Vliv polohy heatpipe na efektivitu a testy ?

Chlazení vzduchem, vodou, peltierem, tekutým dusíkem, pasivem a dalšími + odhlučnění PC.

Moderátor: morke

Pravidla fóra
Pokládejte své dotazy do správných podsekcí, nikoli do kořenové sekce. Zde řešte pouze odhlučnění, monitoring, apod.

Nezapomínejte před položením nového dotazu hledat v předchozích tématech a FAQ.
Aigor
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 09. dub 2006
Bydliště: Velka Morava
Kontaktovat uživatele:

Vliv polohy heatpipe na efektivitu a testy ?

Příspěvek od Aigor »

Zdar,

pri hledani vhodneho chladice jsem narazil u Scythe na varovani pred umistenim hetpipe smerem dolu, coz by rapidne snizilo ucinnost heatpipe.
Kdyz si uvedomim ze jde (zjednodusene) o odparovani tekutiny, tak mi logicky vychazi nejlepsi ucinnost pri svisle poloze.
Kdyz se podivate na lib. testy chladicu, skoro v 98% pripadu to testuji "na stole" - samozrejme, nikdo to nebude pokazde cpat do bedny.. ale neni pak vysledek zkresleny pri zmene polohy ?

Mozna je to nesmysl, kdyztak me opravte. Jen nahlas premyslim...
axloth
Začátečník
Začátečník
Registrován: 14. pro 2004

Příspěvek od axloth »

Flegy
Mírně pokročilý
Mírně pokročilý
Registrován: 31. črc 2004
Bydliště: Hrob

Příspěvek od Flegy »

ot: koukam ze se tady rozrusta pouziti wikiny :wink:

jinak rozdil moc velkej neni,nejvetsi brzdou heatpipes je to, ze maji maly teplosmenny povrch.maji totiz maly prumer.myslim si ze jejich chladici potencial by se daleko zvysil kdyby meli prumer +- 2cm... dale jde o to ze styk heatpipe - fin (zebro) ma taky relativne malou plochu v porovnani s celkovou plochou zebra...
Woyta
Středně pokročilý
Středně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 06. led 2004
Bydliště: Hořice

Příspěvek od Woyta »

Na internetu kolovalo video jak otocili desku freezerem dolu a velice rychle zacala stoupat teplota. Chladice jsou ale pro ulozeni na boku konstruovane a rozdil teplot jel v porovnani se svyslou polohou maly.
Zalezi tedy na tom jak se s tim vyrobce popere.
AMD Ryzen 7 5800X, XFX Radeon RX 7900 GRE, Asus ROG STRIX B550-A Gaming, 2x8GB Corsair Vengance LED 3200mhz, 2x8GB G.SkillRGB 3200mhz, 1TB SSD Patriot Viper VP4300, 2TB1TB SSD Samsung 970 EVO, 1TB SSD Samsung 840 EVO, 3TB Western Digital, 4TB Western Digital,Creative Sound Blaster Z, Seasonic Focus+ 650W, 31,5" MVA 4k LCD Samsung , myš Logitech G602, klávesnice Tesoro Colada, volant Logitech G25

Intel C2Q Q9400@3,3ghz, Saphire RX 550, DFI Blod Iron P35, 4x2GB G. Skill PI Series 1066mhz, 640GB Seagate,Creative Sound Blaster Audigy, Seasonic S12 550W

It is better to live dangerously for 34 years than to be bored for 84 years. (Adelaide Siffert)
Bikermotyl
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 29. črc 2005
Bydliště: Brezová p. Br.
Kontaktovat uživatele:

Příspěvek od Bikermotyl »

Pri písaní recenzií (rec1, rec2) zrovna na Scythe Ninja som testoval v polohe klasicky v bedni - heat-pipe horizontálne aj v polohe doska na stole, takže heat-pipe vertikálne. Rozdiely sú v účinnosti chladenia minimálne. Zatiaľ som ale netestil v polohe kedy smeruje chladič nadol. Zásadný rozdiel je len v hlučnosti samotných heat-pipe. Pri zaťažení procesora, čiže zvýšení teploty, vydáva vriaci obsah trubíc (zmena kvapaliny na paru) nepríjemný škrýpavý zvuk, ktorý je intenzívnejší pri vertikálnej polohe.

Výsledok pri zmene polohy teda nebude nejak podstatne skreslený a pri testoch ide o porovnávanie s inými chladičmi, ktoré sú testované v rovnakej polohe. Takže ide hlavne o rozdiely chladiaceho výkonu, nie o výsledné teploty, lebo tie sú závislé na konkrétnom použití v konkrétnom compe a môžu sa podstatne líšiť.
AMD + Noctua NH-U12 + NF-S12, DFI LP-nF4 Ultra-D + HR-05, A-Data Vitesta DDR-566, ATI Sapphire X1800GTO2, Samsung SP2504C 250GB SATA-II, LG GSA-4166B, Enermax Liberty 500W, SilverStone TJ05-ST
Flegy
Mírně pokročilý
Mírně pokročilý
Registrován: 31. črc 2004
Bydliště: Hrob

Příspěvek od Flegy »

skripavej zvuk :shock: ... to se mi nikdy u zadny nestalo :?
Highlander
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 22. lis 2004
Bydliště: Brno
Kontaktovat uživatele:

Příspěvek od Highlander »

no hlavni problem ve dnesni dobe je udelat dokonalej styk HP s zakladnou ktera doseda na procesor.....spousta chladicu to má pekne "odflaknuty" a tim ucinost je dost mizerna...
axloth
Začátečník
Začátečník
Registrován: 14. pro 2004

Příspěvek od axloth »

jo presne, heatpipe muze byt sebelepsi a umistena klidne sikmo do patyho rozmeru, ale kdyz odflaknou zakladnu nebo na to jen blbe "nasadi" hlinikovy zebra, tak je to naprd
Jafido
Středně pokročilý
Středně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 02. čer 2003
Bydliště: Praha

Příspěvek od Jafido »

Je fakt ze napr Freezer ma zakladnu lepenou a zebra lisovana. Noctua ma zase zebra letovana, ale na zakladne jsem zadne stopy po letovani nevidel i kdyz bych se divil ze to vyrobce neudelal, protoze ty chladice podavaji opravdu velice pekne vykony.
Prescott 650@17x200/1,4V,Intel i915 GAG,3072MB DDR400 ( 2.5-3-3-8 ),WD 320GB,MSI 6600 500/600 s VM-101
Barton 2500+@11x200/1,7V,Asus A7N8X Deluxe,2x1024MB DDR400 ( 2.5-3-3-11 ),Maxtor 400GB,ATI R9550@R9600 485/500 s VHC-L61
axloth
Začátečník
Začátečník
Registrován: 14. pro 2004

Příspěvek od axloth »

no teoreticky by bylo nejlepsi kdyby to bylo ze stejnyho kusu kovu, coz je ale asi v praxi pro masovou vyorbu nerealny (nebo bych nehctel videt cenu), takze tazeny... btw lisovany to je jak presne?
Highlander
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 22. lis 2004
Bydliště: Brno
Kontaktovat uživatele:

Příspěvek od Highlander »

ale jo slo by to....ale vyrobci nemaji na takovou technologii prachy....
Highlander
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 22. lis 2004
Bydliště: Brno
Kontaktovat uživatele:

Příspěvek od Highlander »

ale jo slo by to....ale vyrobci nemaji na takovou technologii prachy....
patrix
Začátečník
Začátečník
Registrován: 19. čer 2004

Příspěvek od patrix »

Bikermotyl píše:Pri zaťažení procesora, čiže zvýšení teploty, vydáva vriaci obsah trubíc (zmena kvapaliny na paru) nepríjemný škrýpavý zvuk, ktorý je intenzívnejší pri vertikálnej polohe.
:lol: docela pochybuju .,,
golop
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 13. dub 2006
Kontaktovat uživatele:

Příspěvek od golop »

patrix píše:
Bikermotyl píše:Pri zaťažení procesora, čiže zvýšení teploty, vydáva vriaci obsah trubíc (zmena kvapaliny na paru) nepríjemný škrýpavý zvuk, ktorý je intenzívnejší pri vertikálnej polohe.
:lol: docela pochybuju .,,
zkus to dat do trouby :D a uvidis :D
Flegy
Mírně pokročilý
Mírně pokročilý
Registrován: 31. črc 2004
Bydliště: Hrob

Příspěvek od Flegy »

to golop: ale jakej debil by to daval do trouby :evil: .... asi nejsi moc normalni co? :cry:

jinak pro vsechny ostatni:
musite taky myslet na vyrobni naklady...
Nathan Rahl
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 22. dub 2004
Bydliště: Praha

Příspěvek od Nathan Rahl »

k otázce polohy heatpipe - mam pocit ze pokud heatpipe otocime hlavou dolu tak podle toho jak chapu ze HP funguje tak proste prestane plnit svou funkci.
duvod proc si to myslim
- heatpipe je zalozena na vyparovani a kondenzaci tekutiny (prijimani a odevzdavani vyparne entalpie tekutiny) -> cili kapalina prijme teplo -> premeni se na paru -> para stoupne nahoru kde je chladneji -> odevzda teplo do okoli a zkondenzuje -> po stenach stece dolu ke zdroji tepla -> opet se vypari -> atd.

- pokud heatpipe otocime kapalina bude na opacnem konci nez zdroj tepla a nema sanci zacit cyklus - stoupani pary a klesani kapaliny

pokud se nekde ve sve uvaze mylim tak me opravte
.: PC2:. MiniPC AMD R7 8745HS(8c,16t), 2x32GB 5600 MHz DDR5, 512GB+1TB SSD, RX780M, Dell S2721DS, Epson WorkForce WF-2750DWF .: HTPC :. Athlon 5150, ASRock AM1B-ITX, 2x4GB RAM, 64GB SSD + SATA 500/750/1500/3000 GB, Axago PCES-S1, Fractal Design Node 304, Enermax NAXN450, W10pro, i-tec MySafe 640/640 GB .: Raspberry Pi 3 model B :. .: PB :. A64 X2 3800+, Asus A8N-SLI SE, 2GB RAM, MSI X1950Pro 256MB, HDD 500GB, EC ML5470, Enermax Liberty 400W, Samsung 940T, CanoScan 4400F, Konica Minolta PagePro 1350W, W7 .: NB :. MSI Alpha 15 B5EEK (Ryzen 5600H, 16GB DDR4, 512GB SSD, Radeon 6600M); Acer TravelMate 4502LCi WXP .: Tablet :. Samsung Galaxy P3100 TAB 2 7.0 3G + 32GB karta .: GSM :. iPhone 14 Pro 256GB .: PC OLD :. C2D E8200, GB P35-DS4, 8GB RAM, Radeon HD 4670 512MB GDDR4, SDD 128GB, Ubuntu .: PC OLD2:. AMD Ryzen 5 1400, Wraith Stealth, 2x8GB 3000 MHz DDR4 Corsair Vengeance LPX Blue, Intel 600p M.2 256GB NVMe + 2x 2,5" 250GB SATA (Toshiba, Fujitsu), ASRock Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac, Corsair HX620, Cooler Master Elite 110, Gigabyte GeForce GTX 1050 Ti D5 4GB, W10pro
SS_Rambo
Mírně pokročilý
Mírně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 18. pro 2004
Bydliště: Horní Suchá

Příspěvek od SS_Rambo »

Nathan Rahl píše:k otázce polohy heatpipe...
Takhle to funguje, jenže výrobci Het-Pipe jim zevnitř dělají nějaké speciální povrchy, že se má tá kapalina "vyšphat" spátky nahoru... Teda takhlejsem se to pochpil...
Od té doby co jsme si koupil ThikPada tak neznám jinou značku booku...
Nathan Rahl
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 22. dub 2004
Bydliště: Praha

Příspěvek od Nathan Rahl »

SS_Rambo píše:
Nathan Rahl píše:k otázce polohy heatpipe...
Takhle to funguje, jenže výrobci Het-Pipe jim zevnitř dělají nějaké speciální povrchy, že se má tá kapalina "vyšphat" spátky nahoru... Teda takhlejsem se to pochpil...
nemas nejaky odkaz kde pisou o tech povrchovych upravach? protoze momentlane me napada jedina moznost jak to udelat a to jsou kapilarni sily, jejichz vyuziti si moc neumim predstavit
.: PC2:. MiniPC AMD R7 8745HS(8c,16t), 2x32GB 5600 MHz DDR5, 512GB+1TB SSD, RX780M, Dell S2721DS, Epson WorkForce WF-2750DWF .: HTPC :. Athlon 5150, ASRock AM1B-ITX, 2x4GB RAM, 64GB SSD + SATA 500/750/1500/3000 GB, Axago PCES-S1, Fractal Design Node 304, Enermax NAXN450, W10pro, i-tec MySafe 640/640 GB .: Raspberry Pi 3 model B :. .: PB :. A64 X2 3800+, Asus A8N-SLI SE, 2GB RAM, MSI X1950Pro 256MB, HDD 500GB, EC ML5470, Enermax Liberty 400W, Samsung 940T, CanoScan 4400F, Konica Minolta PagePro 1350W, W7 .: NB :. MSI Alpha 15 B5EEK (Ryzen 5600H, 16GB DDR4, 512GB SSD, Radeon 6600M); Acer TravelMate 4502LCi WXP .: Tablet :. Samsung Galaxy P3100 TAB 2 7.0 3G + 32GB karta .: GSM :. iPhone 14 Pro 256GB .: PC OLD :. C2D E8200, GB P35-DS4, 8GB RAM, Radeon HD 4670 512MB GDDR4, SDD 128GB, Ubuntu .: PC OLD2:. AMD Ryzen 5 1400, Wraith Stealth, 2x8GB 3000 MHz DDR4 Corsair Vengeance LPX Blue, Intel 600p M.2 256GB NVMe + 2x 2,5" 250GB SATA (Toshiba, Fujitsu), ASRock Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac, Corsair HX620, Cooler Master Elite 110, Gigabyte GeForce GTX 1050 Ti D5 4GB, W10pro
SS_Rambo
Mírně pokročilý
Mírně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 18. pro 2004
Bydliště: Horní Suchá

Příspěvek od SS_Rambo »

Nathan Rahl píše:nemas nejaky odkaz kde pisou o tech povrchovych upravach? protoze momentlane me napada jedina moznost jak to udelat a to jsou kapilarni sily, jejichz vyuziti si moc neumim predstavit
Tady je na s houbovitou náplní:
http://www.svethardware.cz/art_doc-CD12 ... E4391.html

Sice to není nic moc popsané le nic lepšího jsem nenašel a nepamatuji se kde že jsem to četl, kde to bylo tak dobře popsané :(
Od té doby co jsme si koupil ThikPada tak neznám jinou značku booku...
Nathan Rahl
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 22. dub 2004
Bydliště: Praha

Příspěvek od Nathan Rahl »

SS_Rambo píše:
Nathan Rahl píše:nemas nejaky odkaz kde pisou o tech povrchovych upravach? protoze momentlane me napada jedina moznost jak to udelat a to jsou kapilarni sily, jejichz vyuziti si moc neumim predstavit
Tady je na s houbovitou náplní:
http://www.svethardware.cz/art_doc-CD12 ... E4391.html

Sice to není nic moc popsané le nic lepšího jsem nenašel a nepamatuji se kde že jsem to četl, kde to bylo tak dobře popsané :(
hmm tak to opravdu vypada na kapilarni sily, ale ted by me zajimala rychlost kapaliny a jak maji zajisteno ze para nezacpe cestu kapaline
.: PC2:. MiniPC AMD R7 8745HS(8c,16t), 2x32GB 5600 MHz DDR5, 512GB+1TB SSD, RX780M, Dell S2721DS, Epson WorkForce WF-2750DWF .: HTPC :. Athlon 5150, ASRock AM1B-ITX, 2x4GB RAM, 64GB SSD + SATA 500/750/1500/3000 GB, Axago PCES-S1, Fractal Design Node 304, Enermax NAXN450, W10pro, i-tec MySafe 640/640 GB .: Raspberry Pi 3 model B :. .: PB :. A64 X2 3800+, Asus A8N-SLI SE, 2GB RAM, MSI X1950Pro 256MB, HDD 500GB, EC ML5470, Enermax Liberty 400W, Samsung 940T, CanoScan 4400F, Konica Minolta PagePro 1350W, W7 .: NB :. MSI Alpha 15 B5EEK (Ryzen 5600H, 16GB DDR4, 512GB SSD, Radeon 6600M); Acer TravelMate 4502LCi WXP .: Tablet :. Samsung Galaxy P3100 TAB 2 7.0 3G + 32GB karta .: GSM :. iPhone 14 Pro 256GB .: PC OLD :. C2D E8200, GB P35-DS4, 8GB RAM, Radeon HD 4670 512MB GDDR4, SDD 128GB, Ubuntu .: PC OLD2:. AMD Ryzen 5 1400, Wraith Stealth, 2x8GB 3000 MHz DDR4 Corsair Vengeance LPX Blue, Intel 600p M.2 256GB NVMe + 2x 2,5" 250GB SATA (Toshiba, Fujitsu), ASRock Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac, Corsair HX620, Cooler Master Elite 110, Gigabyte GeForce GTX 1050 Ti D5 4GB, W10pro
Odpovědět

Zpět na „Chladiče a chlazení“