PCTuning fórum

chcel by som sa opytat od coho vsetkeho bude zavisiet schopnost chladica (pasivu) sa ochladzovat
zistil som, ze to zavisi od tychto faktorov:
tepelna vodivost
tepelna kapacita
velkost povrchu
povrchova uprava
vedenie tepla v latke
prietok vzduchu okolo
rozdiel teplot medzi chladicom a vzduchom
(ak som na nieco zabudol prosim doplnte ma)
chcel by som tiez vediet, ci neexistuje nejaky vzorec ktorym by som si to mohol vypocitat
rozhodujem sa medzi medou a hlinikom
akoze aby som vedel aky velky vplyv je rozdielna velkost povrchu a tak
diki moc

No.. ona treba med teplo docela naakumuluje.. jakoze hlinik lip odevzdava, ale hur vede.. proste neni marna kombinace AlCu

Maxtor píše:No.. ona treba med teplo docela naakumuluje.. jakoze hlinik lip odevzdava, ale hur vede.. proste neni marna kombinace AlCu

sorry asi som sa nevyjadril dost jasne, ale uz si niekde videl AlCu pasiv lebo ja nie

jcdenton12 píše:sorry asi som sa nevyjadril dost jasne, ale uz si niekde videl AlCu pasiv lebo ja nie

Viděl, mimo VGA chladičů to má i dost CPU chladičů - meďenej střed co je v kontaktu s CPU a hliníkovej zbytek.

presne, kazdej trochu lepsi chladic ma stycnou plochu Cu a zbytek Al. lepsi zamozdrejma maji jenom Cu ale je to drazsi a taky tezsi

Honny píše:

jcdenton12 píše:sorry asi som sa nevyjadril dost jasne, ale uz si niekde videl AlCu pasiv lebo ja nie

Viděl, mimo VGA chladičů to má i dost CPU chladičů - meďenej střed co je v kontaktu s CPU a hliníkovej zbytek.

hoď mi prosim link na chladic pasivny ktora ma stycnu plochu medenu a zvysok Al

jcdenton12 píše:

Honny píše:Viděl, mimo VGA chladičů to má i dost CPU chladičů - meďenej střed co je v kontaktu s CPU a hliníkovej zbytek.

hoď mi prosim link na chladic pasivny ktora ma stycnu plochu medenu a zvysok Al

Třeba? http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=32467
//edit//
ještě minimálně
http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=28291
http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=28565
ale o jejich chladících schopnostech nevím.

Honny píše:

jcdenton12 píše: hoď mi prosim link na chladic pasivny ktora ma stycnu plochu medenu a zvysok Al

Třeba? http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=32467
//edit//
ještě minimálně
http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=28291
http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=28565
ale o jejich chladících schopnostech nevím.

sorrac,
pozabudol som napisat ze som myslel pasiv ale na pamatovy modul

Maxtor píše:No.. ona treba med teplo docela naakumuluje.. jakoze hlinik lip odevzdava, ale hur vede.. proste neni marna kombinace AlCu

Presneji receno med teplo vyborne vede, ale hlinik ma vetsi tepelnou kapacitu.

jcdenton12 píše:sorrac,
pozabudol som napisat ze som myslel pasiv ale na pamatovy modul

Tak to dost mění situaci...
Tam je víceméně jedno do jakýho deš... Měď je víc sexy...

jcdenton12 píše: sorrac,
pozabudol som napisat ze som myslel pasiv ale na pamatovy modul

tak ty to chces na pameti a nechas se tady tak pekne rozvijet thread jo?...jnak rozdil med hlinik na pametech skoro nulova...byl test na PCT med X hlinik http://www.pctuning.cz/index.php?option ... mitstart=0

Tak bych se vyjadril k tomu co ste tady zase napsaly za nesmylsy.
-Hlinik teplo lip neodevzdava, ale protoze ma mensi tepelnou kapacitu tak schladne rychleji nez med a proto se zda ze to teplo predava rychleji. S tim souvisi i to ze odevzdavani tepla zavisi na tom do jakyho prostredi to teplo ma odejit, v tomhle pripade do vzduchu a ten ma porad stejnou tepelnou vodivost (mnohem mensi nez Al nebo Cu), takze neni mozny aby jednou odvadel teplo rychleji a podruhy pomalu, mnozstvi odvedeneho tepla je vzdy stejne a nezalezi na tom z ceho "prichazi". Energie se proste nemuze jenom tak ztratit, hlinik proste nema nejakou magickou moc natlacit do vzduchu vic tepla nez med.
-Vedeni tepla v latce a tepelna vodivost je jedno a to stejny.

Chladit pamneti je celkem zbytecny, pokud sou to "normalni" moduly a provozujou se na standartnich napetich. Moduly ktery pracuji na vyssich napetich uz chladicem byvaji opatrene od vyrobce.

no lidi jen tak k chlazeni pameti....pokud provozujete treba pameti kolem 600 mhz a vis DDR1 a neprekrocite napeti pres 3-3.1V tak neni vubec potreba zadnej headspreader co vyrobci davaji i na blby 500 mhz pameti.....ba naopak jsem zjistil ze ten heatspreader co oni na to davaji treba u A-DATA 500 mhz zhorsuje chladici ucinek pameti.....protoze oni tam davaji tu teplovodivou pasku ktera teplo vede tak mizerne,ze se ty ramky jeste vic zahrivaji...sám jsem si delal test se sondou ktera me ukazovala teplotu....

uplne bohate staci aby ve skrini byl trosicku pruvan a pameti jsou dycky uplne studeny

ježiš já vás fakt nechápu ...vždycky se začnete hadat co je lepší jesli Cu nebo Al ...podle toho testu ...co tam byl link je videt ze ty pasivy sou uplne na h...o....tak to tu furt nereste ...myslim si že teplota 40C je OK...

imho je to u RAM taky dost irelevantni.. pokud chces heatspreader na pameti, tak si nejakej kup.. ciste podle toho, kterej se ti libi a tim to hasne.. hlavne nelepit.. uz vubec ne teplovodivymi paskami.. ale pekne pasta / spona..

me se osvedcilo teplovodive lepidlo...
jinak nemusite tu bejt vulgarni...

prosim nezabite ma ale ja som este zabudol, ze som myslel pamatove moduly (cipy) grafickej karty

Tak uz sem konecne napis co vlastne chces a na co to chces - typ grafiky, popr. tvar pamneti (ctverecek obdelnik) at se to da uz nejak vyresit.

ja bych vzal asi neco takovyho http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=35984

TSOP moduly (x700)
ten Xilence je gut ale stale neviem ako je na tom TT 1978 ten medeny
http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=25928

jcdenton12 píše:prosim nezabite ma ale ja som este zabudol, ze som myslel pamatove moduly (cipy) grafickej karty

kua ja uz sem z tebe na palici.....pro priste jo napis hned v prvnim postu co chces

btw ty thermaltake maj jiny rozmery,protoze sou na RAM,tak aby ti to pasovalo...rozmery tam mas uvedeny tak si to zmer