R700 - informace, spekulace...

blekota je boss

http://en.hardspell.com/doc/showcont.asp?news_id=3608
"2.4TFlops, 1GB GDDR5, 230GB/s
R700 will launch the market at the end of July and the price will be 499-599$"

jinak jak to vidite se sdilenou pameti? podud by se ty dve jadra tvarily jako jedno, byla by to obrovska vyhoda, ktera by razem smetla veskery negativa takoveho reseni... jen me od teto moznosti trosku znejistuje vzdalenost obou cipu...

Krteq · Příspěvek od **Krteq** » sob 21. čer 2008, 15:15

No podle tohodle schématu by to teoreticky možné bylo...

GDDR <- HUB <-> HUB -> GDDR

Obrázek

...ale podle fotky jsou jádra poměrně daleko od sebe, takže by mohlo docházet k latencím...ale na druhou stranu... na PCB se dá udělat téměř cokoliv.

Podle všeho bude PCB obsahovat i PCI-E 2.0 "můstek" k rozdělení PCI-Express linek mezi jádra.

blekota je boss

cekal bych dva cipy na jednom baleni, ale treba to bude mozne i pri tehle vzdalenosti...jinak, rekl bych, ze na skalovani nekolika cipu na jednom PCB v Ati makaj uz hodne dlouho, pac nedavno vydalo AMD zpravu, ze chystaj na konec roku pro nVidii "nasty surprise" coz predpokladam bude nasledujici generace zalozena prave na vicecipove architekture
http://www.theinquirer.net/gb/inquirer/ ... y-surprise

yuri.cs · Příspěvek od **yuri.cs** » sob 21. čer 2008, 18:48

blekota je boss píše:nedavno vydalo AMD zpravu, ze chystaj na konec roku pro nVidii "nasty surprise" coz predpokladam bude nasledujici generace zalozena prave na vicecipove architekture
http://www.theinquirer.net/gb/inquirer/ ... y-surprise

nebylo kryci jmeno Thunder urceno pro FireGL V7700 ?
http://www.3dprofessor.org/Reviews%20Fo ... 7700p1.htm

Smeli · Příspěvek od **Smeli** » sob 28. čer 2008, 14:27

Kdo to ví, odpoví

Sry za velikost, sem líný

Edit: tak sem to zmenšil

Edit2: ta černá ji sluší

Edit3: zběžně mi vychází 27cm dlouhá

lumio · Příspěvek od **lumio** » sob 28. čer 2008, 20:01

tie obrazky 4870 x2 vyzeraju dobre. Ale dufam ze pride aj pozmeneny dizajn v podobe Powercoloru kde je PLX cip umiestneny dole cim je karta o dost kratsia. http://www.xbitlabs.com/images/editoria ... or1_sm.jpg

Krteq · Příspěvek od **Krteq** » sob 28. čer 2008, 20:16

lumio píše:tie obrazky 4870 x2 vyzeraju dobre. Ale dufam ze pride aj pozmeneny dizajn v podobe Powercoloru kde je PLX cip umiestneny dole cim je karta o dost kratsia.

No možná se nějaký výrobce "trhne" a udělá kartu jinak než dle referenčního návrhu, ale většinou se jim do toho moc nechce...vymýšlet vlastní návrh PCB a řešit problémy z toho vyplívající něco stojí...

socket · Příspěvek od **socket** » sob 28. čer 2008, 23:17

este by to chcelo dat 2 cipy do jedneho BGA

lebo za chvilu tu budeme mat nieco ako 6800U DUAL

Pavel.P. · Příspěvek od **Pavel.P.** » ned 29. čer 2008, 09:56

socket píše:este by to chcelo dat 2 cipy do jedneho BGA

lebo za chvilu tu budeme mat nieco ako 6800U DUAL

Takové řešení by bylo mnohem elegantnější...

spajdr · Příspěvek od **spajdr** » ned 29. čer 2008, 10:43

lumio píše:tie obrazky 4870 x2 vyzeraju dobre. Ale dufam ze pride aj pozmeneny dizajn v podobe Powercoloru kde je PLX cip umiestneny dole cim je karta o dost kratsia. http://www.xbitlabs.com/images/editoria ... or1_sm.jpg

To se ale nikdy tuším u nás ani nezačalo prodávat, bohužel.

no-X · Příspěvek od **no-X** » ned 29. čer 2008, 10:48

Mně to tak skvělé nepřipadá. Ta HD3870X2 od PowerColoru není zas o tolik kratší, za to je podstatně širší, takže v užších bednách funguje jako přepážka proti proudění vzduchu, což je průšvih hlavně proto, že ani nevyfukuje ven... Takže pokud si na to někdo neplánoval dát vyloženě vodníka, asi nemusí litovat.

Aros · Příspěvek od **Aros** » ned 29. čer 2008, 12:05

No ten "nasty surprise" zřejmě bude zpočívat ve škálování více než jen pořád dvou jader, ne? To budou muset ale opravdu vyřešit jinak... PCB s třemi GPU jako je RV770 už by bylo neskutečně složité a muselo by být opravdu mnoho vrstvé - tudíž velmi náročné na výrobu a náchylné k vadným kusům, že by se z toho vytratila politika AMD dělat co nejlevněji a nejvýtěžněji... Jako 4000 řada je zřejmě takovým mezikrokem - už nepoužívá zastaralý ring-bus, ale kombinace více GPU ještě rozhodně vyřešená není... No, jsem zvědav co na nás vytáhnou.

BudyCZ · Příspěvek od **BudyCZ** » ned 29. čer 2008, 12:09

myslím si že 3 jádrovou kartu na nás letos ještě nevytáhnou...to snad až u další generace

Aros · Příspěvek od **Aros** » ned 29. čer 2008, 12:15

No však právě to jsem myslel... U další generace HD5000(?). proto jsem psal, že HD4000 je takový mezistupeň. Sice další řada má podle ATI vyjít o vánocích, na vícečipová řešení se ale stejně vždycky čeká, takže ano, letos to nejspíš nebude.

no-X · Příspěvek od **no-X** » ned 29. čer 2008, 12:51

Aros píše:Jako 4000 řada je zřejmě takovým mezikrokem - už nepoužívá zastaralý ring-bus, ale kombinace více GPU ještě rozhodně vyřešená není...

Zastaralý RingBus?

RingBus R600 je o dvě generace novější paměťový řadič, než CrossBar G200, který nVidia používá už šest a půl roku od uvedení GeForce 4 MX:

Obrázek

axloth · Příspěvek od **axloth** » ned 29. čer 2008, 13:09

r800 ma byt uz o vanocich?

no-X · Příspěvek od **no-X** » ned 29. čer 2008, 13:14

nemyslím, že R800 bude dřív, než bude dostupný 40/45nm proces

axloth · Příspěvek od **axloth** » ned 29. čer 2008, 13:40

no-X píše:nemyslím, že R800 bude dřív, než bude dostupný 40/45nm proces

A to by melo byt kdy?

:Mára: · Příspěvek od **:Mára:** » ned 29. čer 2008, 16:53

axloth píše:
no-X píše:nemyslím, že R800 bude dřív, než bude dostupný 40/45nm proces
A to by melo byt kdy?

Začátek 2009 myslim

Krteq · Příspěvek od **Krteq** » ned 29. čer 2008, 18:07

:Mára: píše:
axloth píše:A to by melo byt kdy?
Začátek 2009 myslim

Podle Techreport.com má TSMC 40nm proces připravený

Cyril Kowaliski píše:
...Even with the 40nm node ready in Q2 (2008), though, it may take a while before Nvidia and AMD introduce graphics processors based on the new process...

http://techreport.com/discussions.x/14408