Nejde ani tak o balení jak o pájení.Krteq píše: Jak jste vůbec přišel na to, že špatnou eutektickou pájku nV používala i při balení "pre G80" čipů?
To není o tom, že by se Nvidia rozhodla právě od teď šetřit, Nvidia o tom ani moc nevěděla nebo vědět nechtěla.
Je to známý jev, který osobně znám cca 35let a říkalo se mu cínový mor, kterým trpěly amatérsky vyráběné antény, které byly pájeny cínem. Při působení slunečního záření se anténa zahřívala a při mrazu se zase podchlazovala. Cín, myšleno pájka začne, postupně krystalizovat a křehnout, postupem času dojde k tak velké krystalizaci a zkřehnutí, že se krystalky od sebe vlivem teplotních změn odtrhnou a pájené prvky antény ztratí kontakt a volně spadnou na zem.
U těch čipů se dělo něco podobného, Nvidia dlouhá léta používala složení pájky, které rozsah teplot vadil více jak pájce AMD a krystalizace zde byla rychlejší. Vlivem zahřívání dochází ke krystalizaci a vlivem rychlých změn teploty a tepelné roztažnosti k velkému mechanickému namáhání, až poškození soudržnosti jednotlivých krystalických struktur a nakonec k jejich oddělení, čímž přestal být čip dostatečně chlazen.
Jen připomenu, že čip je křemíkový, mechanicky se uchycuje pájením či lepením v případě výkonových, myšleno i teplotně, je čip pájen. Proto je jeho povrch většinou postříbřen a pájkou se připájí ke kovu. Teplotní závislost kovu a křemíku musí být stejná ...
Zde se mechanicky rozpadla pájka, která zaručovala, jak mechanické spojení tak dostatečný odvod tepla. Rychlost rozpadu je úměrná složení pájky a jejímu teplotnímu namáhání.
(viz. citace)
