Homemade chlazení NB a MOS-FETů

[Jimiking]

Nelíbilo se mi chlazení mé desky Asus P5W DH deluxe a tak jsem se rozhodl vytvořit si nové, vlastní a hlavně účinější chlazení. Na popsání postupu výroby ted bohužel nemám čas, tak pouze připojuji ukázky. Můžete hodnotit.

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

[Dirty]

Mě se to líbí

[myom]

no tak ta ucinnost by me velice zajimala. idealne teplota "HP" a zeber pasivu.

[NEONET]

me se to treba nelibi vubec, je to presecina, pipka ohla nerovnomerne, dokonce promackla, ten pasiv na pipse (zebra) teda stasny, pak zakladna - sice pekne nalestena, ale pipka doleha minimalni pochou (melo to bejt kulaty) - to k chlazeni mustku

ted mosfety - myslis ze tvoje chlazeni je lepsi nez puvodni? ten prenos tepla to pipky bude fakt minimalni!

[Woyta]

Chipset peknek. Ale mosfet teda nic moc. Predelat

2neonet: Zkus si doma HP bez poskozeni ohnout. Neni to tak lehky jak se zda. Tohle je jeste OK.

Jo a presun do vzduchu.

[Highlander]

je to sice trochu prasečina, ale za to, mám rád autory, kteří nemají levý ruce a pustí se do nečeho takovýho Zapracoval bych ještě na tom jak to vypada, ale jinak hezké

[NEONET]

ja uz pipku ohybal, sice sem ji promacknul, ale druha uz byla ok ?ohybal jsem kulatym drivkem - jezdil jsem pi popce dokud nebyla rovna a ohla jak sem chtel)

[Jimiking]

Na původnim chlazení mě nejvíc štvalo to, že oba konce HP byly zahřívaný což je úplně proti smyslu fungování HP, navíc to bylo ještě utopený za konektorama na zadní straně poměrně daleko od větráčků... K ohýbání- ohýbal sem je růčo přez rolničku z nějakejch vrat- má na sobě kulatou drážku do který docela hezky HP zapadl- snažil sem se vyhnout zploštění a tim zmenšení průřezu... Plechy na MOSfetovej HP sem pájel jeden po druhym- přiznávám je to prasárna, ale v tu chvíli mě nic lepšího nenapadlo, později sem se trochu zamyslel nad spálenejma rukama od 200W pájky (ničim jinym HP nenapájíte) a u NB chladiče sem připájel první a poslední a ostatní sem spájel mikropájkou k sobě a k HP sou přez pastu. Teploty: obojí sem měřil přednim panelem (Scythe Kamametr), původní chladič s termistorem přilepenym mezi HP a blok (tam kde ho HP opouštěl)- tudíž asi 2cm od prostředka kde je ten můstek (nvm jak to jinak nazvat) pro přenos tepla, teplota byla nějakejch 45°C v idlu a 48-49°C v zátěži... teď mám termistor mezi blokem a čipem v takový měkký teplovodivý pásce (zbytek z kámošovejch Tt Spirit- chladiče ramek) která chrání kondíky vycabený na vrch čipu, je teď těsně vedle toho "můstku" a v idle má 35-36°C a v zátěži 38-40°C což mi příde jako úspěch- asi dost pomáhá to, že ty pasivy sou těsně před outakovym větráčkem... Teplota MOSů nebude až taková páč jejich HP skoro nehřeje- a neni to tim že by měl malou styčnou plochu- HPčku stačí se jen kouskem dotýkat (vyzkoušel sem si to když sem ho zaříval zapikem) navíc tam nemám místo a HP je trochu kratší než sem původně počítal, že po tom ohýbání bude, navíc 8mm HP by se neměl skoro vůbec ohejbat jak píšou výrobci... Největší strach sem měl z toho, že ty HP maj pracovní teplotu 70°C (při který přenesou cca 50W) a na těch 30-40°C nebudou fungovat... Jak sem se nakonec dohledal u výrobce tak jejich charakteristika je relativně lineární takže by měli bejt schopný na 40°C přenýst kolem 28W a na 30°C asi 22W což je pro NB dostačující (max ztrátový výkon sem si zpočítal z datasheetu podle max. napětí a max. proudů který tam můžou nastat- tudíž do 20W a to nepočítám to, že se tam něco nebude ztrácet, ale poteče dál- CPU, RAM...). Blok MOSů měl být také z mědi, bohužel po zjištění, že plech na něj připravený neni měď , ale mosaz (která má na mě moc malej přenos tepla) sem ho udělal z hliníku. Oba bloky sou řešený jako rozebiratelný z důvodu případnýho vylepšení. Dyžtak poraďte jak ten MOSovej blok vylepšit A ještě sem neslyšel žádný nadávání na moji prextitovou sponku kterou je přitaženej chladič vrchních mosů (asi poznáváte chladič napájecích obvodů přikládanej k AC S1- pouze sem mu ulámal žebra který kolidovaly s rezistorama napájení a ty packy s dírou a závitem).

EDIT
A ještě k uchycení HP v bloku NB- proč není HP kulatý: 1. kdyby byl kulatý tak pasivu nic nebrání ve sklopení a vůbec pohybu v základně 2. vytvořením kulaté díry o průměru 8mm by se celý blok rozdělil na 2 části spojené jen kousky materiálu nahoře a dole- což bymohlo způsobit jeho ohnutí nebo jinou deformaci. 3. zúžením spodní části by se zhoršil přenos tepla do celého bloku. 4. teď HP dosedá větší plochou konrétně 11mm x délka bloku (ne že by na tom extra záleželo) na spodní- ohřívanou část bloku. A jak ste si určo všimli, včechny rozebiratelné části sou k sobě přez tepl. pastu takže i žlábek pro HP je namazán pastou. Další foto dodám dle přání a možností- je to už v hromadě...