no-X píše:richie08 píše:Těch 80mm2 je ale hodně málo, uvážíme-li fakt, že RV830 má nyní na 40nm procesu nějakých 110 mm2, RV810 má 59 mm2, Athlon II X4 má 169mm2 (45nm -> 32nm cca 85mm2), Athlon II X2 má 117 mm2. Spíš bych to viděl kolem 100-120mm2 pro nejchudší verzi s dual-core a 160SPs(?). Takový malý dvoujádrový Fusion by mi dával větší smysl - do officePC, netbooků a notebooků dobré řešení.
59mm² na 40nm odpovídá 37mm² na 32nm. Analog se nezmenšuje lineárně, tak řekněme 40mm². Vzhledem k tomu, že na snímcích všech verzí fusion, které se zatím objevily, byla CPU část menší než GPU část, mi těch "méně než 80mm²" nepřipadá nereálných. Je třeba brát v potaz, že plochy CPU a GPU nelze přímo sčítat, protože pár procent z jádra bude sdílených a tudíž se odstraní duplicitní funkcionalita (tohle v kombinaci s jedním balením čipu myslím docela snadno finančně vykompenzuje nižší výtěžnost oproti klasickému oddělenému konceptu).
Jako realista uznávám, že těch 80mm2 v optimistickém případě možných je. Problém akorát vidím v tom, proč čekat na 32nm proces a mrcasit se s monolitem. Proč neudělali radši slepenec Athlon II X2 + RS785G + SB850 pod jeden heat-spreader? Mohli to mít už dávno před Intelem a cca rok prodávat. Výkonem plus mínus stejné jako budoucí Fusion, co týká využití GPGPU to bude úplně stejné. Věčná škoda, že AMD neumí více využívat slepenců a těžit z výhod sběrnice Hypertrasport. To nV měla hypertransport v čipsetech pro AMD zvládnutý mnohem lépe.
Problém bude, když Intel přijde s dvoujádrovým SandyBridge, které bude mít schopnou grafiku. Už nyní Intelova 4500HD je v některých případech výkonnější než IGP AMD880G. Navíc zrušením Larrabee jako grafického akcelerátoru jistě přesunou tyto lidi na práci na IGP. V momentě kdy Intel razantně vylepší své IGP, ať už po stránce ovladačů, features nebo výkonu, tak bude mít celý Fusion problém, protože v CPU části bude AMD skoro o dvě generace pozadu.
flanker píše:ovšem...high-k a SOI je dalším rozdílem...nelze srovnávat 45nm high-k nákladově s vyladěným SOI procesem AMD...Nelze to sumarizovat pouze na plochu čipu, navíc řekněme-li to jinak, výkon fyzických jader (HT of) je velmi podobný v apliakích jako je render, práce s videem apod. Výkon 8 výpočotvých vláken Bloomfieldu je cca srovnatelný s 6 vlákny Thubanu takt na takt. Jinak OC Thubanu je supr (viz můj podpis a to je se vzduchem stable )
Jinak to není pravda...die size Denebu je 258mm (758mil tranz.), Bloomfield má 263mm (731mil) a vyšší spotřebu v loadu, Lynfield má 296mm. Efektivita je Thuban, stejný proces, trošku jiný postup výroby (Low-K) a TDP 125W, nižší než Gulftown na 32nm (a to i reálná spotřeba loadu). Intel si to navíc "stěžuje" věčně různými čipsety, AMD se drží delší čas jednoho. Výkonově sice povedené procesory, ale běžný sgment procesorů je mezi 1300-4000 Kč a tam AMD vede, Intel má sice i5 750, ten však stojí více a výkonově na defaultu je s x4 955 (a prosím bez kritiky, ohledně recenzí a grafů výkonu jsem toho načetl se domnívám v CZ určitě nějvíce ).
Srovnání Bloomfieldu s Denebem: stejně velké čipy, ale...
1) Bloomfield má o 2MB víc L3 cache, tedy samotná jádra zabírají menší plochu
2) má 3 kanálový řadič
3) výkon takt na takt: ty jako optimista píšeš srovnatelný, ale pravda je, že i s HT off je Bloomfield o něco výkonější
4) hyperthreading: taky stojí tranzistory navíc a při jeho využití je výkonově úplně jinde
5) co se týká frekvencí, tak se AMD s Thubanem dotáhlo na Bloomfield, konečně. Deneb se nechytá a proto musí být levnější.
Zde se bohužel u AMD projevuje stále dokola nadstavovaná architektura K8, kdežto Intel vydal dvě nové architektury. Ale není problém Intelu, že AMD není schopno již 7let přijít s novou architekturou a musí stále lepit starou K8. To bude i velká nevýhoda Fusionu - stále bude mít starou arch. K10.5. No jsem zvědav jak to dopadne.
Asi před půl rokem jsem udělal aplikaci pro vzdálenou správu a monitoring windows serverů a udělal jsem to paralelně, avšak na CPU, takže neustále 250 threadů na dvoujádrové CPU 
Sakra, nechtěl jsem se dostat k Larrabee! 
)
).
