha letech. Alias Rocket Lake. Jádro vychází z Sunny Cove (Ice Lake, uvedení v polovině roku 2019) a novinkou může být vyšší L2 cache a nebo jednotky pro výpočty i s AVX-512. Bohužel v desktopu je tento CPU stále na technologii 14nm+++ a možná i proto zůstává maximální Core Count "jen" na 8jader/16vláken. Nevýhodou se jeví i vysoká spotřeba v zátěži či hlavně při přetaktování. Procesor přináší solidní IPC a znovu velmi vysoké frekvence (více v sekci procesorů).

Samotný čipset přináší asi tři změny. První je nativní podpora 3200MHz DDR4. Další je vyhrazení 4 PCIe 4.0 linek čistě pro M.2 disk z procesoru Rocket Lake (v případě osazení Comet Lake toto nelze využít). Rozšíření propustnosti komunikační sběrnice DMI na x8 linek PCIe 3.0. Samotný čipset samotný však zůstává na PCIe 3.0 a celá platforma je více podobná AMD B550 než AMD X570.
Aby základní desky nebyly zcela nuda, musely i tuto generaci přinést nějaké inovace proti Intel Z490 deskám. Pokud bych to shrnul v krátkosti, tak to jsou:
posílení VRM desek, aby zvládly zcela spolehlivě i nejnáročnější možnosti procesorů Rocket Lake (podpora Comet Lake zůstává také)
použití nových zvukových kodeků, po letech je tu nástupce dosavadního Realteku ALC1220A a to řada Realtek 4000
AI Noise canceling pro mikrofon a to jak pro vstup od uživatele směrem ven, tak i zpracování hovoru ve směru zpět, k nám do PC
Už jistě nedojde k nechtěné ztrátě M.2 šroubků, vybrané modely mají nový způsob zajištění M.2 disků
PCIe 4.0 pro grafické karty (při použití Rocket Lake) a M.2 disku
možnost až 3+ osazení M.2 disků typu NVMe
Některé Asus desky mají i tzv backplate, u vlemi výkonných M.2 disků totiž dochází k zahřívání z obou stran.
více aRGB a RGB headerů, potěší návrat Thunderbolt výstupů na spoustu Asus desek!
Mnoho desek je vybaveno také dualní LAN s 2.5G a nebo rychlejší LAN a bezdrátovým rozšířením Wifi6E

více info: https://cz.rog.gg/D16XVp
Asus desky disponují celou řadou AI technologií, vylepšených od poslední generace
Zajímavé odkazy pro info o Asus Z590 deskách
anglický stream o Asus Z590 deskách
https://cz.rog.gg/IRwnQU
Asus AI technologie: https://cz.rog.gg/53Nf5X
Asus TUF Z590-Plus/Wifi verze



více info o desce: https://cz.rog.gg/KetmiG
či verze s Wifi: https://cz.rog.gg/EQnPlB

Nová generace CPU je konečně nová architektura v desktopu po mnoha letech. Alias Rocket Lake. Jádro vychází z Sunny Cove (Ice Lake, uvedení v polovině roku 2019) a novinkou může být vyšší L2 cache a nebo jednotky pro výpočty i s AVX-512. Bohužel v desktopu je tento CPU stále na technologii 14nm+++ a možná i proto zůstává maximální Core Count "jen" na 8jader/16vláken. Nevýhodou se jeví i vysoká spotřeba v zátěži či hlavně při přetaktování. Procesor přináší solidní IPC a znovu velmi vysoké frekvence (více v sekci procesorů).

Samotný čipset přináší asi tři změny. První je nativní podpora 3200MHz DDR4. Další je vyhrazení 4 PCIe 4.0 linek čistě pro M.2 disk z procesoru Rocket Lake (v případě osazení Comet Lake toto nelze využít). Rozšíření propustnosti komunikační sběrnice DMI na x8 linek PCIe 3.0. Samotný čipset samotný však zůstává na PCIe 3.0 a celá platforma je více podobná AMD B550 než AMD X570.
Aby základní desky nebyly zcela nuda, musely i tuto generaci přinést nějaké inovace proti Intel Z490 deskám. Pokud bych to shrnul v krátkosti, tak to jsou:










více info: https://cz.rog.gg/D16XVp

Zajímavé odkazy pro info o Asus Z590 deskách
anglický stream o Asus Z590 deskách
https://cz.rog.gg/IRwnQU
Asus AI technologie: https://cz.rog.gg/53Nf5X
Asus TUF Z590-Plus/Wifi verze



více info o desce: https://cz.rog.gg/KetmiG
či verze s Wifi: https://cz.rog.gg/EQnPlB