PET5 píše:Tady jsou fotky toho nového Accelera IV. Na VRM kaskádách fakt nic není a vše se chladí pouze ze zadní strany tištěného spoje přes podložky z pěny tím pasivním chladičem, který ale není ventilátory vůbec ofukován. Akorát je to na nVidia grafice. http://forums.guru3d.com/showthread.php?t=387521
ten zadni pasiv docela dost splni praci. mam na ni full cover blok i s backplatem ktery ma take teplovodivy pady a reknu ti ze backplate docela slusne pali. mel jsem teplotu VRM 80°C dokud jsem nenasel jeste k padum primo na VRM teplovodivou pastu. ono to neni az takova sranda, senzory ukazuji 90, realne bude 110 a VRM po roce reknou papa, pokud do te doby nevznikne studenak konec OT
@amadjr: S tím chlazením zde nejsme OT Také přemýšlím o doplnění o nějaký backplate. Ten tvůj byl dodáván s vodním blokem, nebo si jej pořizoval zvlášť?
CPU: Intel i9-10900K, MB: NZXT N7 Z590, AIO: NZXT Kraken X63 RGB, RAM: Kingston 2× 32GB DDR4 3200MHz CL16 Fury, Disky: 1× SSD 1TB + 2x WD HDD 3TB, GPU: EVGA GeForce RTX 3080 FTW3 ULTRA, PSU: Cooler Master V1200 Platinum, CASE: NZXT H7 FLOW, OS: Windows 10 PRO 64 bit, Repro: Creative GigaWorks T20 Series II, Monitor: DELL UltraSharp 30" PremierColor UP3017 2560x1600.Alternativně: Apple MacBook Air / iPad Pro + Apple Pencil / iPhone 12 Pro Max
Tak ten zadni chladic vypada paradne, to bych si na grafiku dal klidne i jen kvuli vzhledu.
Jak moc to chladi je otazka, ale urcite nejaky prinos bude. Spis bych se bal, ze to na nekterych deskach muze kolidovat s CPU chladicem... a taky je tim zabitej horni pcie x1 slot.
Ryzen 9 5900X ; Asus Prime X570-P ; 32 GB DDR4 3733 ; Inno3D RTX 4070 Super ; FireCuda 530 2 TB, MX500 4 TB ; Dell G3223Q Retro PC: Core i3-3250, Quadro 5000, 4 GB DDR3, X-Fi, WinXP + 7 x64; Pentium 4 3.06 @ 3.33 GHz, Voodoo5 5500 AGP, 512MB DDR, Audigy, Win98SE; VIA C3 1000, 512MB DDR, ESS Solo-1 + DreamBlaster X2 GS, Win98SE & DOS Retro PC: Celeron 220, Voodoo4 4500 PCI, 512MB DDR2, Win98SE; 2× Pentium Pro 233/256, Voodoo Graphics, 1024MB EDO, AWE32 28MB (CT3980), Win98SE & DOS Retro NTB: IBM ThinkPad 600, ThinkPad T20; Toshiba Satellite Pro 430CDT, 460CDT, Portege 3010CT HW museum.cz - muzeum grafických karet a procesorů
PET5 píše:@amadjr: S tím chlazením zde nejsme OT Také přemýšlím o doplnění o nějaký backplate. Ten tvůj byl dodáván s vodním blokem, nebo si jej pořizoval zvlášť?
bohuzel se kupuje zvlast, EK se s cenou moc nemazli, myslim ze jsem za nej dal 700kč.. soucasti baleni sou teplovodive pady na obe VRM vetve a GPU. http://www.ekwb.com/shop/media/catalog/ ... nt_800.jpg
rozhodne si myslim ze neni dobre cokoliv prez 80°C, tvrdit ze 110°C je v poho, kdyz kremik zacina menit strukturu ve 120°C, no nwm. navic cin se tavi uz okolo 150°C, ktere s temito teplotamy pri oc klidne na nekterych spojich muze vzniknout. vemte si ze hawaii je nejvytopnejsi produkt co si pamatuji od doby oblibeneho Thermi, kterych je plne aukro jako nefunkcnich ktere se daji spravit horkovzdusnou pistoli.(studene spoje). co asi bude za par let delat hawaii
cin se tavi pres 200 stupnu a kremik taky 200 stupnu vydrzi zas neplas
kdyby nevydrzel tak neni mozny ty soucastky ani napajet
studenaky jsou jina vec a je to spis o tom jak inteligentne to danej vyrobce vyrobil nez jak si to teplotne namahal + pouzita pajka (viz treba 8xxxM GT rada grafik v noteboocich tam zadny vysoky teploty nebyly a stejne 99% tech karet do 3 let odeslo)
Kremik 200° vydrzi, ale ne za provozu. Pod napetim bezpecne kolem tech 120-130°C.
Studenaky nezalezi od vyrobce, tam je to ciste o nahode. Anebo kdyz se karta pouzivala od zacatku s full-cover vodnikem, tak je vetsi sance na preziti.
GF8M chcipaly myslim na spoje mezi samotnym kremikem a balenim GPU - tzn ne normalni BGA spoje mezi PCB a GPU.
Ryzen 9 5900X ; Asus Prime X570-P ; 32 GB DDR4 3733 ; Inno3D RTX 4070 Super ; FireCuda 530 2 TB, MX500 4 TB ; Dell G3223Q Retro PC: Core i3-3250, Quadro 5000, 4 GB DDR3, X-Fi, WinXP + 7 x64; Pentium 4 3.06 @ 3.33 GHz, Voodoo5 5500 AGP, 512MB DDR, Audigy, Win98SE; VIA C3 1000, 512MB DDR, ESS Solo-1 + DreamBlaster X2 GS, Win98SE & DOS Retro PC: Celeron 220, Voodoo4 4500 PCI, 512MB DDR2, Win98SE; 2× Pentium Pro 233/256, Voodoo Graphics, 1024MB EDO, AWE32 28MB (CT3980), Win98SE & DOS Retro NTB: IBM ThinkPad 600, ThinkPad T20; Toshiba Satellite Pro 430CDT, 460CDT, Portege 3010CT HW museum.cz - muzeum grafických karet a procesorů
oneb1t píše:cin se tavi pres 200 stupnu a kremik taky 200 stupnu vydrzi zas neplas
kdyby nevydrzel tak neni mozny ty soucastky ani napajet
kremik snese 200°C, ale musi byt offline. nejde jen o kremik, aby polovodic fungoval, musi byt pouzito mnoho prvku. mam dojem ze dnes se uziva selenu, ale ruku do ohne za to nedam. rozhodne s rostouci teplotou se zasadne meni charakteristika a gpu ani vrm nemuze fungovat za zadnych okolnosti pri 200°C, odpor by byl tak nizky, ze by doslo k samodestrukci proudem. co 200, neverim ani 150. a ano, mas pravdu, jsem napsal blbost, cinem se samozrejme nepaji. paji se pajkou cinoolovenou ktera ma bod tani 160°C. dekuji za korekci
dobra, nasel jsem presne pouzite mosfety na referencnich r9 290X http://www.irf.com/product-info/datashe ... 94mpbf.pdf
teplotni rozsah do 150°C a pajeni 260°C, coz je ale maximum a po dobu max 10sec.
k tem provoznim vlastnostem, pri 150°C snese mosfet prenost proudu 1A, coz je trosku problem kdyz karta chce pri taktu az 200A. naproste maximum snesitelnosti je 135°C pri kterych mosfet snese 40A, kdyz se ale dostanes jen o 5°C vic, spalis to. a jelikoz tama potece 40A, zahreje se to na onu teplotu velice rychle samo bez dostatecne tepelne kapacity chladice. pri 50°C snese 150A coz si myslim podstatny rozdil.
konec OT s mosfetama, pokud nechce oneb vzit termokameru a ukazat nam jak hraje crysis 3 s mosfetama na 150°C
konec OT 
Také přemýšlím o doplnění o nějaký backplate. Ten tvůj byl dodáván s vodním blokem, nebo si jej pořizoval zvlášť?
Pod napetim bezpecne kolem tech 120-130°C.
