Vodní chlazení - obecná diskuze

Chlazení PC pomocí vody - vodní systémy, bloky, hadice, nádoby, kompresory, atd.

Moderátor: morke

Odpovědět

Jaké používáte čerpadlo?

Eheim 1046
8
3%
Eheim 1048
23
9%
Ponorný Eheim
10
4%
HPPS
8
3%
Ponorné ostatní (Sicce, a pod.)
12
5%
Laing D4
8
3%
Laing D5
72
27%
DDC 9W (s topem i bez)
27
10%
DDC 18W (s topem i bez)
48
18%
Jiné
48
18%
 
Celkem hlasů: 264
Kašpec
Mírně pokročilý
Mírně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 17. črc 2007
Bydliště: Valašské Meziříčí

Příspěvek od Kašpec »

Vypadá to že Enzotech kopíruje i Swiftech. Jejich blok na chipset mi docela hodně připomíná blok od Swiftechu ... :?

Obrázek

Obrázek

:roll:
myom
Středně pokročilý
Středně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 11. úno 2006
Bydliště: Praha

Příspěvek od myom »

chjo, takovou konstrukci jsem mel tedka v hlave. asi si na jeziska budu prat cnc frezu at si muzu delat bloky. :(
*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*
prave si ctete krasny, uzasny, inteligentni, gradiozni podpis a velice ho obdivujete! touzite po nem! chcete ho! uz bez nej nemuzete byt a radi byste ho videli i pod svymi prispevky! a co ja udelam? napisu: ol rajt ryzvd (c) myom :-P
*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*
Vivec
Středně pokročilý
Středně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 07. bře 2005
Bydliště: Mladá Boleslav

Příspěvek od Vivec »

na chipset bych dělal ještě jednodušší blok, těch výstupků bych nechal tak polovinu- všechny sudé řady bych vypustil
Kašpec
Mírně pokročilý
Mírně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 17. črc 2007
Bydliště: Valašské Meziříčí

Příspěvek od Kašpec »

Ale i tak i když má vetší cenu (1400) to vypadá na slušnej blok ... :roll:

/E: Na JSC maj taky tokové ty malé pasivky od Swiftechu ale v podání "Enzotech" za 450,- :roll:
myom
Středně pokročilý
Středně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 11. úno 2006
Bydliště: Praha

Příspěvek od myom »

Gr8 Vivec: sak ja to chtel normalne na CPU po upravach mozna i na GPU. trosku odlisne, ale v podstate stejnou konstrukci (obdelniky).
*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*
prave si ctete krasny, uzasny, inteligentni, gradiozni podpis a velice ho obdivujete! touzite po nem! chcete ho! uz bez nej nemuzete byt a radi byste ho videli i pod svymi prispevky! a co ja udelam? napisu: ol rajt ryzvd (c) myom :-P
*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*
busy
Pokročilý
Pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 14. říj 2005
Bydliště: Prievidza, SR
Kontaktovat uživatele:

Příspěvek od busy »

myslim ze na chipset uplne staci aj bez tych vystupkov. presne ako MCW30. aspon to ma minimalny odpor a chladiaci ucinok na chipset uplne staci
.........:::::::::: shit happens ::::::::::...........
Jurawood
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 28. čer 2007
Bydliště: Brno

Příspěvek od Jurawood »

se mě zdá že teď 2 poslední bloky mají strašně vysoký dno.. dělal sem si teď ježky a když sem snížil dno z 3 mm na 0,8mm byl obrovský rozdíl teplot(téměř10st.).. ježka sem dělal asi 0,8řez/1 mm měď... při v=asi 5mm..
hrozně moc by mě zajímalo co na to říkají znalci konstrukcí bloků??
pro ty co netuší o čem to je...princip když to přeženu ..je to jako držet metr dlouhou měděnou tyč a na jednom konci ji strkat do ohně, na koci nebude teplota 500st ani omylem..
MSI Z97gaming5, i5 4670K@4.2GHz, gtx1060, AOC24", SSD Samsung 850Pro 256GB....
ASROCK B450, RYZEN 3 1200, RX560 4GB, ASUS VP249HE, SSD Samsung 860 EVO
myom
Středně pokročilý
Středně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 11. úno 2006
Bydliště: Praha

Příspěvek od myom »

kdybych mel tedka vyrobit co mozna nejlepsi blok, tak to udelam systemem jaky ma vyse zminovany blok na NB, ale sirka drazek ba byla idealne jeste o malinko mene jak 0,5mm (0,4) a vyska by byla 3mm.

kdyby na to prislo, tak to udelam klidne systemem jaky ma white water.

vsichni vime, ze momentalne se zveda vykon bloku pouze zmensovanim vystupku. z toho plyne, ze u sirsich vystupku se teplo nestiha rozvadet od stredu ke kraji a zespodu nahoru. z toho jako prvni vytezil swiftech se svymi kosoctverci, protoze uhlopricky kosoctverce jsou rozdilne delky a dosahne se tim mensi sire nez s obycejnym ctvercem (hranolem). z toho vyplyva, ze idealni by byl co mozna nejtenci kosoctverec, ale kdyz nakreslite co mozna nejtenci kosoctveres, vznikne vam z toho v podstate velmi tenky obdelnik (a kvadrik je mnohem snazsi na vyrobu nez zmineny kosoctverec).

jedinou (teoretickou) vyhodu by mely mit kosoctverce pred temito rovnymi drazkami v tom, ze tvori snaze turbulentni ploudeni, protoze klade vode vetsi odpor a ma vice hran, ovsem pri tehle velikostech a rychlostech proudeni se voda siri prakticky turbulentne porad (btw a to i v hadickach), takze tato vyhoda ztraci smysl a naopak akorat zvysuje odpor.

tohle me dovedlo k nynejsimu tvrzeni.

snad je to srozumitelne. prakticky to vyjadruje nynejsi situaci vsech bloku.

jo a jeste k tomu. dalsim faktorem, ktery zvysuje vykon bloku je rychlost proudeni vody. cim vice vystupku a hran, tim vetsi odpor a mensi prutok. proto systemen obdelniku nazvysujete odpor a voda proudi co mozna nejvyssi rychlosti. :)
*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*
prave si ctete krasny, uzasny, inteligentni, gradiozni podpis a velice ho obdivujete! touzite po nem! chcete ho! uz bez nej nemuzete byt a radi byste ho videli i pod svymi prispevky! a co ja udelam? napisu: ol rajt ryzvd (c) myom :-P
*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*
xcowboy
Nováček
Nováček
Registrován: 11. lis 2007
Bydliště: United Kingdom => OSTRAVA

bublinky...?

Příspěvek od xcowboy »

Mam vodni system uvedeny v podpisu... A muj problem je ze nemuzu dostal vsechny bublinky z rigu... Myslim ze to je kvuli reservoaru ,jenz slouzi jako jediny doplnovac vody i jako bleeding pipe... nemuzu jej nechat nezasroubovany aniz by s nej netryskala voda a tim padem ten system nemuzu odvzdusnit upne.. :-(proste proud v mem systemu je prilis silny nez abych mohl nechat otevreny reservoar k obvzdusneni systemu... jak tento problem resite vy?
DESKTOP
.::MB::.ASUS MAXIMUS RAMPAGE FORMULA SE (bios 4.03).::CPU::. CORE 2 QUAD Q6600 g0 stepping (9*400fsb=>3.6 Ghz)
.::MEM::. 2 x 2 GB OCZ ReaperX 1066Mhz(5-5-5-15-2T).::GPU::. EVGA 8800GTX BlackPearl (655/2150)
.::HDD::. Samsung F1 750GB, 2x160GB Hitachi Raid0, 1 x 400GB Samsung.::LCD::. Samsung SyncMaster 245B 24" 1920x1200
.::WC::. XSPC CPU, DD GPU a ASUS Fusion NB, 12V Laing DDC-1T Ultra w/XSPC Delta Pump Top (950l/h), XSPC R120-T (360) Radiator 3x120 fan
3DMark06=15195bodu
cz7emi
Nováček
Nováček
Uživatelský avatar
Registrován: 18. srp 2004
Bydliště: Olomouc

Příspěvek od cz7emi »

např.sklenice od okurek-a dva konce hadic do ni,+destilka a nechat to bezet nejakou dobu.Samozrejme hadice zajistit proti sklouznuti
Woyta
Středně pokročilý
Středně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 06. led 2004
Bydliště: Hořice

Příspěvek od Woyta »

Trochu priskrt hadici. Prutok hned poklesne. Moje expa na odvzdusnovani taky neni ideal ale behem par min odvzdusneno.
AMD Ryzen 7 5800X, XFX Radeon RX 7900 GRE, Asus ROG STRIX B550-A Gaming, 2x8GB Corsair Vengance LED 3200mhz, 2x8GB G.SkillRGB 3200mhz, 1TB SSD Patriot Viper VP4300, 2TB1TB SSD Samsung 970 EVO, 1TB SSD Samsung 840 EVO, 3TB Western Digital, 4TB Western Digital,Creative Sound Blaster Z, Seasonic Focus+ 550W, 31,5" MVA 4k LCD Samsung , myš Logitech G602, klávesnice Tesoro Colada, volant Logitech G25

Intel C2Q Q9400@3,3ghz, Saphire RX 550, DFI Blod Iron P35, 4x2GB G. Skill PI Series 1066mhz, 640GB Seagate,Creative Sound Blaster Audigy, Seasonic S12 550W

It is better to live dangerously for 34 years than to be bored for 84 years. (Adelaide Siffert)
Highlander
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 22. lis 2004
Bydliště: Brno
Kontaktovat uživatele:

Re: bublinky...?

Příspěvek od Highlander »

xcowboy píše:Mam vodni system uvedeny v podpisu... A muj problem je ze nemuzu dostal vsechny bublinky z rigu... Myslim ze to je kvuli reservoaru ,jenz slouzi jako jediny doplnovac vody i jako bleeding pipe... nemuzu jej nechat nezasroubovany aniz by s nej netryskala voda a tim padem ten system nemuzu odvzdusnit upne.. :-(proste proud v mem systemu je prilis silny nez abych mohl nechat otevreny reservoar k obvzdusneni systemu... jak tento problem resite vy?
koupit novou expu(vetsi a lip konstrukcne provedenou) nebo ju upravit tak aby se bublinky pri vyreni v expe nevraceli zpatky do okruhu...
Jurawood
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 28. čer 2007
Bydliště: Brno

Příspěvek od Jurawood »

miom: nějak sem to nepochopil že obdelníky kladou menší odpor, mě spíš logicky napadá že větší než ostrá naběžná hrana...
Obrázek

druhá věc co si nemyslím je že čím tenší jehličky, tím lepší přenos tepla .. jeví se mi to naopak, ... tlustej drát nebo lžička v kávě ti přenese teplo až do konce, vláseček 0,5mm bede studenej od okolního vzduchu už po 3 cm délky.. a na konec kterej je za dalších 10 cm ti bude naprd že se ochlazuje, když už je dávno studenej..
je spíš logický že tloušťka nechanýho materiálu musí být přispůsobená výšce ale naopak než to říkáš... čím tenší jehličky tím může být blok tenší, čím širší materiál , tím se teplo přenese dál a proto musí být výška větší...
netvrdím že se v něčem nepletu, dělal sem už dost pokusů, přečet sem co se dal vč. toho jak XXX vyráběl svůj czech dang., a dost bloků sem si zkoušel udělat.. průtok pro mě nehraje roli, i při přiškrcení hadičky (odhadem na 50-100l/h)se teplota nějak výrazně nemění.. jak již bylo řečeno je nejdůležitější co největší odběr tepla v epicentu, z čehož vyplývá největší plocha*rychlost odběru/přenos tepla

mě ale zajímala výška dna.. první blok co sem dělal byl studenej jak protíkající voda a přitom na styku s procesorem se tavila pasta na 80ti stupních.. chybami se člověk učí, ...
proto mě zaráží že tyhle bloky mají 3-4mm výšku(aspoň z fotky se tak jeví)
MSI Z97gaming5, i5 4670K@4.2GHz, gtx1060, AOC24", SSD Samsung 850Pro 256GB....
ASROCK B450, RYZEN 3 1200, RX560 4GB, ASUS VP249HE, SSD Samsung 860 EVO
Woyta
Středně pokročilý
Středně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 06. led 2004
Bydliště: Hořice

Příspěvek od Woyta »

Navrhnout blok neni zadna sranda. Musis se zamyslet nad opravdu velkym mnozstvim veci. Sam jsem si zkusil vlastni blok navrhnout. Mam uz rev 3,6, jeste nic nebylo vyrobeno a porad je co zlepsovat.

Berte to jako preview clanku ktery s Myomem dokoncujeme.
Vnější vrstva je pokud budu citovat naše forum „rozhodující pro proudění kapalin“ V podstatě nezáleží na tom jak jednoduché si myslíte, že to je. Na molekulární úrovni to je velmi složité. Uvnitř bloků tomu není jinak. Jejich ostře stáčející se trasy uvězňují molekuly dokud nevytvoří tenkou vrstvu která vše vyhladí. Tyto molekuly kapaliny se nepohybují, neochlazují a přenesou mnohem méně tepla než měděný blok. Tato věc je dále nejasně rozvíjena myšlenkou laminárního proudění ale obojí se řeší stejnou metodou.

Takže, část vědy vodního bloku je odstranění boundary layer - mezní vrstvy, hlavně nad jádrem procesoru. A to je řešeno pomocí turbulencí. Když ucpete hadici prstem a nutíte vodu procházet tak malým prostorem, vznikne vysokotlaký proud vody. Stejný princip je aplikován u většiny dobrých bloků, které ostřelují jádro bloku vodou o vysoké rychlosti. Ale pozor! Je to oboustranný meč. Tím, že vytváříme vyšší tlak, současně vytváříme i vetší odpor v okruhu.
Takze tve trojuhelniky tak jak jsi je nakreslil by nemeli moc velky vykon. Kdyby byly male a bylo jich hodne taky by to nebylo statne ale to uz musis odlevat. Takze pokud si delas doma blok tak je lepsi delat kosoctverce.
AMD Ryzen 7 5800X, XFX Radeon RX 7900 GRE, Asus ROG STRIX B550-A Gaming, 2x8GB Corsair Vengance LED 3200mhz, 2x8GB G.SkillRGB 3200mhz, 1TB SSD Patriot Viper VP4300, 2TB1TB SSD Samsung 970 EVO, 1TB SSD Samsung 840 EVO, 3TB Western Digital, 4TB Western Digital,Creative Sound Blaster Z, Seasonic Focus+ 550W, 31,5" MVA 4k LCD Samsung , myš Logitech G602, klávesnice Tesoro Colada, volant Logitech G25

Intel C2Q Q9400@3,3ghz, Saphire RX 550, DFI Blod Iron P35, 4x2GB G. Skill PI Series 1066mhz, 640GB Seagate,Creative Sound Blaster Audigy, Seasonic S12 550W

It is better to live dangerously for 34 years than to be bored for 84 years. (Adelaide Siffert)
Jurawood
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 28. čer 2007
Bydliště: Brno

Příspěvek od Jurawood »

woyta: to si mluvil na mě?? pokud ano.. já to dával jen příklad restriktivity. asi sem to blbě nakreslil jako že je to celej blok..
si říkáš co to ten blbec kreslí to je slabota ne... :cry: :lol:

k tý molekulární rovině.. jasně že voda v nerovnostech stojí a působí jako tepelná izolace, ale jak bude izolovat stěna h2o tlustá jen několik molekul?

jak je to s tou tloušťkou dna, vyplatí se mě jít třeba na 0,5mm?? už na 0,8 se mě dno při zmáčknutí palcem jemě prohýbá

..
ještě doplním tu otázku siwteku .. tím si myslím neřešili rozvod tepla od základny, ale zvýšení rychlosti pohybu vody i v druhé ose, ne jen rychlost mezi vstupem a výstupem (fitinkami) ale i 2 osu.. tady z toho je to patrný o co jde ne?? Obrázek
MSI Z97gaming5, i5 4670K@4.2GHz, gtx1060, AOC24", SSD Samsung 850Pro 256GB....
ASROCK B450, RYZEN 3 1200, RX560 4GB, ASUS VP249HE, SSD Samsung 860 EVO
myom
Středně pokročilý
Středně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 11. úno 2006
Bydliště: Praha

Příspěvek od myom »

Jurawood: spatne jsi me pochopil. netvrdil jsem, ze obdelnik ma mensi odpor jak kosoctverec, ale nez ctverec (brano v celem komplexu).

navic, ten tvuj obrazek to vysvetluje tak, jak by to melo davat smysl, ale skutecnost je malinko jednodussi (pro pohyb molekul). zeptam se: vis proc letadla litaji? samo, ze je to dano tvarem kridla, kdy pri vysoke rychlosti molekuly plynu, valici se pres kridlo, vytvari PODTLAK, ktery vcucava letadlo nahoru. u kapalin to neni jinak. pred tou celni stranou toho obdelniku se bude vytvaret podtlak a veskere moolekuly budou klouzat na tech, ktere se zastavi o prekazku.

ani ja si to nedokazu presne predstavit, protoze tam hraje roli tolik faktoru, ze je to na zblbnuti.

tohle ale plati pouze u laminarniho vedeni kapaliny. v blocich ale je turbulentni proudeni a tim je pohyb molekul naprosto nevypocitatelny a tou prekazkou se akorat odrazi jinam, takze ANO, mas pravdu, ze oproti kosoctversi ma vetsi odpor.

jak jsem ale psal, u techto velikostech by bylo vyrobeni skutecne tenkych kosoctvercu velmi nakladne.

k druhe veci:

dovolim si pouzit citaci z dalsiho pripravovaneho clanku
Tepelná kapacita hliníku je na vysoké úrovni, což u vzduchových chladičů je dobře, protože je nutné do pasívu nabrat co nejvíce tepla, aby ho potom proud vzduchu odebral, ale pro princip předání tepla mezi základnou bloku a chladicí kapalinou už ne. Zde nechceme, aby se v bloku kumulovalo teplo. My potřebujeme co nejrychleji dostat teplo z tepelného zdroje do kapaliny, proto je zbytečné v bloku teplo zadržovat.
takze je jasne, jaka je nevyhoda tlusteho dratu. na povrch toho tlusteho dratu muzeme dat treba 10 tenkych dratu, ktere nebudou mit prakticky zadnou kapacitu a budou pracovat POUZE jako vodic tepla. a to my presne chceme.

tim se dostavame k tomu co jsem rikal. ty jehlicky nemusi byt vysoke, protoze driv nez se teplo prenese jsou studene. bohuzel (podle me) to funguje stejne i u sirsich vystupku, kdy voda odvadi teplo stejne dobre, takze se sirka nevyuzije a snizuje se tim pouze stycna plocha.
netvrdím že se v něčem nepletu, dělal sem už dost pokusů, přečet sem co se dal vč. toho jak XXX vyráběl svůj czech dang., a dost bloků sem si zkoušel udělat.. průtok pro mě nehraje roli, i při přiškrcení hadičky (odhadem na 50-100l/h)se teplota nějak výrazně nemění.. jak již bylo řečeno je nejdůležitější co největší odběr tepla v epicentu, z čehož vyplývá největší plocha*rychlost odběru/přenos tepla
nechci popirat kvality XXX (mimochodem nevi nekdo, co se s nim stalo?), ale ten blok jenom namaloval a vyrobil. konstrukcni prvky tomu vymysleli uzivatele zde na foru a zakladni princim te konstrukce jsem vymyslel ja a s tim jsem i za nim prisel. a rychlost proudeni je klicova pro odvod tepla, takze toto priskrceni (btw musi byt skutecne pod pravym uhlem, pouhe stisknuti hadicky nema temer zadny vyznam) by hralo roli. a k tomu epicentru - prave na tom jsem vymyslel celou tu konstrukci a prave proto ten vykon byl takovy jaky byl + nasmerovane kosoctverce.

dalsi citace
Na obrázku vlevo je zobrazena ideální situace s látkou, která má nekonečné velkou tepelnou vodivost. Teplo se okamžitě rozptýlí do celé látky. Realita je ovšem jiná a vyjadřuje ji druhý obrázek. Teplo se zde šíří rovnoměrně od středu zdroje tepla (chipu) do stran. Co z toho pro nás plyne? Je zbytečné se zabývat zvětšováním styčné plochy pomocí různých výstupků v chladné (modré) časti, ba dokonce je to nežádoucí kvůli zvyšování odporu, což si vysvětlíme později. Pro náš cíl potřebujeme dosáhnout co možná největší styčné plochy v teplé (aktivní) zóně bloku.
k vysce jsem uz odpovedel v kontextu vyse. v podstate je zbytecna, coz dokazuje i nexos silver, ktery ji nema moc vysokou.

to byla chyba, kterou jsem chtel odstranit v dalsi revizi bloku (pro vas: od XXX), kde hloubka frezovani mela byt stejna, pouze se mely zkratit a k tomu by se upravil top. takze by se tim opet zvysila rychlost proudeni, ale xxx moc tyhle veci nebere vazne, protoze je to prece jeho blok :roll: .

\\ apogee je nedoreseny blok, tim se nemusis vubec zabyvat.
*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*
prave si ctete krasny, uzasny, inteligentni, gradiozni podpis a velice ho obdivujete! touzite po nem! chcete ho! uz bez nej nemuzete byt a radi byste ho videli i pod svymi prispevky! a co ja udelam? napisu: ol rajt ryzvd (c) myom :-P
*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*'``'*:-.,_,.-:*
xcowboy
Nováček
Nováček
Registrován: 11. lis 2007
Bydliště: United Kingdom => OSTRAVA

diky

Příspěvek od xcowboy »

Woyta píše:Trochu priskrt hadici. Prutok hned poklesne. Moje expa na odvzdusnovani taky neni ideal ale behem par min odvzdusneno.
Jo tak to mi nedoslo :-) Hned to tak udelam! Diky moc.

A dekuju i ostatnim za rady...
DESKTOP
.::MB::.ASUS MAXIMUS RAMPAGE FORMULA SE (bios 4.03).::CPU::. CORE 2 QUAD Q6600 g0 stepping (9*400fsb=>3.6 Ghz)
.::MEM::. 2 x 2 GB OCZ ReaperX 1066Mhz(5-5-5-15-2T).::GPU::. EVGA 8800GTX BlackPearl (655/2150)
.::HDD::. Samsung F1 750GB, 2x160GB Hitachi Raid0, 1 x 400GB Samsung.::LCD::. Samsung SyncMaster 245B 24" 1920x1200
.::WC::. XSPC CPU, DD GPU a ASUS Fusion NB, 12V Laing DDC-1T Ultra w/XSPC Delta Pump Top (950l/h), XSPC R120-T (360) Radiator 3x120 fan
3DMark06=15195bodu
Sicco2
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 04. srp 2007
Bydliště: Hranice
Kontaktovat uživatele:

Příspěvek od Sicco2 »

Chtěl bych si udělat uzavřený okruh na grafiku.Stačí mi pouze radiator,blok a hadičky? Nebo potřebuju i pumpu? diky
Vivec
Středně pokročilý
Středně pokročilý
Uživatelský avatar
Registrován: 07. bře 2005
Bydliště: Mladá Boleslav

Příspěvek od Vivec »

Sicco2 píše:Chtěl bych si udělat uzavřený okruh na grafiku.Stačí mi pouze radiator,blok a hadičky? Nebo potřebuju i pumpu? diky
zkus trochu zapojit mozek, mysliš že by se voda bez čerpadla jen tak hejbala?
Sicco2
Začátečník
Začátečník
Uživatelský avatar
Registrován: 04. srp 2007
Bydliště: Hranice
Kontaktovat uživatele:

Příspěvek od Sicco2 »

jvm,ale jak teda vysvětlíš takovéto chlazení grafik jen radiátor s větrákem hadička do bloku a zpět.Takže například v tomto okruhu je malá pumpa?

http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=34673

Proč tedy jdou na CZC komplety třeba na CPU složené z tohoto radiátoru http://www.czechcomputer.cz/product.jsp?artno=29935 na který je pouze připojen blok?
Odpovědět

Zpět na „Voda“