U Applebredů v novém pouzdře, jejichž povrch vypadá jak plošný spoj (sou na něm vidět dráhy) je to téměř neproveditelné...
Vsuvka: Oběvily se nápady jak laminaci obejít - nalití laku do spáry po laseru, radši jsem to u svýho thortona ani nezkoušel, protože by mohli nastat 2. situace: 1že by to už nešlo/nebo problematicky rozpojit kdyby byla cache vadná. 2pokud by se lak propracoval až k uzemňující vrstvě, která je pod tím vším, tak by se obvod uzemnil (což potřebujeme), ale přemostil by se tak ten 102ohm odpor, který obvod normálně uzavírá a tak za předpokladu, že druhá strana obvodu (v jádře) má nízký odpor, by mohlo dojít k protečení opravdu velkého mn. proudu přes něj, následky už si každý domyslí....
U revizí s původním pouzdrem by to technicky bylo v poho, ale kusů s dobrou cache asi nebude moc, koukni na
http://www.overclocking.cz/4um/ .
K teplotě - samo ze se bude hřát víc, když na něm zapneš dalších pár milionů tranzistorů...
Výkon se zvýší jen tam kde se to využije, overal tak o pár procent.