Intel Sandy Bridge/Ivy Bridge - infa, novinky, spekulace

[semmtex]

určitě. společně s informaci o diit a ehw

[flanker]

http://www.techpowerup.com/img/12-04-25/251a.jpg
PC enthusiasts with Ivy Bridge engineering samples, and reviewers at large have come to the consensus that Ivy Bridge is a slightly warmer chip than it should be. An investigation by Overclockers.com revealed a possible contributing factor to that. Upon carefully removing the integrated heatspreader (IHS) of an Ivy Bridge Core processor (that nickel-plated copper plate on top of the processor which makes contact with the cooler), the investigator found common thermal paste between the CPU die and the IHS, and along the sides of the die.

In comparison, Intel used flux-less solder to bind the IHS to the die on previous-generation Sandy Bridge Core processors in the LGA1155 package. Attempting to remove IHS off a chip with flux-less solder won't end well, as it could rip the die off the package. On the other hand, the idea behind use of flux-less solder in CPU packages is to improve heat transfer between the die and the IHS. Using thermal paste to do the job results in slightly inferior heat transfer, but removing IHS is safer. One can be sure that making it safe for IHS removal couldn't have been the issue behind switching back to conventional thermal paste, as everything under the IHS isn't user-serviceable anyway, and off limits for them. Perhaps Intel kept extreme overclockers in mind.

http://www.techpowerup.com/164858/Ivy-B ... eport.html

[DOC_ZENITH]

To je divný, proč by to dělali? U ES samplů je toto normální, ale finální CPU byly vždy letované právě proto že to vede lépe teplo a dále u klasické pasty se může stát že jádro odskočí od HS (u kolika AMD K8 jsem toto už viděl) a je průser. Nechápu jak je to v souvislosti s IB vůbec mohlo napadnout.

[hnizdo]

IMHO je to levnejsi a jednodussi, nez to pajet. Dela mi docela starost trvanlivost pouzite pasty.

[Blue Storm]

2DOC: U mnoha nových i7 se už klasická pájka nepoužívala a akorát se to lepilo teplovodivým lepidlem, takže to stačilo obřezat, nahřát a sundat. Imho stejně jako u takové GTX 580, kde se to taky nepájelo.

[donefrante]

IMHO je to levnejsi a jednodussi, nez to pajet. Dela mi docela starost trvanlivost pouzite pasty.

Dyž je to foto ES samplu Dost pochybuju o tom, že v sériové výrobě na linkách nebudou pájet. Myslím, že to mají jen inženýrské vzorky, ale uvidíme v pondělí.

Jinak se mi moc líbil tento názor. A moc se těším na Computex a na nové chladiče.

They did it so cooler manufacturers, their partners, can sell new coolers, designed to deal with this new "heat problem". You'll see these new coolers in the coming months and at Computex. :laugh: I hope a few notice the die orientation in reference to the PCB, and note how the CPU sits in the socket, and that they align heat-pipe-based coolers in the right direction. Pretty sure the extreme guys already know this anyway. Power consumed + CPU temps + pot temps = problems with IHS contact. Why do you think it was tried in the first place?:laugh: IF anything, Intel made sure to have a socket clamp design that is easily removed so that extreme guys don't have clearance issues with de-lidded CPUs and the retention mechanism.

a tady ještě zajímavý názor a odkaz na guide procesorů intel

http://www.intel.com/content/www/us/en/ ... guide.html - thermal guide for 3rd gen cpus see topic "2 - Package Mechanical and Storage Specifications" and the use of TIM as per the image shown in the page It says.. "The package components shown in Figure 2-1 include the following: 1. Integrated Heat Spreader (IHS) 2. Thermal Interface Material (TIM) 3. Processor core (die) 4. Package substrate 5. Capacitors" but whats puzzling is .. the doc for 2nd gen cpus (may 2011) virtually no diff http://www.intel.com/content/www/us/en/ ... guide.html

[flanker]

chtělo by to tedy někoho, kdo "rozpáře" retailový kus Třeba DOC, jeden CPU se vám tam holt ztratí

[DOC_ZENITH]

Ano, kdyby byl skladem už testuju... ale není.....

Donefrante: Funny, ale máš pravdu, retard magnet to bude obrovskej, kor u IB kterej má problémy při přenášení tepla z jádra do HS, ne že by produkoval hodně tepla celkově, ty chladiče jsou úplně studený, tam lepší chladič (krom řešení co celou věc podchaděj) nebudou mít téměř žádnej přínost. tipuji to něco jako s boxem 4,6Ghz s nejlepší Noctuou 4,7....

Vzít si chladič za 300-500kč a dát pod to 250W peltiera = lepší OC u IB než s top vodníkem. Ideální by byl samo sebou peltier + vodník.

[hnizdo]

Nastane doba Peltieru, konecne je duvod

[Eddward]

Este stale nie su tie procesory skladom?
hmm
vidim to tak ze ked objednam najskor pondelok tak budem rad a ked to dostanem v stredu tak to bude maly zazrak

[donefrante]

A jedna konspirační teorie pro zasmátí! ..ale myšlenka je to pěkná. ..co když Intel záměrně poslal všem recenzentům jen inženýrské vzorky s teplovodivou pastou pod IHS ..a udělál tím takovou botu na zákazníka. Recenze vydáme o týden dřív než budou oficiálně dostupné a min.50procent lidí skrze výsledky né-moc slavných Ivy Bridge (beru jen OC/teplota) raději koupí Sandy Bridge. a Intelu se tak ztenčí zásoby staré generace. nebyl by to excelentní marketink?

..jinak tady je pěkný rozbor nové generace.

http://www.overclockers.com/ivy-bridge-temperatures

[Eddward]

Ak by retaily davali o dost lepsie vysledky tak by to nebola zla teoria, ale prilis lepsie nedavaju...

[Lada-1]

chtělo by to tedy někoho, kdo "rozpáře" retailový kus Třeba DOC, jeden CPU se vám tam holt ztratí

ano souhlasim. Je lepsi vzit nejaky levnejsi i5 a flexou ho vzit napric

[CyberDeath]

donefrante : Z hlediska prodani starych zasob by to pro intel bylo bezva... Ale jak by si timhle posramotil povest to mu za tech par milionu opravdu nestoji.

[Pakosh]

No možná mu to zato nestojí, ale i kdyby, tak ke komu by jsme přešli? Když žádný velká konkurence není. To je natom smutné

[OTIKcz]

No někdo (myslim CyberDeath) tu už postnul že ty dnesni SB už jsou šitky kvůli blbým továrnám

[Eddward]

no nie su dobre to je pravda, u mna 1.31V pre 4.5Ghz a potom to uz ide do pekiel horucich
4.6Ghz, 1.355V maximum na tomto mojom chladici... dalej to uz neuchladm full burn a to nemam dajaky shit lacny chladic
Batch#: L148C867
cize vyrobeny 48 tyzden v roku 2011 - na konci minuleho roka

[flanker]

No, zas změna ...Tam na začátku je informace o TIM, což bude pasta. Takže tím to asi nebude....
http://www.intel.com/content/dam/www/p ... -guide.pdf

[Kyselinka]

4.6Ghz, 1.355V

To su V vo full burne? Ake su teploty jadier s tym Coratorom?

[hnizdo]

Takze cena u distributoru 3770K neco malo nad 7400Kc. Ted uz zalezi jen na marzich...