Stránka 1 z 1

Efektivita grafických karet a čipů

Napsal: čtv 6. dub 2006, 19:30
od no-X
V souvislosti s diskuzí na jednom zahr. diskusním fóru jsem připravil pár grafů, které z různých hledisek porovnávají "efektivitu" současných grafických karet. Týká se to spíš high-endu, mnoho zajímavých mainstreamových grafik chybí, ale co se dá dělat.

Někoho by to třeba mohlo zaujmout, tak jsem to dal pro zajímavost i sem (výkony jendotlivých karet jsem převzal z výsledků testů na computerbase, zbytek jsem dopočítal)

Obrázek

Obrázek

Obrázek

Obrázek

(výsledky shaderů, tj. ADDs, MULs a MADDs jsou pro názornější čísla ve skutečnosti uvedeny v tisícinásobku, tzn. dalo by se říct kilo-ADDs/s atp.)
Obrázek

Obrázek

Obrázek

Obrázek

poslední graf je třeba brát dost s rezervou, nebyla totiž započtena spotřeba grafické karty, ale celé sestavy s danou grafickou kartou, tudíž, jsou výsledky zkreslené (spíš by se tento graf dal brát jako srovnání efektivity celé sestavy s určitou grafickou kartou, než jako srovnání efektivity jednotlivých karet)
Obrázek

Napsal: čtv 6. dub 2006, 20:01
od Gorr GrimWolf
Když už jsme u těch grafik - mám jeden všeobecný dotaz.

Je velký rozdíl v ceně výroby čipu (nemyslím cenu celého PCB nebo pamětí, ale pouze jádra) low-endu a high-endu? Nebo je to pouze marketingové zvyšení cen (jako třeba D920 až D940). Snad víte na co se ptám ;) Když tak ještě dovysvětlím.

Napsal: čtv 6. dub 2006, 20:29
od no-X
Rozdíl tam skutečně je. Vezměme v úvahu (pro příklad) třeba čip velký 20x20mm a čip velký 10x10mm. ten větší má 4-násobnou plochu, tzn. i čtyřnásobnou cenu z hlediska spotřeby "materiálu"

Můžeme jít dál... waffery jsou kruhové a je jasný, že když kruh rozložíš na čtverečky (čipy), zbyde ti po okrajích určité množství "odpadu". Čím je čip menší, tím víc z okrajů se dá využít, tím je více čipů na waffer a tím levněji výroba vyjde.

Pojďme ještě dál :-) Představ si, že na určité části wafferu, velké těch 20x20mm bude nějaký defekt. To znamená, že kdyby na toto místo vyšel ten větší čip (20x20mm), bude kvůli defektu pokažený, tzn. nefunkční. Kdyby byl tentýž waffer použitý při výrobě menších čipů (10x10mm), vešly by se na tuto plochu čtyři čipy - na jeden by vyšel defekt, ale ostatní tři by byly plně funkční.

To je jen několik ukázek toho, že větších čipů se za stejných podmínek povede vyrobit nesrovnatelně míň, než malých čipů. Proto je cena taková, jaká je.

Napsal: čtv 6. dub 2006, 21:00
od BlackJack
Fakt dobré vysvetlenie :) :wink: ...máš to za 1