PCTuning fórum

Nezkousel ste nekdo prilepovat pasivy obycejnou oboustranou lepici paskou?
Mam tu takou bilou je tenka a dost podobna tomu co se pouziva normalne (treba na chipsetu a takejch vecech)
co myslite bude to vohodne horsi nez tak tomu urcena?

ja som lepil pasiv na Southbridge takou bielou co sa pouziva na lepenie kobercov.... mam to tam uz asi 8 mesiacov a v pohode

jj taka bila kduz si prilepi tak prusvitna
to je to co mam ja
jak moc to prenasi teplo?

ze bych to zkusil?

//edit

já jsem to dycky lepil sekundovym lepidlem:) a bylo to asi nejlepsi vzhledem prenaseni tepla:)

otto22 píše:ja som lepil pasiv na Southbridge takou bielou co sa pouziva na lepenie kobercov.... mam to tam uz asi 8 mesiacov a v pohode

Tak to kludne strhni, konecne si ten cip uzije trochu nizsie teploty.
Sak to s vodivostou tepla nema nic spolocne. Pasky aj teplovodive nemaju dost dobre parametre, nie to este kobercove. Ked ti to ide cez kobercovu pasku, tak bez cohokolvek ti to pojde dvakrat lepsie.

A co sa tyka sekundoveho lepidla, tak to je tiez pekna vtakovina. Vo vseobecnosti pre zaistenie dobreho tepelneho spoja je ziaduca co najmensia medzera, (µm) ato sa dosahuje pritlakom.(a dost dobrym) A to stalym, lebo pasta sa pod tepelnou zatazou a casom trochu meni. Sekundove lepidlo ale nasadi stalu medzeru, a tak vysledky nemozu byt nikdy tak dobre ako s pritlakom. Nehovoriac o plochach, ktore zabera lepidlo, a ktore pasta.

A ked uz nie je moznost mechanickeho pritlaku, tak jedine teplovodive lepidlo a to s tym ze sa snazit o co najmensiu medzeru mezi cipom a pasivom. Urcite nie x krat hrubsie pasky, ktore tepelny tok niekolkonasobne znizia. Taky chladic je tam viacmenej pre efekt, a nie pre funkcnost.

2Houmerco: Ale sekundové lepidlo se použije tak, že ho naneseš jen do rohů na střed pasivu dáš teplovodivou pastu. A samozřejmě co nejmenší vrstvu, aby mezera mezi chipem a pasivem byla co nejmenší.

Ale tu lepící pásku bych tam teda v životě nedal. Mám doma tu samou a rozhodně to nemůže vodit nijak moc teplo. Ten chip bude určitě lépe "dýchat", když tam nic nebude, než pasiv s touhle páskou.

Pasiv přilepenej kobercovkou tak to teda síla.Větší blbost jesm už dlouho neslyšel.Když už tak si kup alspon tepelně vodivou oboustranou pásku.Stojí pár kaček.Věřím tomu,že přez tu kobercovku toho moc ten pasiv neuchladí.

Stoobi píše:2Houmerco: Ale sekundové lepidlo se použije tak, že ho naneseš jen do rohů na střed pasivu dáš teplovodivou pastu. A samozřejmě co nejmenší vrstvu, aby mezera mezi chipem a pasivem byla co nejmenší.

Tak si precitaj este raz co pisem o lepeni pasivu sekundovym lepidlom, a docitas sa aj o paste. (samo ze teplovodivej) A kazda pasta, aj ta najdrahsia, a najlepsia sa casom scasti odpari, roztecie, proste znizi hustotu, ak je umiestnena v strbine. Pri ucinnosti chladica je pritlak strasne velmi podstatna vec. A tym sekundovym lepidlom (v rohoch) dosiahnes nulovy pritlak, pretoze pociatocna strbina dosiahnuta pri lepeni sa uz po celu dobu prevadzky nezmeni. Netvrdim ze to nebude vodit teplo, ale urcite viem ze mizerne, a urcite je uz potom lepsie pouzit origo teplovodive lepidlo na celu plochu.
V praxi to proste vyzera tak, ze aj s najhorsou pastou , kvalitnym pritlakom dosiahnes podstatne lepsie vysledky, ako s najkvalitnejsou pastou bez skutocneho pritlaku. Proste PRITLAK, PRITLAK, PRITLAK.(pasty rozoberat nemusime, mam aj velmi drahe a o pastach viem svoje)

tak schvalne du udelat test tepelnyho odporu ty pasky na tranzistoru

No, proste lepeni pasivu na tepelne nenarocny dily sekundovym lepidlem je mezi lidma bezna praxe.. to ze se to nekomu nelibi je jeho problem.. zmeny, kteryma pasta projde jsou vzhledem k nizsim teplotam komponentu zanedbatelne..
Samozrejme pokud chces pridelat pasiv na nejaky opravdu topici cip, potom je podle me jedina moznost tepene vodive lepidlo.. to souhlasim..
Z praxe: mel jsem sekundakem prilepeny pasivy na voodoo3 a to by ses mozna divil Houmerco jak to pekne zacalo salat a i po x letech to jede porad bez problemu a chladi to uplne nadherne..

Jinak s tou oboustranou paskou.. si delate srandu, ne..? Ten cip se pod tou paskou qalitne zaizoluje..
Docela me udivuje, ze se na takovy nesmysl ptas zrovna ty Meduzo..

me to tak vcera vnoci napadlo
nj tak po testech s tranzistorem je videt docela slusna izolace proti paste s pritlakem
//edit: ale je to s tou paskou teda vo dost studenejsi nez bez ni (a to ma ten tranzistor hodne malou plochu takze treba na pameti by to melo stacit)

Stoobi píše:2Houmerco: Ale sekundové lepidlo se použije tak, že ho naneseš jen do rohů na střed pasivu dáš teplovodivou pastu. A samozřejmě co nejmenší vrstvu, aby mezera mezi chipem a pasivem byla co nejmenší.

přesně tak jsem to udělal:)

2 Maxtor: Citaj cele a pochopime sa.

Houmerco píše: Netvrdim ze to nebude vodit teplo, ale urcite viem ze mizerne, a urcite je uz potom lepsie pouzit origo teplovodive lepidlo na celu plochu.

A nevsimol som si ze by tu bola vyslovene rec len o chladeni suciastok ktore sa malo hreju, tak ako spominas v reakcii na moj nazor. S tym sa netreba zapodievat, ked uz malo hreju, tak ani nepotrebuju chladenie. Len tak pre zaujimavost moje pamate na VGA uz pri 700 Mhz prstom urcite nechytam.
(A z praxe sa stretne clovek s vela nie celkom logickymi vecami. Posledne mi letne gumy obuli naopak. A to by si sa mozno divil ako to auto islo. Ale to tiez este neznamena ze sa clovek nemusi zamyslat nad sirsimi suvislostami, a neda sa to spravit lepsie, alebo vlastne spravne.)

Viem ze su naturalisti ktorych moje rady neodradia, ale najdu sa aj taky, ktory sa zamyslia nad suvislostami.