nVidia GF100 - spekulační thread

[Krteq]

smoulo, cti předchozí posty

O rozměrech jádra jsme se tu bavili zhruba před měsícem

GT300 - 2,4 miliardy tranzistorů na 495mm²?

Podle BSN (Bright side of News) má jádro GT300 pojmout 2,4 miliardy tranzistorů na ploše ~495mm². Původní 65nm jádro GT200 obsahovalo 1,4 miliardy tranzistorů na ploše 576mm².

Více na Bright side of News / Expreview

Jediným novým údajem je hodnota TDP.

[Stratos]

tomu TPD 225W moc neverim. Cipy jeste nemaji vyrobene natoz kompletni karty s PCB. A zatim je 40nm proces na takove urovni ze moc uspor ve spotrebe neprinasi oproti 55nm viz HD4770. Ja to odhaduji spise nekde 250W+ tj 6+8pin

[no-X]

Pokud se na některé informaci výjimečně všechny zdroje shodly, pak je to spotřeba pod úrovní GT200. [skromná poznámka]Což jsem vůbec jako první na webu veřejně uvedl já ve článku na EHW[/skromná poznámka]

Mimochodem, co s tím má společného HD4770? Mně se RV740 zdá úsporná až až. Výkon těsně pod HD4850, spotřeba min. o 20% nižší a to se do toho počítají ještě žravější GDDR5.

Krom toho pro grafické karty jsou k dispozici dvě verze 40nm procesu, takže ani nemá cenu porovnávat, když nevíme, o kterých dvou se bavíme. Viz rozdíl mezi 80nm X1950PRO a 80nm HD2900XT

[crux2005]

40G?

[sam_217]

To ne moc nizsi TDP u HD4770 je spis zapricnineno nevyladenim 40nm procesu, vetsina jader se vubec nepovede - mala vyteznost a ty ktere jsou celkem povedene, nemaji tak zavratne dobre vysledky. Jinak si taky myslim ze HD4770 je usporna az dost, kdyz je na tom az o 60W lip nez HD4850.

[Krteq]

Výtěžnost jader G300 se prý zatím pohybuje pod hranicí 30%

...According to our sources close to the [silicon] heart of the matter, the problem that nVidia has are yields in the 20 percentage range. You've guessed, that is waaay [insert several "a"] too low for launching volume production. Even when TSMC improves the leakage issues [the company claims that the leakage issues are now the thing of the past], nVidia will probably send a new revision of silicon - the yields have to be get high enough to earn a little bit of money...

Více na Bright side of news

[facility]

Ale to znamena ze sa uz vyrabaju

[Krteq]

Však o tom víme už od května, kdy unikla informace o tape-outu.

[smoula]

Výtěžnost jader G300 se prý zatím pohybuje pod hranicí 30%

...According to our sources close to the [silicon] heart of the matter, the problem that nVidia has are yields in the 20 percentage range. You've guessed, that is waaay [insert several "a"] too low for launching volume production. Even when TSMC improves the leakage issues [the company claims that the leakage issues are now the thing of the past], nVidia will probably send a new revision of silicon - the yields have to be get high enough to earn a little bit of money...

Více na Bright side of news

To je docela dobrá výtežnost,když si uvědomíme jak výkoný čip to musí být.

[Stratos]

vyteznost HD4770 je pry kolem 20-25% tj vyteznost G300 bude urcite jeste mensi protoze je to daleko vetsi cip. Nehled ena to ze HD4770 se vyrabi uz pul roku tj meli vice casu na odladeni. Takze 30% je spise zbozne prani, jestli maj 10-20% je to pro ne obrovsky uspech s momentalni spackanou 40nm vyrobou. .

[fobos]

tiež tomu neverím, ja to vidím tak na 5-10 funkčných čipov zo 100

[Krteq]

V tom článku se píše, že výtěžnost se momentálně pohybuje okolo 20%, což znamená cca. 20 dobrých kusů ze 100.

yields in the 20 percentage range.

[no-X]

To je docela dobrá výtežnost,když si uvědomíme jak výkoný čip to musí být.

Výtěžnost nesouvisí s výkonem, ale verzí procesu, rozměry čipu a použitou "self-repair" technologií (redundatní jednotky).

[sam_217]

pro me sou to az prilis odborne terminy selfrepair to jako ze se ti samo opravuje ?

[Krteq]

Ne, to znamená že zmetkový čip při výrobě nemusíš vyhodit/recyklovat, ale prostě jen uzamkneš vadné jednotky a odemkneš odpovídající počet redundatních SP.

Názorným příkladem je RV770 - 9. "sloupec" je právě sada redundantních stream procesorů.

[sam_217]

Aha, takze kdyz se vi, ze vyteznost SP je 75%, tak vyrobej chip pro jistotu se 190SP, pri vyrobe se jich kolem 0-40 pokazi, a pak se aktivuje presny pocet SP podle toho, jake jadro chteji vyrobit, nebo se ten self repair pouziva jen v pripadu, ze high-end chip se nepovedl, a tak z nej vyrobej RV770LE?

[Krteq]

"Self-repair" technologie (redundantní obvody) se používá i u standardních čipů, které jsou pro to uzpůsobeny (RV770, RV790). RV770LE(CE) jsou případy buď záměrně více vykriplených čipů, nebo zmetkových, které se dají i takto použít bez ztráty funkčnosti, stejně jako G200-100-A2 a G200-103-A2.

[sam_217]

aha, takze je pravda ze takovy celeron dual core je nepovedeny pentium popripade core 2 - nebo ze pentia dual core jsou vlastne Core 2 Duo s nepovedenou cache a FSB sbernici coz vlstne znamena, ze vyrobci vlastne v podstate vyrabi maximale tak 3 druhy chipu, spis 2, a z toho pak vykouzlej hromadu zbytecnych druhu.

[Stratos]

tento postup je pouzivan uz dlouho se divim ze to nevis

[Nakel]

Podobně je to např. s konzolí PS3,kde je CPU o více jádrech,z toho jedno pracuje jako grafické akcelerátor a jedno je uzamčeno v případě poruchy při výrobě,tzn. nemuší "nákladně" vyrýbět nový čip o kdo ví kolika jádrech,ale odstaví ho a "náhradní" jádro povolí,podobně se dělají i 3-jádrové čipy AMD,je to vlastně 4-jádrový proceosr s uzamčeným 4.