PCTuning fórum

Warhol a Zen 4 leak od Redgamingtech aka ti, co prisli s Radeon VII a RDNA 2 se 128MB cache.

Warhol
* Q4 2021 - odpovida vydani Zen 3; navic z toho plyne, ze Zen 4 skutecne nebude H1 2021, jak se mnozi snazi pushovat
* ~5% IPC - bugfixy, co se nedostaly do Zen 3 zni rozumne vzhledem na APUs, jako Renoir -> Lucienne
* standardnich 100-200MHz navic
* pry nejspis AM4

Genoa
* potvrzeni 96c
* potvrzeni DDR5 a PCIe5
* pres 20% IPC... vzhledem k novemu IO die a DDR5 je mozne, ze v serverovych benchich by to tech 20+% mohlo dat - ale jinde?

RDNA 3
* H1 2022
* dve nejvetsi die jsou MCM s oddelenym IO die
* cil je 2.5x perf/W RX 6900
* lepsi raytracing... aha

CDNA 2
* vydani uz 2021 - bude zjaimave, jeslti se konecne odkloni od GCN

https://www.youtube.com/watch?v=vWqurK7_zlg

//Baneshee - začíná se objevovat konkrétní info k Zenu 4, takže je čas na nový thread

yuri.cs píše: RDNA 3
* H1 2022
* dve nejvetsi die jsou MCM s oddelenym IO die
* cil je 2.5x perf/W RX 6900
* lepsi raytracing... aha

CDNA 2
* vydani uz 2021 - bude zjaimave, jeslti se konecne odkloni od GCN

https://www.youtube.com/watch?v=vWqurK7_zlg

osobně tomu čipletovému řešením u RDNA 3 pro herní nasazení moc nevěřím, mohlo by to ale být tak, že komplet 3D část shadery + fixed function units (TMU,ROP, RT ) budou všechny v jednom die, a multimediální část encoder/decoder, PCIe, audio, memory řadič atd. v druhém die. Propojené přes IF. Tím se dá docela dost křemíku ušetřit.

jestli IMHO někde uvidíme čiplety tak nejspíš u CDNA, tam je takové řešení v pohodě.

del42sa píše:jestli IMHO někde uvidíme čiplety tak nejspíš u CDNA, tam je takové řešení v pohodě.

Jeste se neda vyloucit, ze CDNA 2, naplanovana na 2021 bude pilot pro MCM a RDNA 3 v 2022 vlastne bude uz druha generace.

Zatim je tech leaku moc malo.

AMD Genoa - server pro 2022

* 96c/192t jako 12 * 8c CCD
* 12ch DDR5
* 128 PCIe 5.0
* LGA6096 aka SP5 (72×75.4 mm) - Sapphire Rapids LGA4677 (73×54 mm)
* 320-400W TDP - Sapphire Rapids 350W

IOD 396.64mm2 - Rome/Milan 416mm2 => rozhodne nebude na 14/12nm
CCD 72.225mm2 - Zen 3 80.7mm2 => vzhledem k 5nm to je porad cca podobne

Dohromady pak 1263mm2 - Sapphire Rapids ~1670mm2

Je fajn, ze uz jsou vzorky ocividne i mimo AMD labs.

https://twitter.com/ExecuFix/status/1365981401808580614
https://twitter.com/i/web/status/1366393857089409030

Není těch 400W configurable TDP pro specifické zákazníky (Oak Ridge apod.)?

Těch 350W pro Sapphire Rapids by podle stávajících leaků mělo platit jen pro nějaký nižší model z nabídky

A ty vzorky mají být kde? Ja vidím jen spekulace a jeden mockup

cTDP je proste otazka BIOSu + dimenzovani napajeni. Zalezi na politice AMD/partneru. Ty zvysene TDP jsou celkem hnus. Stejne jako u GPU. Za par generaci je to voda only.

Vzorky budou kdesi, kdyz uz jsou zname rozmery jader s presnosti na desetiny mm. Podle Chiphellu vydalo AMD prezentaci pro partnery, kde predstavuje Genoa - to by nedelali bez vzorku. I kdyz ten slide s AVX3-512 vypada hodne amatersky.

Tak Genoa je slusnej overkill, 12 channel DDR5, to je pomyslnej hrebik do rakve intelu. Bohuzel AMD nepokryje poptavku, takze se vlastne nic nedeje.

Psi stekaji, karavana jede dal.

IO die by mohlo být pořád vyráběné u Global Foundries, vzhledem k vytíženosti kapacit ýnm výrobního procesu u TSMC a tomu že letos uvádějí další novou verzi svého 12nm výrobního procesu:

12LP+ je vlastně 10nm výrobní proces :

​"20% increase in performance 40% reduction in power requirements ​(at the same clocks and complexity​) as well as a 15% improvement in logic area scaling when compared to 12LP platform ​"

https://www.anandtech.com/show/14905/gl ... provements

volume production in 2021

to rozhodnutie GF asi nebolo moc šťastné, ale kto vedel. Keby aj až dnes dokončili ten 7nm tak by im ruky potrhali za tým všetci, škoda..

I pres vsechny specifikace ze ZEN4 bude slusny cpu, vzhledem k soucasne situaci se muzem pripravit na to, ze na vydani vubec nebou pospichat. Tipuju tak Q2 2022, mozna pozdeji.

@foboss: jednou na něj stejně musejí přejít, pokud nechtějí uplně vypadnout ze hry. Problém je že v té době už budou ostatní na 5/3nm, takže GloFo evidentně vzdalo závod o to, být v první lize leading edge výrobních procesů, protože to stojí majland. Takhle můžou investice snížit a najít nějakou méně náročnou klientelu.

Ale škoda to je, to souhlasím, obzvláště když měli know-how od IBM a i spoustu tamních inženýrů. Konkurence je potřeba, snad se teď vytáhne Samsung. Investují teď více než TSMC ...

já jsem zvědavý na to průměrné IPC Zenu 4, jen aby to nebylo těch +20% pouze v AVX3

Maji k dispozici minimalne posun 7nm -> 5nm a nove IOD. To je mnohem vic nez Zen 3 na stejnem procesu a starym IOD. Takze potencial je.

Já si myslim že posun bude opět citelnej. 7nm TSMC je good ale neni to žádnej zázrak boží, 5nm je citelně lepší (Apple M1 vděčí svému úspěchu z části tomuto procesu), tzn půjde to taktovat vejš a novej Northbridge určitě zase odstraní spoustu bottlenecků + budou DDR5 a co se hrubého nárůstu IPC ZEN2 a ZEN3 nezklamaly tak nemám důvod věřit že by ZEN4 ano.

Apple M1, ale na 5nm "posunul" takty, protože jel na takové té ARM nízké klasice. Spotřeba se taky o tolik nesnížila, jak u dřívejších nodů, asi i proto ten očekávaný Genoa nárůst TDP. Jedině množství tranzistorů je fajn. Budou to holt muset nahnat jejich lepším využitím na IPC + powermanagement.

Kdo ví jak, M1 nemá žádnej boost/turbo, mná pevnou frekvenci a Applew žádnej maxed out model co by hnal takty na strop nevydal. Je tedy otázkou jakých reálných frekvencí a při jakém TDP jsou schopni dosahnout.

Jasné no. Já ale vycházím z toho, co uvádělo samo TSMC, tj. 15% nárůst frekvence při zachování stejné spotřeby. A tyto údaje určitě budou spíš platit pro nějaký ideální scénář, ala mobilní nízko taktovaný ARM s málem tranzistorů, místo nějakého high-frequency + high-coreCount x86 CPU

Ony ty super drahe nove procesy postupne speji jen k tomu, ze jedine, co prinesou bude "mit k dispozici hodne transistoru relativne k plose". Tim padem je pro design navyseny transitor budget, ktery je mozne vyuzit pro "chytre" featury umoznujici snizit spotrebu a zvysit vykon. Od "chytrych" BPUs az po cele dedikovane radice s tunou senzoru a pameti pro rizeni frevence/spotreby.

Citelne snizovani spotreby a magicke navyseni frekvence uz asi nemuzeme cekat.

ono je to ve finále jedno, protože stejně musí pak přijít nějaká revoluční změna, protože jinak by se ten pokrok zaseknul na mrtvém bodě a to jaksi nejde otázka je co to bude ? ARM revoluce ? nebo úplně něco jiného ? Clolud ? těžko říct

Citelné snížení spotřeby může přijít asi ještě s GAAFET, což má přijít někdy s 2nm nodem, ale je otázka, jestli to nebude trpět jinými problémy, které si teď nikdo neumí představit.
Pak mi moje věštecká koule říká, že se začne dělat 3D stacking na CPU a konečně se využije grafen na odvod tepla na okraj čipu, pak sběrnice na čipu/interposeru přejdou na optiku, ale to je otázka tak pro rok 2030 a dál.

ARM má revoluci už za sebou, když ovládl embedded trh, dneska je to nemotornej korporát, kterej nějak dožije a převálcujou ho davy RISC-V firem. RISC-V ekosystém je opensource, takže ho nikdo nemůže koupit a konkurenci zastavit.

AMD Ryzen 7000 “Raphael” to feature 5nm Zen4 core and Navi2 graphics

5nm Zen 4 a Navi 2 v CPU potvrzeno, takže v podstatě kromě Epyc budou všechny CPU zároveň "APU" respektive budou mít integrované GPU jako to má Intel už léta.