Ja som tak uvažoval či pri tých obdĺžnikových čipoch nezáleží aj na orientácií chladiča, presnejšie povedané smerovania heat-pipe trubíc.
Na tomto obrázku je vidieť ako sa tie jadrá menia viac a viac na obdĺžnik :
Vybral som čip IB a položil naň obrys základne chladiča s piatimi 6mm heat-pipe trubicami.
Na obrázkoch je vidieť že pri horizontálnom uložení (HPH) prekrýva jadro z veľkej časti stredná HP a čiastočne vedľajšia horná. Ostatné 3 HP nad jadrom nie sú a teplo budú odvádzať len prenosom tepla od tých stredných dvoch a čiastočne od rozvádzača tepla na CPU (IHS).
Horizontálne uloženie :
Pri vertikálnom uložení (HPV) jadro prekrývajú z väčšej časti dve HP , tretia má o niečo menší podiel a krajné dve preberajú teplo od ostatných a od IHS.
Vertikálne uloženie :
K tým obrázkom - HP sú fialové obrysy, farebné guličky vyznačujú aké teplo asi budú spracovávať HP a modrou je prienik čipu a plochy HP.
Z toho vyplýva že pri HPV by si mali HP lepšie rozdeľovať chladenie čipu, teda ja si to zatiaľ myslím
Otázne je, či by tam bol nejaký rozdiel teplôt na CPU medzi HPH a HPV, neviem či sa to niekde testovalo
EDIT : na druhej strane som si všimol že pri HPH je čip prekrytý väčšou plochou ako pri HPV, no to je pri tomto konkrétnom príklade. Pri inak dimenzovaných základňach chladičov (menšie medzery medzi HP) sa ten rozdiel bude strácať. A ešte jedna vec pri technológii HDT (priami kontakt HP s IHS) by mali byť lepšie výsledky v prospech HPV.
EDIT 2 : teraz mi došlo (napadlo ma (nič na mňa nezaútočilo proste mi došla myšlienka)) že pri HPV by mali byť aj menšie teplotné rozdiely medzi samotnými jadrami CPU.
