PCTuning fórum

alfa verze WaterBlock VGA8800+CPU vlastni konstrukce

' myslim, ze jsem navrh docela unikatni reseni pro perfektni usazeni WB pro kazdy cip zvlast !!
(umoznujici i mirne naklopeni + pripadne zamacknuti dosedaci plochy individualne pro kazdy cip, to vse bez nutnosti vkladat tluste teplovodive "pasky" na vymezeni vule - staci pouze male mnozstvi tp.pasty) zaroven dojde k eliminaci prenosu tepla z GPU na MEM - kazdy cip je chlazen individualne + snadna montaz

' nyni jsem ve stadiu, kdy se rozhoduji, jestli je nutne tez chladit napajeci obvody wblokem, nebo
bude stacit nejaky pasiv (pak by mozna byl WB universalni (GTX/GTS)
- tedy me zajima Vas pripadny nazor na pasiv pro napajeci obvody ?

' WB na CPU je ve stadiu vyroby - WB na VGA8800 je zatim v konstrukcni fazi 70 %
' jsou pouzity FESTO hadice vnejsi prumer 12mm - vnitrni o8.4mm, jmenovita svetlost v celem systemu nikde neklesne pod 40mm2

pokud Vas zajima jak to funguje tak mrknete sem :
ps. jen pripominam ze design a princip reseni WB je plne me autorske dilo ! (zizka@spokar.com)
(to cerne v rezu jsou tesnici krouzky ktere prave umoznuji vse co jsem vyse popsal)






//Woyta Vhodnejsi nazev

A kto ti to vyrobi

sharker píše:A kto ti to vyrobi

asi tak - myslis ze bych tomu venoval cas - kdybych nevedel jak to zrealizovat
- WB na CPU bude na svete do 14 dnu
- WB na VGA - 1tyden na dokonceni konstrukce + 2 tydny vyroba

Abych rekl pravdu tak VGA blok se mi dost nezda. To na jadre je jen valec s drobnymi zebry na boku? Prijde mi to jako mala plocha.Je tam take na muj vkus mnoho tesneni. = prusaky
Radeji bych na to sel klasickou cestou. Cili celo medene dno, poradna zebra. Na pameti to sladit na desetiny milimetru a dat tam termovodivou "zvykacku".CPU blok taky nebude nejvykonejsi.
Doporucuju ti promluvit si s Myomem a Highlanderem. Urco ti daji dobre rady.

Woyta píše:Abych rekl pravdu tak VGA blok se mi dost nezda. To na jadre je jen valec s drobnymi zebry na boku? Prijde mi to jako mala plocha.Je tam take na muj vkus mnoho tesneni. = prusaky
Radeji bych na to sel klasickou cestou. Cili celo medene dno, poradna zebra. Na pameti to sladit na desetiny milimetru a dat tam termovodivou "zvykacku".CPU blok taky nebude nejvykonejsi.
Doporucuju ti promluvit si s Myomem a Highlanderem. Urco ti daji dobre rady.

ne na jadre je to reseno jinak viz obrazek

muj cil bylo vyloucit orivani MEM od GPU coz tohle reseni umi -rozvod bude udelan tak ze projde komplet prez vsechny MEM a nakomec pujde do stredu GPU ...
+ eliminovat stratu vzniklou vkladanim nejakych termovodivych vecicek - preci precizni dosednuti vylestene medi + trochu ty tp. pasty je mnohem ucinejsi reseni
'co se tyka obavy z prusaku - tak je pouzit stejny princip jakym jsou utesnena vetsina bloku takze toho se vubec nebojim - to je proste vyzkousene reseni ktere funguje v praxi

.xxx.
Kolik te ta sranda bude stat?

Vocko píše:.xxx.
Kolik te ta sranda bude stat?

asi tak kazda sranda neco stoji

To na CPU je obyč. had jestli vidim dobře. To je imho už dávno překonáno... Spíš když máš možnost a schopnosti něco vyrábět, tak bych se pokusil o kopii komerčně vyráběných bloků, třeba Fuzion nebo Apogee.

wector píše:To na CPU je obyč. had jestli vidim dobře. To je imho už dávno překonáno... Spíš když máš možnost a schopnosti něco vyrábět, tak bych se pokusil o kopii komerčně vyráběných bloků, třeba Fuzion nebo Apogee.

no nad tim bych se mohl jeste zamyslet ...mohl bych tam udelal treba spiralu
'chtel jsem neco s malym odporem pri proudeni (=tiche cerpadlo) takze nejaky WB typu tryska neprichazi v uvahu - dalsi vec aby to bylo jednoduchy na vyrobu a slo to rychle na svet - ale rad si necham poradit

no mne sa dost vidi ten blok na GK....len dalsia otazka je tesnenie ked vravis ze sa to moze prisposobovat na kazdu ramku....aspon som to tak pochopil.. ....ale urcite to treba skusit lebo to vyzera zaujimavo...ohladom bloku na cpu by som zvolil nieco ako cascade...ale vzhladom ze to mma byt na tiche cerpadlo ..tak by asi tu cascadu nezvladlo....a dost "vyznamni" ludia v oblasti homemade waterblokov su Myom a Highlander...oni by ti toho este urcite vedeli co poradit...

edit//: 2 wector:no myslim ze cascada je moc restriktivna... ...tak s cerpadlom zo slabym vykonom by si toho asi vela nespravil...

fat4l píše:ohladom bloku na cpu by som zvolil nieco ako cascade...ale vzhladom ze to mma byt na tiche cerpadlo...

Prosimtě a todleto si vyčetl kde? Nevim jestli se smát nebo brečet.

s tim fullcover blokem si docela das! Jak to chces kolem tech pameti utesnit?

To budes dotahovat okrouzky grafikou?

takze jeste jednou - jestli se podivate na ten prvni obrazek tak uvidite ze ten cep z medi co je na MEM - se muze lehce pohybovat-naklanet a to diky pruznosti tesneni a vuli v uchyceni ktera ten pohyb-nakloneni umozni (bavime se tak o ~0.7 mm pri 3 tesneni - )
tesnost je zajistena tim - ze cep je vyroben s dostatecnym presahem ...

Já ti nevim, ale naklánění přece nepotřebuješ, vždyť to je vše vodorovné, tam nejsou nějaký náklony, ne? Sice to je dobrý v tom, že to bude mít pořádnej přítlak na pamětech, ale bude to dost složitý. Nebylo by lepší, podobně jako u bloku na CPU, pouvažovat o zkopírování ( a případného vylepšení ) komerčních bloků?

to naklapeni je prave zasadni - protoze :
1.) deska grafiky se ti urcite prohne -stejne jako kdyz davas blok na MB
2.) z vyroby nemas nikdy zajisteny ze ty cipy budou usazeny a pripajeny ve stejne nulove poloze

ps. neni to jen naklapeni, ale umozni to i zamacnuti (deformace tesneni) treba o 0.5 mm + pripadne i naklopeni - tim dojde k dokonalemu usazeni (prispusobeni) kazdemu cipu individualne

to tesneni sice pruzny je, ale musis na nej kua tlacit. Mas tam toho strasne moc, moc moznosti kde to bude chcat, voda si nekde najde cestu

.xxx. píše:to naklapeni je prave zasadni - protoze :
1.) deska grafiky se ti urcite prohne -stejne jako kdyz davas blok na MB

pokud uděláš fullcover blok keterj přichytíš přes všechny montážní díry na kartě tak se neprohne

2.) z vyroby nemas nikdy zajisteny ze ty cipy budou usazeny a pripajeny ve stejne nulove poloze

kvůli tomu máš pastu, paměti stejně prd topěj, to vymejšlíš chlazení jak kdybys na ně chtěl dát pelt, podle mě je to celý zbytečný

ps. neni to jen naklapeni, ale umozni to i zamacnuti (deformace tesneni) treba o 0.5 mm + pripadne i naklopeni - tim dojde k dokonalemu usazeni (prispusobeni) kazdemu cipu individualne

viz výše, k čemu tak brutal chlazení pamětí když na ně stačí pasiv, obvlášť pokud chceš pumpu jako eheim kterej toho moc neutáhne

2AlesShi
vzdyt pisu ze cep je udelany s presahem !! tim padem neustale "tlaci-tesni stranove" + po pritazeni ke GF se to tesneni muze zvojnasobit - bude tesnit jak horizontalne tak vertikalne

ps. jako jesli koukate na celkove utesneni tak to tam jeste neni protoze je to v konstrukcni fazi -tedy jsem ho jeste nenamodeloval

2Gr8 Vivec
' uz si nekdy slysel o Vmod na MEM

ja to nikomu nenutim - jen sem prisel s alternativnim resenim o kterem si myslim ze je lepsi ne klasicke provedeni

no tak klidek... ...mne sa to konstrukne/vyzorovo paci...a myslim ze viacerym ludom....je to dobry napad a predstavuje to nieco nowe...tak uz sa tesim na vyhotovenie...a tam sa to cele uvidi ci to bude presakovat alebo nie...