del42sa píše:Takže se dá s nadsázkou říct, že Hawaii je více "herní" než HPC čip
To už je dost velká nadsázka. Ještě nedávno jsem v nějaké analýze viděl zmínku, že DP je v HPC sféře využíváno snad v 10% případů. I pokud je třeba, tak přes 700 GFLOPS není vůbec špatná hodnota s ohledem na to, kolik produktů nabízí víc (a samozřejmě za jakou cenu).
del42sa píše:Pokud by zůstal zachován poměr stejný jako u Tahiti pak by zřejmě Hawaii čip byla rozměrově podobná obluda jako GK110.
On tam rozdíl je, ale rozhodně by DP:SP 1:4 neudělala z Tahiti druhou GK110, rozdíl by byl max. v několika málo desítkách mm²
Najdi si dieshot Pitcairn (DP:SP 1:16) a dieshot Tahiti (1:4). Změř si plochu, kterou zabírají CU (čistě bez frontendu), vyděl počtem CU a vyjde ti, kolik mm² má jeden CU podporující 1:16 a kolik má jeden CU podporující 1:4.
Pokud tím nechceš ztrácet čas, tak mně vyšlo:
CU 1:4 (Tahiti) = 5,09 mm²
CU 1:16 (Pitcairn) = 4,74 mm²
Předpokládejme, že CU Hawaii s 1:8 bude přesně mezi, tzn. 4,92 mm². Hawaii má 44 CU, což celkem znamená (44×4,92=) 216,5 mm² pro všechny CU. Pokud by podporovala 1:4, bylo by to (44×5,09=) 224 mm². Jinak řečeno, Hawaii s 1:4 by měřila o 8 mm² víc.
To se jeví jako dost malý rozdíl na to, aby ho AMD nevyužila. Předpokládejme tedy, že CU Hawaii je ve skutečnosti stejně velký jako CU Pitcairn (a 1:8 se povedlo implementovat bez tranzistorů "navíc"). Pak by všech 44 CU měřilo 208,5 mm², což by znamenalo, že hypotetický čip s 1:4 by byl větší o necelých 16 mm², tzn. namísto stávajících 438 mm² by měl 454 mm². Do rozměrů GK110 stále zbývá 100 mm²
takze nejaky vykon navyse tam zase bude 
Měl jsem to asi napsat trochu jinak:
