Ryzen 9 7900X/7950X a 7900 - info, recenze
Napsal: úte 30. srp 2022, 09:12
prodejní boxy:
L1 cache 1MB (712 Kb)
L2 cache 16MB (12 MB)
L3 cache 64 MB
velikost jedné CCD(5nm): 71mm²
Velikost IO čipletu (6nm): 122mm²
TjMax: 95 C
počet PCIe linek z CPU: 28, tj o 4 více než předchozí generace Ryzenů. 4tyři z nich slouží pro komunikaci s čipsetem, zbylých 16 je pro PEG a dalších 8 pro zařízení jako M.2 disky apod.
CPU umožňují i PBO funkci a nově také od začátku Curve Optimizer Voltage offsety. Novinkou je obdoba XMP profilů zvaných AMD EXPO pro nastavení RAM nad hodnoty definované AMDkčem v rámci paměťového řadiče (v defaultu je to 5200 MTs pro dva sloty RAM v desce, pro čtyři podstatně méně, ale to stejné má např Alder Lake a neznamená to, že to s EXPo nepojede ).
iGPU: základní takt 400 MHz, boost 2200 MHz, RDNA2 typu s podporou i DP výstupu přes USB-C
Celkem se dočkáme čipsetů: X670E, X670, B650E a B650.
X670+X670E čipset má celkem 12 linek PCIe 4.0
B650E+B650 čipset má celkem 8 linek PCIe 4.0
tedy až tak velká limitace na poli čipsetu to není co do PCIe
IPC v průměru až 13% vůči Zen3
Navýšení frekvencí o 800 MHz bez PBO/XFR
Ceny kopírují Zen3 při uvedení.
AMD profily pamětí AMD EXPO a podpora kitů při uvedení
btw, AMD Expo je něco jako XMP, ale optimalizované na AMD. To co ukazovali jako 11% je vůči JEDEC, nikoliv vůči XMP nebo tak něco
XMP nemusí nutně fungovat s AMD procesory, jsou tam auto subtimingy, které nemusí AMD procesory pobrat a nebo musí změnit tyto timingy automatika. Na intel jsou více šité na míru. Prakticky se tedy jedná o to stejné.
Info o řadiči a nastavení RAM
6000 DDR5 by také mělo být teoretické cca maximum pro 1:1 FCLK (3000 MHz), (u Intelu jakoby Gear1, který však nejde)! Co lze s jiným poměrem pamětí je zatím otázkou. Spekulace mluví o tom, že se to ještě agesou ladí a bude ladit. Nicméně na výkon bude důležitější držet DRAM takt vůči UCLK v poměru 1:1 a FCLK klidně nechat na auto. Nejspíše to bude lepší pro stabilitu a nebo nižší napětí do FCLK. V auto nativním nastavení tedy to bude 1733 FCLK : 2600 UCLK :2 600 DRAM (při použití nativně podporovaných DR5 5200) takt
Uvedení 27.9.2022, desky X670E/X670 a procesory
v říjnu pak B650E/B650 desky
Jak vypadá CPU pod IHS?
https://www.youtube.com/watch?v=Ay0-bCVWH50
Ryzen 9 7900X 4.7 GHz base a 5.6 GHz boost
Ryzen 9 7950X 4.5GHz base a 5.7 GHz boost
iGPU informace ze stránek AMD
Delid (direct die chlazení) procesorů bude nyní docela dobrá věc! Mínus 18-20C dolů po delidu!
https://www.youtube.com/watch?v=y_jaS_FZcjI
Undervolting a BIOS ECO módy
Další užitečná věc, která bude možná na Ryzenech 7000 a hlavně užitečná. Podvoltováním si snížíte teploty asi o 5-7C a zároveň se vám zvedne výkon. ECO módy nabízejí buď 65W TDP a nebo 105W TDP. Výkon však nijak výrazně neklesne, hlavně v prvním kroku směrem dolů!
A ještě níže procentuální průměrný multijádrový výkon proti Ryzen 9 5950X na stock (142W PPT). Dokonce i na 88W je Ryzen 9 7950X stále o 12% výkonnější než 142W Ryzen 9 5950X
//edit flanker - další přidané informace
L1 cache 1MB (712 Kb)
L2 cache 16MB (12 MB)
L3 cache 64 MB
velikost jedné CCD(5nm): 71mm²
Velikost IO čipletu (6nm): 122mm²
TjMax: 95 C
počet PCIe linek z CPU: 28, tj o 4 více než předchozí generace Ryzenů. 4tyři z nich slouží pro komunikaci s čipsetem, zbylých 16 je pro PEG a dalších 8 pro zařízení jako M.2 disky apod.
CPU umožňují i PBO funkci a nově také od začátku Curve Optimizer Voltage offsety. Novinkou je obdoba XMP profilů zvaných AMD EXPO pro nastavení RAM nad hodnoty definované AMDkčem v rámci paměťového řadiče (v defaultu je to 5200 MTs pro dva sloty RAM v desce, pro čtyři podstatně méně, ale to stejné má např Alder Lake a neznamená to, že to s EXPo nepojede ).
iGPU: základní takt 400 MHz, boost 2200 MHz, RDNA2 typu s podporou i DP výstupu přes USB-C
Celkem se dočkáme čipsetů: X670E, X670, B650E a B650.
X670+X670E čipset má celkem 12 linek PCIe 4.0
B650E+B650 čipset má celkem 8 linek PCIe 4.0
tedy až tak velká limitace na poli čipsetu to není co do PCIe
IPC v průměru až 13% vůči Zen3
Navýšení frekvencí o 800 MHz bez PBO/XFR
Ceny kopírují Zen3 při uvedení.
AMD profily pamětí AMD EXPO a podpora kitů při uvedení
btw, AMD Expo je něco jako XMP, ale optimalizované na AMD. To co ukazovali jako 11% je vůči JEDEC, nikoliv vůči XMP nebo tak něco
XMP nemusí nutně fungovat s AMD procesory, jsou tam auto subtimingy, které nemusí AMD procesory pobrat a nebo musí změnit tyto timingy automatika. Na intel jsou více šité na míru. Prakticky se tedy jedná o to stejné.
Info o řadiči a nastavení RAM
6000 DDR5 by také mělo být teoretické cca maximum pro 1:1 FCLK (3000 MHz), (u Intelu jakoby Gear1, který však nejde)! Co lze s jiným poměrem pamětí je zatím otázkou. Spekulace mluví o tom, že se to ještě agesou ladí a bude ladit. Nicméně na výkon bude důležitější držet DRAM takt vůči UCLK v poměru 1:1 a FCLK klidně nechat na auto. Nejspíše to bude lepší pro stabilitu a nebo nižší napětí do FCLK. V auto nativním nastavení tedy to bude 1733 FCLK : 2600 UCLK :2 600 DRAM (při použití nativně podporovaných DR5 5200) takt
Uvedení 27.9.2022, desky X670E/X670 a procesory
v říjnu pak B650E/B650 desky
Jak vypadá CPU pod IHS?
https://www.youtube.com/watch?v=Ay0-bCVWH50
Ryzen 9 7900X 4.7 GHz base a 5.6 GHz boost
Ryzen 9 7950X 4.5GHz base a 5.7 GHz boost
iGPU informace ze stránek AMD
Delid (direct die chlazení) procesorů bude nyní docela dobrá věc! Mínus 18-20C dolů po delidu!
https://www.youtube.com/watch?v=y_jaS_FZcjI
Undervolting a BIOS ECO módy
Další užitečná věc, která bude možná na Ryzenech 7000 a hlavně užitečná. Podvoltováním si snížíte teploty asi o 5-7C a zároveň se vám zvedne výkon. ECO módy nabízejí buď 65W TDP a nebo 105W TDP. Výkon však nijak výrazně neklesne, hlavně v prvním kroku směrem dolů!
A ještě níže procentuální průměrný multijádrový výkon proti Ryzen 9 5950X na stock (142W PPT). Dokonce i na 88W je Ryzen 9 7950X stále o 12% výkonnější než 142W Ryzen 9 5950X
//edit flanker - další přidané informace