nejlepsi postup je odletovat v troube referencni chladic zustane ti jen hlinikovej ramecek nemussi nic rezat a to nasledne prisroubujes tak jak to bylo predtim a pres to pridelas ten gelid http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... RM-cooling
+200mv je 1.4V na jadre a to je hodnota spis uz pro vodnika
tenhle tvuj report me moc netesi protoze me taky ceka instalace gelidu na r9 290x hned jak to prijde takze budu muset vymyslet nejakou kulisarnu protoze chci zachovat puvodni chladic kvuli reklamacim
Oneb1t z deffenderu? MSI a ASUS mají plombu, takže chladič nesundáš bez poškození záruky, nevím jak ostatní, ale tyto ano.
+200 mV 1200/1650 dávala při referenčním s přehledem. Proto mě to tak štve.
Na ten návod na sundání heatsinku jsem se díval, ale už bych ho tam nepřidělal. Když uříznu jen ten kousek, tak ho přišroubuju ke kartě a zbytek můžu přidělat taky (kdybych chtěl hodit zpět ref.), ale když to oddělím, tak bych musel heatsink přiletovat a to se mi nechce.
j
aha ja na gigabyte nemam plombu
tak jakmile to uriznes tak uz je to jasna zprava kdyz to budes prodavat tak to stejne prodas i s tim novym chladicem ne? nebo ten bys nechaval na jinou kartu?
LucikMucik píše:Btw. neví někdo, zda se dá toto sehnat i na 290X a jakou to má účinnost?
Pro R9 290(X) zatím neexistuje speciální chladič VRM od Thermalrightu. Musel by se celkem drastickým způsobem některý ze stávajících upravit. Účinnost tohoto chadiče bude určitě skvělá.
Oproti tomu chladící účinek původního kovového rámu referenčního chladiče také není moc velká. Dá se srovnat s účinností nalepovacích pasívků, které jsou dodávány k Acceleru. Ten kovový rám má sice velkou hmotu, ale zase prakticky žádné žebrování, takže malou plochu pro ochlazování. Oboje řešení jsem vyzkoušel a nakonec u toho rámu zůstal. Nalepil jsem na něj ty pasívky, ale také to nemá valný přínos. Nejlepším řešením bude boční ofukování přídavným ventilátorem. Hodlám to někdy vyzkoušet.
CPU: Intel i9-10900K, MB: NZXT N7 Z590, AIO: NZXT Kraken X63 RGB, RAM: Kingston 2× 32GB DDR4 3200MHz CL16 Fury, Disky: 1× SSD 1TB + 2x WD HDD 3TB, GPU: EVGA GeForce RTX 3080 FTW3 ULTRA, PSU: Cooler Master V1200 Platinum, CASE: NZXT H7 FLOW, OS: Windows 10 PRO 64 bit, Repro: Creative GigaWorks T20 Series II, Monitor: DELL UltraSharp 30" PremierColor UP3017 2560x1600.Alternativně: Apple MacBook Air / iPad Pro + Apple Pencil / iPhone 12 Pro Max
oneb1t, jenže společně s tím gelidem, bych musel uříznou také prostor okolo jádra, protože gelid má obrovský měděný základ, který vede k jádru. Na netu je návod a tam je to také popsané - oddělit heatsink a zvětšit prostor okolo jádra.
me proste prijde ze vyrobit to z toho referencniho chladice je nejlepsi postup protoze to bude perfektne pasovat a staci jen drobna uprava aby to fungovalo
oneb1t píše:jenze tys to zbytecne uriznul kdyz tam ten ram nechas komplet celej tak uz to ma dost slusnou plochu na chlazeni
To je sice pravda, že by ta zbývající polovina něco chladícího výkonu přidala, ale když se podíváš na ta zůžená místa tam, kde jsem chladič rozřezal, tak tudy bude teplo odcházet do druhé poloviny dost špatně. Plný kov nemá účinnost jako hetpipe. Dokonce je tam takový prolis, z čehož usuzuji, že výrobce ten tepelný přechod chtěl pomocí zůženého místa záměrně zmenšit, aby se teplo od jádra karty nedostávalo k VRM kaskádě. Pokud by ten přechod nebyl omezen, měly by také problém nejbližší paměťové moduly, které by se mohly více zahřívat. Proto jsem přesvědčen, že ve výsledku bude s celým rámem dosažena totožná teplota VRM, jako s rámem odřezaným.
CPU: Intel i9-10900K, MB: NZXT N7 Z590, AIO: NZXT Kraken X63 RGB, RAM: Kingston 2× 32GB DDR4 3200MHz CL16 Fury, Disky: 1× SSD 1TB + 2x WD HDD 3TB, GPU: EVGA GeForce RTX 3080 FTW3 ULTRA, PSU: Cooler Master V1200 Platinum, CASE: NZXT H7 FLOW, OS: Windows 10 PRO 64 bit, Repro: Creative GigaWorks T20 Series II, Monitor: DELL UltraSharp 30" PremierColor UP3017 2560x1600.Alternativně: Apple MacBook Air / iPad Pro + Apple Pencil / iPhone 12 Pro Max
Je to tak, stačí se podívat na ten měděný plát, který vede od konce karty až k té ->MEZEŘE<- mezi VRM a jádrem. Je to tak právě oddělené, takže těmi okraji, které by tam zůstaly nemůže jít takové teplo, aby se teplota výrazně změnila oproti samotnému plátu pro VRM.
@LucikMucik: Ještě jeden postřeh. Díval jsem se na obrázek tvé grafiky a zdá se mě, že máš ten chladič moc utažen, a nebo máš nízké podložky. Ta základní deska grafiky se ti celkem výrazně ohýbá. Asi bych to mírně povolil, pokud to nebude mít vliv na teploty jádra.
Teď tam máš ten jednodílný heatsing? Použil jsi nějakou teplovodivou pásku? Ta páska bude zřejmě potřeba kvůli eliminování rozdílů ve výškách jednotlivých prvků kaskády. Klidně se může stát, že tu vysokou teplotu má na svědomí jen jeden prvek, který má menší kontakt s chladičem.
CPU: Intel i9-10900K, MB: NZXT N7 Z590, AIO: NZXT Kraken X63 RGB, RAM: Kingston 2× 32GB DDR4 3200MHz CL16 Fury, Disky: 1× SSD 1TB + 2x WD HDD 3TB, GPU: EVGA GeForce RTX 3080 FTW3 ULTRA, PSU: Cooler Master V1200 Platinum, CASE: NZXT H7 FLOW, OS: Windows 10 PRO 64 bit, Repro: Creative GigaWorks T20 Series II, Monitor: DELL UltraSharp 30" PremierColor UP3017 2560x1600.Alternativně: Apple MacBook Air / iPad Pro + Apple Pencil / iPhone 12 Pro Max
Chladič je utažený normálně, karta je akorát dlouhá a chladič těžký, není tam nic, co by ji drželo rovně. Gigabyte s WF3 je prohnutý ještě více.
Je tam ten jednodílný.
Použil jsem takovej ten šedej pásek, co byl k chladiči. Je to ten stejný, co byl na referenčním.
Navíc chladič je připevněný jen u jádra, nikde jinde není ke kartě přišroubovaný .