to je novinka
hlavne VRM na 670 bolo smiešne a podľa toho niektoré GK aj vydržali
edit to nei ani tak o krátkom PCB ale o tom že na krátkom hrejúce komponenty ťažšie uchladíš čo je aj logické lebo to tlačíš na malú plochu
mno oni kde moc to VRM na tom malom PCB nejú kde daťPET5 píše:On rccrew reagoval na můj příspěvek.
Ano, pokud by se měla napájecí kaskáda posouvat dále od jádra kvůli lepšímu chlazení vzduchem (nicméně dosud nevíme, jak blízko u referenční Fiji bude), musely by vzduchem a vodou chlazené modely mít různá PCB. Ale to snad není velký problém. Třeba Sapphire u R9 290X Tri-X a Vapor-X má zcela jiné PCB právě s jinak rozmístěnou VRM kaskádou.










