Mit 2 chladici okruhy - primarni, kde budou jen waterblocky na procak, chipset a grafarnu + "vymenik" - popisu dale. Tento vymenik to bude spojovat se sekundarnim okruhem, kde bude jen radiator a tento vymenik.
A ten vymenik - fyzicka realizace by se musela trochu domyslet, ale principielne neco jako 2 waterblocky prilozene chadici stranou k sobe a mezi nima Peltier, ktery chladi primarni okruh a ohriva sekundarni.
Co si od toho slibuju - snizeni teploty vody v primarnim okruhu, tj. snizeni teploty na vsech chlazenych soucastkach. Zaroven zvyseni teploty v sekundarnim okruhu, tj. bude vetsi teplotni rozdil mezi okolnim vzduchem a chladicim mediem - vyssi efektivita vzduchem chlazeneho radiatoru.
Samozrejme to ma sva uskali, ale je to jen teoreticka uvaha (rozhodne to neminim stavet). Mohl by se k tomu nejaky odbornik vyjadrit (ostatni prosim aby pri odpovidani apon premysleli
)
), ale asi by to bylo dost náročný na prostor a asi s tim nedosáhneš tak nízkých teplot, jako s peltierem přímo na součástce, protože pod nulou se tej vodě dost blbě teče 
, takže lepší by bylo, když už se nebavíme o penězích, dát peltery přímo na součástky a na ně waterblocky s klasickým okruhem.
