chladenie (trocha teorie)

-- DiL -- · Příspěvek od **-- DiL --** » sob 4. bře 2006, 00:10

Lami píše:Presneji receno med teplo vyborne vede, ale hlinik ma vetsi tepelnou kapacitu.

...lol, to sem zase nekdo postnul peknou blbost...az se nekdy divim, co za famy a bludy koluje mezi lidma...

Maxtor · Příspěvek od **Maxtor** » sob 4. bře 2006, 16:18

-- DiL -- píše:...lol, to sem zase nekdo postnul peknou blbost...az se nekdy divim, co za famy a bludy koluje mezi lidma...

Hm.. muzes mi vysvetlit, proc sem vubec pises..? Kdyz uz snad neco zpochybnuji, tak to opravim, ne..? ..tvuj post ma vypovidajici hodnotu smajlika.. posthunting..? ..imho totiz navic nemas pravdu..

NeMeM9aA · Příspěvek od **NeMeM9aA** » sob 4. bře 2006, 16:41

Maxtor píše:
-- DiL -- píše: ...lol, to sem zase nekdo postnul peknou blbost...az se nekdy divim, co za famy a bludy koluje mezi lidma...
Hm.. muzes mi vysvetlit, proc sem vubec pises..? Kdyz uz snad neco zpochybnuji, tak to opravim, ne..? ..tvuj post ma vypovidajici hodnotu smajlika.. posthunting..? ..imho totiz navic nemas pravdu..

Tepelna kapacita AL: 2.419 [kJ/m3.K] ; CU: 3.420 [kJ/m3.K] - Tak a ted prijde kontrolni otazka: Ktere to cislo je vetsi? A jiste. Modri uz vedi. --Dil-- ma pravdu. Vyjadril to dost nestastne, ale ma pravdu.

//edit: spatne otagovano, napraveno

Maxtor · Příspěvek od **Maxtor** » sob 4. bře 2006, 17:00

tohle je trochu out, ne..? Wikipedie hovori jasne...

Al - 900 JK-1kg-1
CU - 384,5 JK-1kg-1

Tak a ted co na to modri..

Slezman · Příspěvek od **Slezman** » sob 4. bře 2006, 17:11

Hlavní veličina je tepelná vodivost [W/m.K]. Tu má určitě větší měď. http://cs.wikipedia.org/wiki/Tepelná_vodivost
Druhá věc je cena a hmotnost, což u ramsinků zas tak markantní není.
Návrh žebra je už větší lahůdka.

NeMeM9aA · Příspěvek od **NeMeM9aA** » sob 4. bře 2006, 17:44

Maxtor píše:tohle je trochu out, ne..? Wikipedie hovori jasne...

Al - 900 JK-1kg-1
CU - 384,5 JK-1kg-1

Tak a ted co na to modri..

Modri se velmi stydi

. Nasel jsem si neverohodne zdroje. Pravdepodobne vztazene na objem-hustotu(?). Takze dik za vyvedeni z omylu.

//edit: Tak mi konecne zcela doslo, co jsem to vlastne puvodne vygooglil. Je to merna kapacita vztazena na objem. Takze stejne velky kus medi prijme vic tepla aby se ohral o stejnou teplotu nez hlinik. Tudiz stejne velke chladice vyzneji lepe ve prospech medi i z hlediska tepelne kapacity. Nic to ale nemeni na faktu ze teplenou kapacitu jako takovou ma vetsi hlinik (i kdyz je to takhle kapku irrelevantni brat)

Maxtor · Příspěvek od **Maxtor** » sob 4. bře 2006, 18:10

..v kazdem pripade by me zajimalo, jestli se nejak vysledky napr. Cu a Al/Cu vejire od zalmana budou nejak vyrazneji lisit.. Uz mi totiz tema "Al a Cu vs. tepelne vlastnosti" parkrat vrtalo hlavou.. teda v mem pripade se to tyka spise grafickych chladicu..

mee.too · Příspěvek od **mee.too** » sob 4. bře 2006, 19:49

heh jakobysem to neřikal že se tady zase začnou hádat....njn ..už se to tu párkrát řešilo taxi to dořešte ve starejch threadec...a pak napište jak ste se dohodli jesli je lepčí Cu nebo Al

jcdenton12 · Příspěvek od **jcdenton12** » sob 4. bře 2006, 21:26

tak uz som sa rozhodol
nedam 200 za daky blby kus hlinika, ked si ho za par drobnych mozem vyrobit
kupim dakde v bazari daky stary BOX napilim a bude OK nieco ako toto
Obrázek

Woytov model
PS: pamatove moduly odmeriam (nechce sa mi otvarat CASE)

je to klasicky TSOP rozmer (20x9 mm)+/-1mm (je uz tma

NeMeM9aA · Příspěvek od **NeMeM9aA** » sob 4. bře 2006, 21:27

Maxtor píše:

..v kazdem pripade by me zajimalo, jestli se nejak vysledky napr. Cu a Al/Cu vejire od zalmana budou nejak vyrazneji lisit.. Uz mi totiz tema "Al a Cu vs. tepelne vlastnosti" parkrat vrtalo hlavou.. teda v mem pripade se to tyka spise grafickych chladicu..

tak u Zalmana 7000Cu vs AlCu (ktery mam) je rozdil nekolika stupnu ve prospech CU varianty. A tim jsem si tentokrat jisty.
U GPU varianty neni rozdil temer zadny - o tom taky vim.

Nekde najdu test (doufam - uz hledam, ale snezi, mam wifinu, je to strasne retardovane). - tak a uz jsem to nasel - TU
Rozdil 5ti stupnu ve prospech Cu varianty. Je fakt ze je to za podminek ji vyhovujici - vysoky prutok vzduchu (max otacky)

Woyta · Příspěvek od **Woyta** » ned 5. bře 2006, 11:47

Ten tepelny rozdil teplot je take zpusoben dalsim prechodem mezi CU-AL coz zhorsuje chlazeni. ALCU bylo vhotne a sikovne reseni pro AXP a pod. Med odebrala rychle teplo z jadra a vetsi plochou ho predala hliniku. Levne a ucine reseni. Vetsina dnesnich CPU ma heatspreader ktery dela vlastne dalsi tepelny prechod a prakticky tak zhorsuje chlazeni. Takze u novych CPU cim mene prechodu mezi materialy tim lepe.

Flegy · Příspěvek od **Flegy** » ned 5. bře 2006, 12:03

to woyta: no rad bych zkusil sundat ten blbej heatspreader, ale ... nekde v zahranici sem cetl ze je to vo hubu kvuli odlomeni casti jadra...

Woyta · Příspěvek od **Woyta** » ned 5. bře 2006, 12:24

Je to nebezpecne a proto se to moc nedela. Nekdo na foru to ma ale nevzpominam si kdo. Drobne zlepseni tam bylo.

NeMeM9aA · Příspěvek od **NeMeM9aA** » ned 5. bře 2006, 18:19

Presne tak. Navic to zlepseni je jen velmi drobne a riziko relativne vyskoke. (osobne jsem sundaval heatspreader pouze z k6-2 a i tak to bylo velmi neprijemne)