ATi Radeon HD4890 (RV790) - Informace, testy, recenze atd.

[no-X]

Nebude 4890 neco vice(prekvapeni ala RV770)?

Pokud tomu má konkurovat přetaktovaná GTX260 (alias GTX275), pak není potřebá žádných složitých logických operací, aby si člověk o výkonu RV790 udělal představu.

Původně měla v tomto segmentu "sedět" G212 (40nm, 256bit, GDDR5, cca 300mm2)...

[Shit]

Původně měla v tomto segmentu "sedět" G212 (40nm, 256bit, GDDR5, cca 300mm2)...

Co myslíš - bude, či vůbec nebude vydána. Skoro se mně zdá, že nebude...

[durod]

Pokud tomu má konkurovat přetaktovaná GTX260 (alias GTX275), pak není potřebá žádných složitých logických operací, aby si člověk o výkonu RV790 udělal představu..

Ale proc ten 8pin?

Takze EVGA GTX260 216 SSC 65nm s takty 666/1408/2300(vykon +- ref. GTX 280), ktera je na trhu 6mes , je vlastne GTX 275 a nVidia o tom ani nevi

[Shit]

EVGA GTX260 216 SSC 65nm s takty 666/1408/2300(vykon +- ref. GTX 280), ktera je na trhu 6mes , je vlastne GTX 275 a nVidia o tom ani nevi

Dejme tomu, že je to "neoficiální" GTX270 - bez požehnání nV.
Pokud nV "požehná" 666/1404/2214, tak to bude "defaultní" GTX270.
Pokud bude výkonově ± na úrovni 4890, tak to má svoje opodstatnění do recenzí, ačkoliv je to OC GTX260.

[no-X]

ad GTX275 - pokud to bude přetaktovaná 55nm GTX260-216 - pojede imho na 625-650 jádro a 1050-1100MHz paměti. Pokud teda nVidia nechce druhou GF7800GTX-512 nebo GF8800GT...

ad G212 - objevila se zpráva, že pokus zmenšit G200 na 40nm (tzn. ten čip, o kterém mluvíme), údajně skončil katastroficky. Jenže jak víme, tyhle informace se nedají brát jako zaručené - stačí si vzpomenout na zprávy, jak NV47 i NV48 byly zrušeny a skutečnost přitom byla, že byly jen přejmenované na G70. Nebo jako že G80 nebude plně unifikovaná atd.

[Stratos]

Nebo jako že G80 nebude plně unifikovaná atd.

tak ono trvalo dost dlouho nez ty unifikovany shadery zaply pokud se nemylim dost dlouho to mely fixne nastaveny pomoci ovladacu.


//Krteq - přesun z ATi News

[Krteq]

Fuad informuje, že RV790 má jiné rozvržení pinů než RV770 - nový čip?

RV790 cards are shortly going into production and we have learned that RV790 Asic doesn’t have the same pin layout out as the RV770...

...The PCB and the pin layout will be different for RV790 and we also heard that the new board will have two power connectors, one 6-pin and one 8-pin, but this doesn’t come as surprise as 4870 has the same.

The RV790 chip is not pin compatible with RV770 boards, so partners will have to change the layout of the boards to accommodate the new chip. Radeon HD 4890 is the most spoken possible brand, but knowing ATI's current GPU management, this can change in a blink of an eye, at least until the boxes are produced.

Viz.: Fudzilla

[no-X]

tak ono trvalo dost dlouho nez ty unifikovany shadery zaply pokud se nemylim dost dlouho to mely fixne nastaveny pomoci ovladacu.

To není pravda, nízký výkon vertex shaderů byl způsobem tím, že čip měl příliš pomalý triangle setup a ten nestíhal unifikované jádro zásobovat geometrickými daty.

[smoula]

Další informace o ATI 4890,dnes do Charlieho

[Stratos]

Další informace o ATI 4890,dnes do Charlieho

nic novyho pise ze 20% a mozna i vice nad HD4870. To nam defakto vyrovnava GTX285. Pokud dodrzi tu nizkou cenu co slibuji bude GTX285 neprodejna karta

[Federmann]

Stále platí to co jsem uvedl po 9. březena 2009, 18:11 zde: http://pctforum.tyden.cz/viewtopic.php? ... &start=320 Dělat cokoliv pro papírové prvenství je mrhání prostředky, které nemá AMD zapotřebí, tržba se dělá jinak.

1. Pokud by se jednalo pouze o přetaktovanou RV770, výkonu by to moc nepřineslo, výrobní proces by nebyl levnější a konečná cena taky ne.
2. Pokud by se jednalo pouze o optimalizovaný čip RV770 vyrobený dražším výrobním procesem, výkonu by to taktem přidalo, ale výrobní proces by byl dražší a konečná cena ve srovnání s RV770 taky.
3. Jediné co přinese menší cenu, je menší čip a ten je vyrobitelný pouze menším výrobním procesem, nebo značnou optimalizací jádra a vypuštěním mnoha tranzistorů, takovou optimalizaci již předvedli při přechodu na RV770, v žádném případě by se však již nejednalo o čip RV770, ale o něco zcela nového na cestě k RV870 a DX11.

Závěr: Fuad Abazovic (Fudzilla) a Visionar (VR-Zone) stále jenom vymýšlí nesmysly a věří, že se možná trefí, ale měli by u toho trochu uvažovat!

[Mrtvola]

Další informace o ATI 4890,dnes do Charlieho

nic novyho pise ze 20% a mozna i vice nad HD4870. To nam defakto vyrovnava GTX285. Pokud dodrzi tu nizkou cenu co slibuji bude GTX285 neprodejna karta

Ta bude i tak, pokud NV potvrdí, že GTX275 bude GTX260 s 240SP. Tím se GTX285 stává neprodejnou a cena ukáže jaká bitka bude mezi HD4890 a GTX275. Myslím že to bude dosti zajímavé.
Kdyby měl Charlie pravdu, tak to vypadá že bude taktováno jen jádro, tak na cca 900Mhz. To si vyžádalo lepší napájení a tím i změnu layoutu či PCB. Pokud spotřeba bude +- stejná jako HD4870, 1GB DDR5 na 4Ghz a bude mít slušné chlazení, tak to bude super.

[no-X]

Federmann: X1950XTX byla levnější, než X1900XTX?

RV770 není nijak velký - je menší (levnější) než čipy, kterým konkuruje (G92, GT200). Ovšem není výkonnější, než GT200 (GTX260-216), což je to, co je třeba řešit.

Shrink čipu na menší výrobní proces je časově a finančně náročná záležitost. Ztrácet čas něčím takovým v době, kdy je třeba tento čas věnovat R8xx, by byla sebevražda. Navíc s ohledem na produkt, který dlouho na pultech nepobude, by se finance vložené do zmenšení čipu, ani nemusely vrátit (z 55 na 40 se ani nedá udělat klasický shrink, takže by to stálo ještě více úsilí).

Další důvod, proč je to nesmyslné, je fakt, že zmenšení 256mm² velké RV770 na 40nm by znamenalo asi 140mm² velký (resp. malý) čip, na který by se nevešly pads pro 256bit sběrnici. Se 128bit sběrnicí by z toho samozřejmě byla druhá RV740 a to ATi nepotřebuje, neboť tu už má.

Dalším ukazatelem na 55nm proces je, že RV790 bude dostupná dříve, než RV740 (právě kvůli tomu, že RV740 měla určité problémy s výrobním procesem). Dávalo by smysl, aby menší čip měl se stejným výrobním procesem větší problémy, než velký čip? Asi ne... protože nejsou vyráběné na stejném procesu.

Pokud by RV790 měla být velká, jako RV770 (nebo mírně menší, postě aby dostačovala pro implementaci 256bit sběrnice), pak by v jádře bylo o 70-90% víc prostoru. Do takového jádra by se vešlo cca 20-24 SIMDs, což by mělo za následek výkon o 60-80% vyšší.

Což je nesmyslné - jednak to je výkonnostní skok odpovídající nové generaci a ne refreshi, za druhé by tím ATi konkurovala vlastní R8xx (nebylo by trochu na hlavu pustit před vydáním R8xx na trh produkt se stejným či vyšším výkonem a nižší cenou, aby si ho všichni koupili a nikdo neměl důvod přecházet na R8xx, které byly věnovány minimálně 3 roky tvrdě financovaného vývoje?).

Další důvod je, že ATi potřebuje konkurovat GTX260-216, která jí snižuje prodeje a ne si vytvářet jakýsi nesmyslný výkonnostní segment, kterým by konkurovala jen vlastním produktům.

Takže opravdu nejsem ochoten akceptovat jiné specifikace, než buďto vyšší takty, nebo 2 SIMDs navíc - prostě zvýšení výkonu v rámci 10-20%. Samozřejmě na 55nm procesu, neboť 40nm čip s těmito parametry už z principu limitací šířky sběrnice nemůže existovat.

[smoula]

RV740 měla problémy s výrobním procesem.Můžu se zeptat z jakého zdroje to pochází?
Mi to tak připadá že tady má někdo pod stolem věšteckou kouli.

[Mrtvola]

Plně souhlasím s no-X. Vše jiné kromě zrychlení stáající RV770ky , je zbytečnost. Ono i to zvýšení taktů jádra a pamětí bude stačit. Cílem je vrátit HTX260 na pomyslné druhé místo a na to to stačit bude. Nové výrobní procesy směřují do RV870 a je zbytečné házet zdroje do konkurenčního boje kde stačí těch 10-20%. A už jen to značení HD4890 ukazuje na to, že se revolce dělat nebude.

[no-X]

RV740 měla problémy s výrobním procesem.Můžu se zeptat z jakého zdroje to pochází?
Mi to tak připadá že tady má někdo pod stolem věšteckou kouli.

Ze všech. Obecně jsou s 40nm dost problémy (souvisí to s tím, že se TSMC rozhodlo přeskočit 45nm výrobu a poněkud se v tom přecenili). Problémy jako power-leakage, s tím související vysoká spotřeba (čipy jsou menší, ale žerou skoro stejně, jako ty 55nm), nízká výtěžnost... problémy se obecně týkají všech čipů ATi i nVidie, jen ATi měla to štěstí, že RV740 je velmi malý čip, takže některé nedostatky jsou akceptovatelné (spotřeba) a některé problémy se dají řešit snáz (výtěžnost) - bohužel víc to postihlo nVidii, která nemohla vydat 40nm verzi GT200 s 256bit sběrnicí (která měla konkurovat RV770 s GDDR5) a musela zůstat na 55nm. Doposud se problémy s přechodem na nové procesy týkaly spíš jednoho nebo druhého výrobce a spíš než se samotným procesem souvisely s návrhy nových čipů. Jenže 40nm podle původních plánů mělo být již loni na podzim, teď už má půl roku zpoždění, venku ještě není jediný 40nm čip, i tak malý čip jako RV740 má potíže, vysokou spotřebu a zřejmě i horší výtěžnost (čip bude vydán začátkem dubna, dostupný na pultech bude až později a navíc jen jedna verze karty a další modely přijdou přinejlepším o měsíc dál...)

[fobos]

ja sa ale spýtam takto: ako mohla ATi vedieť po vypustení RV770 a následnom započatí vývoja , resp. úprav RV770 na jadro RV790 , čo vydá nVidia ? Veď to je už 3/4 roka a sám si no-X postoval, že údajne GT200 na 40nm skončilo katastroficky. Teda snaha nVidie tam očividne bola a ATi musela dávno myslieť čo má RV790 vôbec byť

Predstav si , že by nVidia niekedy v lete uviedla 40nm GT200 s GDDR5 256bit, čo by robila potom ATI ? Myslíš , že by jej nataktované RV770 stíhalo ? Áno tento segment je vďaka finančnej kríze nie až tak podstatný (aj keď na konkurenčom slovenskom fóre radia užívatelia v cenovej hladine 200 eur IBA GTX260-216SPs) ,ale to ešte po vypustení RV770 a započatí vývoja jeho vylepšenca nemohli vedieť.

40nm RV790ka imho nebude , na to (256bit) nemá čip dostatočnú veľkosť ani s 12 SIMDs , ale stále verím, že to bude na 55nm , bude to mať 12 clustrov a frekvenciu aspoň 800MHz

btw.: pamätáš si no-X ako si pred vydaním RV770 ani za boha nepripúšťal 800 shaderov, inu aj majster tesár sa raz sekne

[mr.qeg]

Pokud si spávně pamatuju, tak no-x jako první tady na fóru psal,že by těch(tehdy těžko uvěřitelných) 800 shaderů nemuselo být nereálných. Dokonce to tu aji načtrtával a vysvětloval, jak toho docílit.

[Federmann]

...Další důvod, proč je to nesmyslné, je fakt, že zmenšení 256mm² velké RV770 na 40nm by znamenalo asi 140mm² velký (resp. malý) čip, na který by se nevešly pads pro 256bit sběrnici. Se 128bit sběrnicí by z toho samozřejmě byla druhá RV740 a to ATi nepotřebuje, neboť tu už má....

Přetaktovanou RV770 a ječtě mnohem výše mají již téměř rok.

Nevidím žádnou souvislost mezi výrobním procesem a šířkou sběrnice, to bychom mohli tvrdit že pro 40nm je limitující 128bit, pro 25nm 64bit a pro 22, 15 .. 10nm již jenom 2bit sběrnice? Je to pouze a pouze o topologii a následném návrhu čipu.

AMD není Intel ani Nvidia, aby vydalo papírový čip, který bude či nebude postupně dostávat do výroby a pak do prodeje, jeho vydání znamená, že bude na pultech! Ty 40nm se právě naplno vyrábí!

• TSMC avizovalo 40nm výrobní proces na 2. Q. 2009.
• TSMC nic nepřeskočilo, jen nejde cestou 90→65→45nm, ale 80→55→40nm, čímž se nyní GPU AMD vyrábí vyspělejším výrobním procesem jak CPU.
• Die-shrink, nedá ve vývoji téměř žádnou práci, ale při těchto rozměrech již nefunguje, viz pokusy Nvidie vydat 40nm čipy současně s AMD.
• Výtěžnosti nemá AMD nikdy špatné, u TSMC se rovněž nepustí do výroby dříve než...

[no-X]

Pokud si spávně pamatuju, tak no-x jako první tady na fóru psal,že by těch(tehdy těžko uvěřitelných) 800 shaderů nemuselo být nereálných. Dokonce to tu aji načtrtával a vysvětloval, jak toho docílit.

Ano, byl jsem jediný, kdo zmiňoval, že by tak vysoká čísla mohla být velmi snadno dosažitelná, protože architektura byla na podobné rozšíření připravená.

Predstav si , že by nVidia niekedy v lete uviedla 40nm GT200 s GDDR5 256bit, čo by robila potom ATI ? Myslíš , že by jej nataktované RV770 stíhalo ? Áno tento segment je vďaka finančnej kríze nie až tak podstatný (aj keď na konkurenčom slovenskom fóre radia užívatelia v cenovej hladine 200 eur IBA GTX260-216SPs) ,ale to ešte po vypustení RV770 a započatí vývoja jeho vylepšenca nemohli vedieť.

Ta 40nm GT200 měla být právě na té výkonnostní pozici, jako je GTX260-216, nebo ke bude GTX275. Ten čip by nepřinesl vyšší výkon, ale nižší cenu (něco jako G80 a G92). Užší sběrnice a nižší počet ROPs by nedovolily, aby se dostal nad výkon GTX285.

Přetaktovanou RV770 a ječtě mnohem výše mají již téměř rok.

Nevidím žádnou souvislost mezi výrobním procesem a šířkou sběrnice, to bychom mohli tvrdit že pro 40nm je limitující 128bit, pro 25nm 64bit a pro 22, 15 .. 10nm již jenom 2bit sběrnice? Je to pouze a pouze o topologii a následném návrhu čipu.

AMD není Intel ani Nvidia, aby vydalo papírový čip, který bude či nebude postupně dostávat do výroby a pak do prodeje, jeho vydání znamená, že bude na pultech! Ty 40nm se právě naplno vyrábí!

• TSMC avizovalo 40nm výrobní proces na 2. Q. 2009.
• TSMC nic nepřeskočilo, jen nejde cestou 90→65→45nm, ale 80→55→40nm, čímž se nyní GPU AMD vyrábí vyspělejším výrobním procesem jak CPU.
• Die-shrink, nedá ve vývoji téměř žádnou práci, ale při těchto rozměrech již nefunguje, viz pokusy Nvidie vydat 40nm čipy současně s AMD.
• Výtěžnosti nemá AMD nikdy špatné, u TSMC se rovněž nepustí do výroby dříve než...

Pardon, ale tohle je nesmysl za nesmyslem.

Plocha křemíku, která je v kontatku s balením čipu má určité konečné rozměry a jimi je přesně vymezen maximální možný počet pads, které křemík spojuje s balením (a následně zbytkem systému). Samozřejmě se používají různé systémy na rozmístění pads, různé způsoby, jak jejich počet redukovat, ale hranice prostě jsou. Musí být dostatek kontaktů pro sběrnici, napájení čipu, PCI-E, sekundární sběrnice (SLI/CF/side-porty), pak pro vstupy a výstupy a obvykle ještě thermal pads pro odvod tepla z konkrétní oblasti. Minimální rozměry jádra pro možnost implementace určité sběrnice jsou:

pro 128bit čip - min. 95-100 mm2
pro 256bit čip - min. 190-200 mm2
pro 512bit čip - min. cca 400 mm2

RV770 má 256mm2. Zmenšením na 40nm by teoreticky byl 1,89x menší, tzn. měl by necelých 140mm2 (zřejmě o něco víc, ne všechny části čipu lze zmenšovat lineárně). Každopádně by neměl 200mm2, takže by nebylo KUDY z čipu tu 256bit sběrnici vyvést

Samozřejmě, že TSMC 45nm přeskočilo. 90, 65 a 45 jsou full-nodes, tedy základní stupně výrobních procesů, které se používají pro výrobu CPU. Specialitou TSMC navíc(!) jsou tzv. half-nodes, tedy mezikroky, kterým původně nebyla věnována moc velká pozornost, ale protože se časem majorita výrobních kapacit TSMC začala využívat na grafické čipy, jejichž vývoj je rychlejší než u CPU, tak i mezikroky přišly vhod. Nikdy nebyly tak kvalitní co se dosažitelnosti vysokých frekvencí týče, ale byly levnější. Stejně tak je TSMC nenabízelo v tolika verzích jako full-nodes a nenabízelo ani možnosti jako třeba low-k (130nm low-k existovalo, na 110 nikoli). Stejně tak 55nm na tom není lépe, než 65nm a dosud nejvýše taktované oficiální verze čipů (RV630 na cca 800-830MHz) pocházejí z 65nm produkce (a nikoli z 55nm). Šlo tedy vždy o vedlejší ekonomicky orientované řešení. TSMC v souvislosti s 40 a 45nm výrobou ohlásilo, že je s vývojem tak daleko, že by bylo zbytečné (a pro TSMC jen finančně náročnější) vydávat 45nm proces a krátce nato 40nm verzi. Takže se chystá 40nm produkce doplněná o možnosti, které měly být uvedené s 45nm procesem.

Die-shrink se dá realizovat pouze při přechodu z full-node na half-node, tzn 90->80nm, 65->55nm a podobně. Z 55nm produktů se udělat nedá. Je třeba přepracovat návrh a vzhledem k tomu, že jde o skok výrazný a většinu 256bit čipů by zmenšil tak, že by potřebovaly 128bit sběrnici, tak se výrobcům vyplatí vydat raději od začátku nový produkt, který potenciálu 40nm produkce může využít úplně.

Navíc ani shrinks nejsou tak nenáročné, jak se často (chybně) tvrdí - dementoval to v rozhovoru na Beyond3D Eric Demers.