ROG Strix X670E základní desky (E, F, A Gaming) - infa a zkušenosti
Napsal: pát 19. srp 2022, 20:26
Asus nabídne funkci Dynamic OC Switcher u všech X670E základních desek, nikoiv jen u Hero či Extreme!
Co je Dynamic OC Switcher? CPU dynamicky mění ručně zvolený allcore boost a single core boost v závilosti na zvolené aktuální spotřebě či teplotě. Nepřijdete tedy o vysoký výkon single cores a zároveň multicore bdue mnohem vyšší než na PBO nastavení.
Nově u Asus desek bude představena tweakovací věc zvaná Ryzen Core Flex. U ní bude možné nastavovat chování procesoru dle voltáže, aktuální spotřeby a tedy přizpůsobené vašemu chlazení. Máte například chladič, co by neutáhl 250W procesoru a tudíž si nastavíte, že se CPU v určitém stavu tpeloty a PPT podvoltuje a frekvence mu klesne na některých jádrech např o 200 MHz dolů. Je tu znovu funkce OC, nikoliv (jen) pro defaultní nastavení.
Hlubší detaily k této funkci až po NDA![Smile :)](./images/smilies/smile.gif)
Základní desky ROG StrixX670E-E, X670E-F mají navíc možnost asynchronního taktu BCLK, to umožňuje ještě lépe ladit PBO a nebo využít do funckí AI overlcocking a nebo Core Flex, jak si vysvětlíme později.
Zbylé dva modely pak mají možnosti AI OC, DOS a Core Flex také, chybí jim však onen asynchronní BCLK.
AI overclocking
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52439227254_5f0fe96393_c.jpg)
DOS (Dynamic OC Switcher)
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52438951466_67b4259cf7_c.jpg)
Core Flex
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52438451272_896ce0679b_c.jpg)
příklad využití BCLK (pozor, tato metoda platí jen pro model "E" a "F")
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52438451277_972fd874ac_c.jpg)
pokud je odběr procesoru do 40A, pak BCLK pojede na 102 MHz, to samo o sobě zvýší single core výkon a frekvence v menší zátěži
Jakmile však přesáhne tuto hodnotu 40A, BCLK se sníží 101MHz a do odběru procesoru 80A takto poběží, poté nad 80A se BCLK vrátí na default hodnoty 100 MHz (hardcore allcore load)
příklad pro využíti hodnot proudu procesoru v závisloti na EDC (umožnují všechny Strix modely)
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52439473673_aa915c2886_c.jpg)
Pokud je CPU do 35A, pak se bude chovat VRM EDC na 60A. Při střední zátěži okolo 70A bude VRM EDC na 120A, při překročení 70A procesoru VRM desky bude dodávat až 250A. Tato metoda je celkově asi nejsložitější, ale osobně mě zajímá ji vyzkoušet![Smile :)](./images/smilies/smile.gif)
příklad pro využití hodnot teploty CPU v závislosti na PPT hodnotách (umožňují všechny Strix modely)
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52438951506_194d68fb68_c.jpg)
Pokud budou teploty v tomto příkladě do 70C, pak CPU může brát až 350W PPT, tedy krátkodobý těžký load (nebo naopak cokoliv méně až středně náročného), kdy teploty do 70C jsou luxus
Pokud ale teplota CPU dále stoupá, Core Flex funkce zajistí, že PPT se sníží na 220W do doby, dokud CPU si udržuje teploty do 85C. Pokud však se teploty dostanou nad 80 C, PPT přiškrtí spotřebu CPU do 165W. Tento příklad se pochopitelně týká jen Ryzen 9, u Ryzen 7 a Ryzen 5 hodnoty PPT nastavujete nižší![Smile :)](./images/smilies/smile.gif)
Asus PBO edhancement - jedno kliknutí pro snížení teplot a zvýšení výkonu
https://edgeup.asus.com/2022/control-th ... hancement/
Info o řadiči a nastavení RAM
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52325367208_72bba58903_c.jpg)
6000 DDR5 by také mělo být teoretické cca maximum pro 1:1 FCLK (3000 MHz), (u Intelu jakoby Gear1, který však nejde)! Co lze s jiným poměrem pamětí je zatím otázkou. Spekulace mluví o tom, že se to ještě agesou ladí a bude ladit. Nicméně na výkon bude důležitější držet DRAM takt vůči UCLK v poměru 1:1 a FCLK klidně nechat na auto. Nejspíše to bude lepší pro stabilitu a nebo nižší napětí do FCLK. V auto nativním nastavení tedy to bude 1733 FCLK : 2600 UCLK :2 600 DRAM (při použití nativně podporovaných DR5 5200) takt
webstránky k Strix X670E
https://rog.asus.com/motherboards/rog-s ... ifi-model/
https://rog.asus.com/motherboards/rog-s ... ifi-model/
https://rog.asus.com/motherboards/rog-s ... ifi-model/
https://rog.asus.com/motherboards/rog-s ... ifi-model/
Strix X670E - E Gaming
Strixka potom má brutální napájecí kaskádu tvořenou z 18+2 110A powermosfetů (po teoretickém specu tedy identická!) a charakteristická může být pro svůjmasivní M.2 heatsink, který zkrotí i ty nejrychlejší PCIe 5.0 M.2 disky co do teplot. Mnohé potěší, že tento model se dočkal konečně i START tlačítka a post displej tu na Ečkové řadě je po několik generací. PCIe Q-relase nemá jen Hero, ale i Strix. Tato praktická funkce slouží k pohodlnému odjištění vaší grafické karty.
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52296637714_f250b97d27_z.jpg)
Deska má prvky ROG Strix série, ale výbavou a schopnostmi se však blíží plnokrevné Crosshair Hero. Můžete si všimnout například diagnostického displeje a nebo i start tlačítka. Deska má také jumper pro povolení vysoké voltáže, což se může hodit pro taktování s tekutým dusíkem. Deska má 4 pozice pro M.2 disky. Z toho ten první vrchní je PCIe 5.0 typu a také dva ve spodní pozici (proti sobě pod krytem) jsou 5.0. Zbylý jeden pak je typu 4.0.
přehled:
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52309212667_1d18f72963_c.jpg)
Strix X670E-F Gaming
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52438982531_fc2d7ec86c_c.jpg)
Strix X670E-A Gaming
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52438482222_1415ba72bd_c.jpg)
//updatováno 19.10.2022
Co je Dynamic OC Switcher? CPU dynamicky mění ručně zvolený allcore boost a single core boost v závilosti na zvolené aktuální spotřebě či teplotě. Nepřijdete tedy o vysoký výkon single cores a zároveň multicore bdue mnohem vyšší než na PBO nastavení.
Nově u Asus desek bude představena tweakovací věc zvaná Ryzen Core Flex. U ní bude možné nastavovat chování procesoru dle voltáže, aktuální spotřeby a tedy přizpůsobené vašemu chlazení. Máte například chladič, co by neutáhl 250W procesoru a tudíž si nastavíte, že se CPU v určitém stavu tpeloty a PPT podvoltuje a frekvence mu klesne na některých jádrech např o 200 MHz dolů. Je tu znovu funkce OC, nikoliv (jen) pro defaultní nastavení.
Hlubší detaily k této funkci až po NDA
![Smile :)](./images/smilies/smile.gif)
Základní desky ROG StrixX670E-E, X670E-F mají navíc možnost asynchronního taktu BCLK, to umožňuje ještě lépe ladit PBO a nebo využít do funckí AI overlcocking a nebo Core Flex, jak si vysvětlíme později.
Zbylé dva modely pak mají možnosti AI OC, DOS a Core Flex také, chybí jim však onen asynchronní BCLK.
AI overclocking
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52439227254_5f0fe96393_c.jpg)
DOS (Dynamic OC Switcher)
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52438951466_67b4259cf7_c.jpg)
Core Flex
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52438451272_896ce0679b_c.jpg)
příklad využití BCLK (pozor, tato metoda platí jen pro model "E" a "F")
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52438451277_972fd874ac_c.jpg)
pokud je odběr procesoru do 40A, pak BCLK pojede na 102 MHz, to samo o sobě zvýší single core výkon a frekvence v menší zátěži
Jakmile však přesáhne tuto hodnotu 40A, BCLK se sníží 101MHz a do odběru procesoru 80A takto poběží, poté nad 80A se BCLK vrátí na default hodnoty 100 MHz (hardcore allcore load)
příklad pro využíti hodnot proudu procesoru v závisloti na EDC (umožnují všechny Strix modely)
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52439473673_aa915c2886_c.jpg)
Pokud je CPU do 35A, pak se bude chovat VRM EDC na 60A. Při střední zátěži okolo 70A bude VRM EDC na 120A, při překročení 70A procesoru VRM desky bude dodávat až 250A. Tato metoda je celkově asi nejsložitější, ale osobně mě zajímá ji vyzkoušet
![Smile :)](./images/smilies/smile.gif)
příklad pro využití hodnot teploty CPU v závislosti na PPT hodnotách (umožňují všechny Strix modely)
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52438951506_194d68fb68_c.jpg)
Pokud budou teploty v tomto příkladě do 70C, pak CPU může brát až 350W PPT, tedy krátkodobý těžký load (nebo naopak cokoliv méně až středně náročného), kdy teploty do 70C jsou luxus
Pokud ale teplota CPU dále stoupá, Core Flex funkce zajistí, že PPT se sníží na 220W do doby, dokud CPU si udržuje teploty do 85C. Pokud však se teploty dostanou nad 80 C, PPT přiškrtí spotřebu CPU do 165W. Tento příklad se pochopitelně týká jen Ryzen 9, u Ryzen 7 a Ryzen 5 hodnoty PPT nastavujete nižší
![Smile :)](./images/smilies/smile.gif)
Asus PBO edhancement - jedno kliknutí pro snížení teplot a zvýšení výkonu
https://edgeup.asus.com/2022/control-th ... hancement/
Info o řadiči a nastavení RAM
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52325367208_72bba58903_c.jpg)
6000 DDR5 by také mělo být teoretické cca maximum pro 1:1 FCLK (3000 MHz), (u Intelu jakoby Gear1, který však nejde)! Co lze s jiným poměrem pamětí je zatím otázkou. Spekulace mluví o tom, že se to ještě agesou ladí a bude ladit. Nicméně na výkon bude důležitější držet DRAM takt vůči UCLK v poměru 1:1 a FCLK klidně nechat na auto. Nejspíše to bude lepší pro stabilitu a nebo nižší napětí do FCLK. V auto nativním nastavení tedy to bude 1733 FCLK : 2600 UCLK :2 600 DRAM (při použití nativně podporovaných DR5 5200) takt
webstránky k Strix X670E
https://rog.asus.com/motherboards/rog-s ... ifi-model/
https://rog.asus.com/motherboards/rog-s ... ifi-model/
https://rog.asus.com/motherboards/rog-s ... ifi-model/
https://rog.asus.com/motherboards/rog-s ... ifi-model/
Strix X670E - E Gaming
Strixka potom má brutální napájecí kaskádu tvořenou z 18+2 110A powermosfetů (po teoretickém specu tedy identická!) a charakteristická může být pro svůjmasivní M.2 heatsink, který zkrotí i ty nejrychlejší PCIe 5.0 M.2 disky co do teplot. Mnohé potěší, že tento model se dočkal konečně i START tlačítka a post displej tu na Ečkové řadě je po několik generací. PCIe Q-relase nemá jen Hero, ale i Strix. Tato praktická funkce slouží k pohodlnému odjištění vaší grafické karty.
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52296637714_f250b97d27_z.jpg)
Deska má prvky ROG Strix série, ale výbavou a schopnostmi se však blíží plnokrevné Crosshair Hero. Můžete si všimnout například diagnostického displeje a nebo i start tlačítka. Deska má také jumper pro povolení vysoké voltáže, což se může hodit pro taktování s tekutým dusíkem. Deska má 4 pozice pro M.2 disky. Z toho ten první vrchní je PCIe 5.0 typu a také dva ve spodní pozici (proti sobě pod krytem) jsou 5.0. Zbylý jeden pak je typu 4.0.
přehled:
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52309212667_1d18f72963_c.jpg)
Strix X670E-F Gaming
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52438982531_fc2d7ec86c_c.jpg)
Strix X670E-A Gaming
![Obrázek](https://live.staticflickr.com/65535/52438482222_1415ba72bd_c.jpg)
//updatováno 19.10.2022