AMD Pirate Islands (R9 300) - informace, spekulace

[DOC_ZENITH]

Je naprosto normální že se jednu eneraci používaj stejný chladiče. Nebo ti snad přijde že se WF3 od Fermi co se poprvné oběvil na GTX480 ňák změnil? Já bych řekl že krom drobnejch kosmetickej principem konstrukce vůbec.

Pokud se stalo že ten samej chladič (dimenzovanej na karty s HS) použily na menší či jinak orientovanej čip, tak je to čistě prasárna výrobce. V takovém případě je naprosto ideální použít vapor mezi GPU a základnou, tím se zajistí ideální převod a rozvod tepla.

Dost mizerný také je když ňákej výrobce použije horší chladič než co byl předtim, koukni třeba na Asus a 7970 DCU II, a pak na to co tam dávaj dnes (a to i na topivější čipy než byla Tahiti)... aha no...

[HEAD]

Vsak jo pouzivaj podobny chladice na kazdou generaci.Problem je, ze tohle je HBM karta a museli by pro AMD delat specialni chladic a jen pro jednu kartu.Je otazka, jestli to budou chtit delat kvuli jedny karte.

[Hladis]

Chladice nejsou stejny, ale upraveny. Je to levnejsi, nez delat design chladice pokazdy znovu. U levnejsich vyrobcu to jde tak daleko, ze referencni chladic z GTX660Ti hodej na GTX970 Samo pokud je design "stejny", vcetne poctu heatpipe a plochy chladice, tak bude i rozdil v dosazenym chlazeni u karet s jinym tepelnym vyzarovanim. Pokud si pamatuju spravne, tak u Hawaii byli nereferencni chladice dost pozde po samotnym vydani a většina byla jen upravena z GTX 78x. Asi jen Sapphire mel chladic primo Hawaii na telo.

[dexterav]

ano dobre sa pozri ako má 295X VRM chladené samostatne vzduchom
a to je na tom aj vcelku mohutný pasív
a neni nijak extra tichá ani v idle a ani v prevádzke

Na druhou stranu, pokud porovnáš plochu pasívu na VRM kaskádě třeba na R9 290X (někdy jen kus plechu), s plochou pasívu na jádře stejné karty (mohutné žebrování s několika heatpipe), tak je zřejmé, že jádro grafiky potřebuje mnohonásobně větší plochu pro uchlazení, než aktivní prvky napájecí kaskády. Proto by mělo být lépe uchladitelné stejným chladičem jedno jádro grafiky Fiji včetně HBM a VRM vůči dvěma jádrům Hawaii.

lenže pozor pri 295 máš veľké PCB čo čiastočne pomáha rozptylu tepla a nie je na súkané na 10x10cm
ako pri fiji
všetko teplo bude koncentrované na jednej relatívne malej ploche
mno teploty VRM na spústa kartách hovoria o tom že to dobre chladené neni
295 má v tom práve výhodu že to má samostane a veľkým pasívom
a na fiji to bude tresnuté všetko na jednej kope

[Hladis]

Pouziti vody u takove kartičky s vysokym tepelnym vyzarovanim je logicky. Vse tam bude nahusteny na jednom miste, takze voda dava logiku. Vzduchovy chladic, který by takovou 300W malou kartičku uchladil vcete VRM.....to bude orisek. To teplo tam nemá moc kam jit a je soustredeny na maly plose.

[rccrew]

uvidime s cim prijde sapphirka

[DOC_ZENITH]

Hlavně aby změnila záruční podmínky protože ty jejich 2 roky to teda fuck-off.

[Hladis]

Nejen to, i tu kvalitu a miry reklamaci by měli trochu poladit. Když to je dvorni výrobce karet pro AMD, tak by mel mit i nejakou vyssi latku kvality. K tomu samo patri i zarucni podmínky a servis. Něco jako EVGA.

[rccrew]

hmm,evga ruku na srdce ma luxus servis,o tom zadna.
Osobne nevim,jaq moc mela sapphire reklamaci a ani jaky poskytuje servis,
ale Vapor je proste s porovnanim jinych vyrobcu 290 vymazlenej
mozna je to pitomost,ale co kdyby zustali u podobneho konceptu chladicu jako tomu je
doposud.?A sice,mala karta s naddimenzovanym ,,kartu precnivajicim,,chladakem

[DOC_ZENITH]

Jinak to u vzduchovejch modelů provést asi nepůjde. S nástupem HBM globálně se PCB karet obecně velice smrskne. Jediný co je třeba pohlídat je aby napájecí kaskády zůstaly dostatečně silný a chlazený.

[PET5]

No, ono nic nebrání tomu, aby vzduchem chlazené modely Fiji měly zcela jiné, tedy mnohem větší PCB. Naopak je zcela zbytečné jej dělat tak malé, jako bude na vodou chlazeném modelu. Osazený chladič bude velký minimálně tak, jak jej známe ze současných grafik vyšší třídy, takže místo ve skříni stejně neušetříme. VRM kaskády pak mohou být uspořádány dále od jádra a chlazeny samostatným pasivem, či kontaktem s nějakou částí tělesa chladiče.

[rccrew]

ale pak by museli delat dva plosnaky+chlazeni pro jeden model
To je dost,,z pohledu vyrobce,, neefektivni a projevilo by se to i v cene i presto,ze pujde o masovou vyrobu...

[Krteq]

ale pak by museli delat dva plosnaky+chlazeni pro jeden model

A proč?

Podívej se na první referenční modely GTX 670/680 s krátkým PCB. Podobné řešení očekávám i u vzduchem chlazené Fiji karty.

[Ache]

Podívej se na první referenční modely GTX 670 s krátkým PCB.

Fixed

[Krteq]

Fixed

Nj, i mistr tesař se někdy utne

[rccrew]

ale pet psal mnohem vetsi pcb a ne nastavena.Ten kus plechu za pcb neni pcb,ne?
presne o takovyyhle podobe sem uvazoval vejs...

[PET5]

On rccrew reagoval na můj příspěvek.
Ano, pokud by se měla napájecí kaskáda posouvat dále od jádra kvůli lepšímu chlazení vzduchem (nicméně dosud nevíme, jak blízko u referenční Fiji bude), musely by vzduchem a vodou chlazené modely mít různá PCB. Ale to snad není velký problém. Třeba Sapphire u R9 290X Tri-X a Vapor-X má zcela jiné PCB právě s jinak rozmístěnou VRM kaskádou.

[Darkhunter]

Hmmm, u Sapphire jsem měl 3X 280X Dual-X A všem třem se odpálily VRM a to jsem to ani moc netaktoval, tak nevím, že by dělali tak dobrý chladiče...Naštěstí mi u všech těch karet uznali reklamaci.

[Hladis]

A proč? Podívej se na první referenční modely GTX 670 s krátkým PCB.

Pochybuju, ze GTX670 bude tankovat to co Fiji. To je trochu jina liga v TDP.

[Krteq]

Meh, to byl post o koncepci chladiče u krátkého PCB, ne o TDP