Stejně jako u Intelu před rokem, i nyní u AMD čipsetů se mění názvosloví, kdy namísto letitých římských číslic se přechází k jednoduššímu značení pomocí čipsetových řad. Po vizuální stránce deska nezapře velkou podobnost s Maximus Z690 Hero.
Asus nabídne funkci Dynamic OC Switcher u všech X670E základních desek, nikoliv jen u Hero či Extreme!
Co je Dynamic OC Switcher? CPU dynamicky mění ručně zvolený allcore boost a single core boost v závilosti na zvolené aktuální spotřebě či teplotě. Nepřijdete tedy o vysoký výkon single cores a zároveň multicore bdue mnohem vyšší než na PBO nastavení.
Nově u Asus desek bude představena tweakovací věc zvaná Ryzen Core Flex. U ní bude možné nastavovat chování procesoru dle voltáže, aktuální spotřeby a tedy přizpůsobené vašemu chlazení. Máte například chladič, co by neutáhl 250W procesoru a tudíž si nastavíte, že se CPU v určitém stavu tpeloty a PPT podvoltuje a frekvence mu klesne na některých jádrech např o 200 MHz dolů. Je tu znovu funkce OC, nikoliv (jen) pro defaultní nastavení.
Hlubší detaily k této funkci až po NDA
něco odhalil i der8auer v tomto videu (v druhé půlce) https://www.youtube.com/watch?v=wmcRnPIeqmM
Asus PBO edhancement - jedno kliknutí pro snížení teplot a zvýšení výkonu
https://edgeup.asus.com/2022/control-th ... hancement/
Core Flex
příklad využití BCLK
pokud je odběr procesoru do 40A, pak BCLK pojede na 102 MHz, to samo o sobě zvýší single core výkon a frekvence v menší zátěži
Jakmile však přesáhne tuto hodnotu 40A, BCLK se sníží 101MHz a do odběru procesoru 80A takto poběží, poté nad 80A se BCLK vrátí na default hodnoty 100 MHz (hardcore allcore load)
příklad pro využíti hodnot proudu procesoru v závisloti na EDC )
Pokud je CPU do 35A, pak se bude chovat VRM EDC na 60A. Při střední zátěži okolo 70A bude VRM EDC na 120A, při překročení 70A procesoru VRM desky bude dodávat až 250A. Tato metoda je celkově asi nejsložitější, ale osobně mě zajímá ji vyzkoušet
příklad pro využití hodnot teploty CPU v závislosti na PPT hodnotách
Pokud budou teploty v tomto příkladě do 70C, pak CPU může brát až 350W PPT, tedy krátkodobý těžký load (nebo naopak cokoliv méně až středně náročného), kdy teploty do 70C jsou luxus
Pokud ale teplota CPU dále stoupá, Core Flex funkce zajistí, že PPT se sníží na 220W do doby, dokud CPU si udržuje teploty do 85C. Pokud však se teploty dostanou nad 80 C, PPT přiškrtí spotřebu CPU do 165W. Tento příklad se pochopitelně týká jen Ryzen 9, u Ryzen 7 a Ryzen 5 hodnoty PPT nastavujete nižší
Info o řadiči a nastavení RAM (info z 31.8. AMD TPR na Discordu)
6000 DDR5 by také mělo být teoretické cca maximum pro 1:1 FCLK (3000 MHz), (u Intelu jakoby Gear1, který však nejde)! Co lze s jiným poměrem pamětí je zatím otázkou. Spekulace mluví o tom, že se to ještě agesou ladí a bude ladit. Nicméně na výkon bude důležitější držet DRAM takt vůči UCLK v poměru 1:1 a FCLK klidně nechat na auto. Nejspíše to bude lepší pro stabilitu a nebo nižší napětí do FCLK. V auto nativním nastavení tedy to bude 1733 FCLK : 2600 UCLK :2 600 DRAM (při použití nativně podporovaných DR5 5200) takt
Asus má užitečné Q-funkce, které usnadní život svým uživatelům.
Q-latch na zajištění M.2 disků (poprvé uvedeno s Z590 čipsetem)
Q-relase na odjištění grafických karet, přeci jen,v psoledních letech máme větší a větší monstra, kdy se k PCIe páčce těžko člověk již dostává, namísto toho je na hlavním slotu nyní tlačítko přes lanko, které nám pojistku uvolní
Q-code klasický post displej s kódy
Q-connector - toto pamtuju snad už před 12-15 lety u Asusu ( už v LGA775 Maximusce to bylo)
Q-LED barevně signalizační didoy (červenou vidět na svém PC nechcete
)
Po zvukové stránce je dze moderní Realtek ALC4082 s novám DAC Sabre 9218
Konektivita u AM5 je obecně brutální. Nalezneme zde Wifi6E, M.2 PCIe 5.0, 2.5G nebo 10G LANku (10G u Extremeky), rychlodobíjení přes Cčko a chválím USB 4.0 40Gbs.
Protože AMD potvrdilo, že TDP procesrů do AM5 bude citelně vyšší (snad i díky vyššímu core count v případě budoicího Zen5), je potřeba posílit i napájení.
110 ampérové zapouzdřene napájecí mosfety jsou i Hero v kombinaci 18+2, 10K japonské kondíky mají pak možnost funkčnosti až v teplotách 125C, ale pochopitelně, toto v praxi na takto předimenzované desce nikdy nenanstane
Naopak minus 180 se může hodit pro dusíkové hrátky.
U Hero jsem vždy měl rád, kolik nabídla využitelných USB portů na svém IO. Tím se často lišila od jiných deseka to včetně mnohých highendů Intelu. I zde současná Hero nezklame: 8x USB3.x 10gbs A-typu a 2x 3.X USB-C 10/20Gbs a 2x 4.0 USB-C 40Gbs
Wifi6E + 2.5G Lanka je fajn, potěší i HDMI kvůli možnostem iGPU u nových procesorů AMD Raphael (ano, mají integrovanou iGPU)
Na desce potom máme 1x PCIe 5.0 x16 slot pro moderní grafické karty, ke druhému PCIe 4.0 x16 je delší mezer a to právě z důvodu, že se počítá, že drtivá většina kupujících zvolí i grafiku RTX 3000/4000 série, eventuálně Radeon RX6000/7000 série.
Deska disponuje celkem 4 sloty pro M.2 disky na desce a pak ještě přibalenou kartou pro další M.2 disky . Ten hlavní je typu PCIe 5.0, spodní má dvě pozice proti sobě a jednu o trošičku níže pro 4.0 rozhraní (a snad jedne z nich ještě druhý 5.0??).
přehled
//updatováno 31.8.2022
A síťovku bych u obou desek čekal 10G.
Ja uz neviem, ci im tam uz fakt drblo alebo co.
