Já mám vysouvací desku, a dělám to vždy mimo case, a jde to mírně těžce, ale rozhodně ne "velmi nesnadno". Musím spíše promyslet, jak to uchladit, sundat heatspreader nebude problém, ale 700g na jádro by to mohlo skoro rozlomit, zvláště při upínání Ninja tam budou extrémní tlaky..filda2003 píše:Jo a jeste bych se te chtel zeptat, jak tezko maji jit zadelavat ty zobacky na Ninjovi...me to de docela tezko - nehlede na ztisnenost prostoru v case.
Spíše si na to koupím Zalman CNPS9500, ten se dotahuje přes šrouby, a to je prostě pro tento případ lépe, nic se tam "nenaklání", abych rozlomil jádro...
Recenze zde:
http://radekhulan.cz/item/test-sesti-he ... ladicu-cpu