Nynejsi reseni chlazeni horkeho chipsetu:
Problem:
Chipset se pasivne na rozumne teploty chladit neda. Rad bych vymenil grafickou kartu a tady prave nastava problem. Karta bude zrejme delsi a stavajici system chlazeni chipsetu je tak nepouzitelny.
Mam tu moznost nechat si na laseru vyrezat nove chlazeni.
Chipset je umisteny naprosto nevhodne (nahrada tedy musi byt taktez nizka, nelze pouzit bezne dostupne alternativni chladice chipsetu, ktere jsou na trhu) avsak layout skyta moznost rozsireni.
Jelikoz se v oblasti pod chipsetem nevyskytuji zadne "vycnivajici" soucastky, moje predstava o nahradnim chladici vypada asi takto:
Toho zlateho rozebranehho chladice si nevsimejte, je tam jen jako zatez
Tedy navrh vychazi z originalu, ktery je vsak rozsiren. Zebrovani vsak budu muset ozelet - je to danou metodou vyroby. A vyrabet dodatecne "zebrovani" pilnikem mi neprijde jako dobre reseni.
Moje predstava:
Spis nez o efektivnost jde o efektivitu chlazeni a tudiz jsem nevymyslel zadne ornamenty na styl ozdobnych mrizek
Ptam se, jestli by jste meli napad na jeste lepsi system vyrezani zebrovani - tak aby bylo predavani tepla do vzduchu co nejefektivnejsi.
Zebra maji nyni tloustku 2mm a tloustka materialu je 12mm.
Tady nastavaji dalsi mozne problemy.
1. Kde sehnat tak tlusty kus medi pri rozmerech polotovaru 75x120x12
2. Vaha takoveho chlazeni. Polotovar bude mit neco kolem 1kg, po vyrezani se vaha rapidne snizi - avsak bude to natolik, aby to desce nemohlo nejak ublizit (Po hrubem vypoctu cca 280-300g). System upevneny bude totozny ze stavajicim, tedy plastove "zavlacky".
Diky za vsechny vecne pripominky a rady zkusenejsich.
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Aktualizace 05.03.2008 16:45
Musim se priznat, ze cely napad dopadl fiaskem a problem s uchlazenim se nakonec vyresil velice jednoduse. Ale nejdrive k memu puvodnimu planu.
Pozmenil jsem navrh chlazeni, tak aby bylo teplo lepe odvadeno.
Sehnal jsem dobry a tlusty kus medi. S tim si vsak laser neporadil. Resil jsem to tedy tak, ze se to vyreze z 2mm tlusteho medeneho plechu, ktery poskladam na sebe a necham jej svari k sobe..
Chyba lavky, ani s 2mm ciste medi si nedokazal laser poradit, pritom u zelezneho plechu pry dokaze tloustku az 20mm!
Na radu tedy prisla zmena materialu a nabizela se mosaz (Cu+Zn), ktera laseru nedelala problemy. Jeji k jejimu svareni bylo pouzito stribro a vysledek muzete videt na dalsich obrazcich.
And my result?
Prvnich par minut to vypadalo velice slibne, chipset se zahrival pomaleji, nez puvodni hlinikovy chladic. Ovsem s odstupem casu jsem zjistil, ze teplo neni moc ucine odvadeno. Tento masivni kus chlazeni pekl stejne tak jako original a musim priznat, ze jsem mel poslechnout rady zkusenenjsich.
Nu a je to tak. nForce4 se proste timto stylem uchladit neda - bez aktiviho ofukovani se nForce4 rozpali a i kdyz se chova stabilne, teplota chladice je doslova jako zapnuta zehlicka..Woyta píše:Chladit to bude blbe. Moc mala plocha pro predavani tepla. Med neni vsemocna takze teplo se ti nedostane od jadra moc daleko. Vlastne se nema ani cim sirit. Takze to bude hersi nez to co tam je.
Reseni je vsak naprosto jednoduche.. A to porizeni aktivniho chladice pro graficke karty GeForce 3Ti/4MX - > Gembird VC-RE
Padne jako ulity, roztec der je totozna - otacky mirne utlumeny na neslysnou uroven a chipset je prakticky vlazny.
Puvodni reseni me nestalo ani korunu, ale spise cas a to me mozna mrzi vice.. Priste se jiz take budu pocitat mezi zkusenejsi
P.S. Kdyby mel nekdo zajem, mam k tomu i vykres a veskere rozmery.
