Asus Strix R9-390X DCIII OC - poznatky a recenze

[flanker]

A je tu, hurááá , tento týden se k tomu moc nedostanu (BosotmyPC čtvrteka pátek povinnosti), ale pak ten další již ano

Strix R9-390X DCIII OC








PS: bude průběžně doplňováno, ve vlákně k R9-390 obecně jsem dal jen upoutávku

[flanker]

Ovocná edice

[tmaven]

Banana for scale?

[MrJojo97]

Banana for scale?

Moc mainstream... Flanker dava lemon for scale

[Xnovic]

Kdy tenhle krasavec objeví u nás?
A cena asi taky bude ostrá

[Ingamacek]

Konecne solidny nastupca dcu II 3slot

Btw vsade tie silacke reci ako to zle chladi a ako to vyzera milujem. Napise to nejaky saso co ma 100c na vrm a to ze tu ma vrm priamy kontakt s chladicom ktory tym padom aj odvadza teplo z vrm a to ma daleko nizsie teploty + to ze koli tomu ma o nieco vyssie teploty na jadre to mu nedopne.

[flanker]

Takže je jasnoé, že teploty, eventuálně i VRM přes optický měřák bude zajímat dost čtenářů (eventuálně můžu tam prdnout i klasické drátové čidlo.

[PET5]

Paráda. Pořádně ji proklepni. Hodily by se i screeny z GPU-Z, ať vidíme hodnoty napětí a také teploty VRM, apod.
Dosud jsme zcela nevyzkoumali, jak se R9 390X liší od 290X. Přeci jen se sázelo nejvíce na to, že za poměrně velkým nárustem výkonu stojí hlavně nové ovladače a ty jsou už venku i pro R9 290X, u které však nějaké výraznější zvýšení výkonu s nimi dosud nepřišlo. Bylo by dobré tomu přijít na kloub.

[flanker]

Nuže prvně se podíváme na jednoduchý popis karty zvnějšku. To, co se schovává pod krytem chladiče a samotným chladičem se podíváme až v pozdější fázi testování (kde udělám i přepastování Gelidem Extreme pro porovnání teplot původní a nové pasty)


Jádro zvané od AMD "Grenada" vychází z minulé novinky AMD Hawai. Stále tu jsou spekulace, zda se jedná jen o rebrand a nebo o drobné změny jádra. I když jde naflashovat BIOS 390tek na 290tky, není to prostě výkonově úplně ono...Zde je vyjádření šlověka pracujícího pro AMD:

"There is no physical difference between project 215-08520xx ("Hawaii") and 215-08800xx ("Grenada") ASICs.

The only difference between the full variants (i.e. 44 CUs and 64 ROPs) is binning and fuse configuration.

215-0852000 - Hawaii XT (67B0h DID, MA-RID 0h, MI-RID 0h)
215-0852022 - Hawaii XT(L) (67B9h DID, MA-RID 0h, MI-RID 0h)
215-0880004 - Grenada XT (67B0h DID, MA-RID 8h, MI-RID 0h)

The XT(L) bin is the highest quality of Hawaii family ASICs.
The dies are binned for lowest possible leakage characteristics in order to reduce the power consumption and dissipated heat. It is only used in 295X2 cards.

"Grenada XT" has the highest leakage characteristics of Hawaii family.
Higher leakage makes it possible reach higher clocks without violating the design electrical characteristics of the die, in terms of voltage. The down sides in using high leakage ASICs are the higher temperatures through the board and higher power consumption (due temperatures and lower VRM efficiency).

Any performance difference between "Hawaii" and "Grenada" cards is caused by the display driver. AMD changed the fused configuration in a way the driver can tell the difference between "the old" Hawaii and "the new" Grenada cards. They both obviously share the DeviceID but "Grenada" cards have their revision number bumped to 8h (instead of 0h on Hawaii). The revision number is configured by the fuse configuration during manufacturing and cannot be altered by the bios on retail cards.

If you are testing differences between "Hawaii" and "Grenada" bioses, note that "Grenada" bioses have higher clocks thru the different performance states than "Hawaii" bioses. This means that if at some point the card reaches it´s power limit and starts to shuffle through the different performance states, the "Grenada" cards might appear to be faster than "Hawaii" simply because of the higher clocks. If you are testing the differences between the two bioses, make sure you have the power limit set to the maximum setting (+50%) on both of them.

ps. Internally "Grenada" has been called as "Hawaii Refresh"."

Karta je vyrobená 28nm procesem, který už je s námi mnoho let. Jedná se o druhé největší jádro v historii AMD karet. Ze specifik podpory karty je technologicky nejzajímavější Eyefinity, True Audio, DX12, Mantle, UVD, VCE akcelerace, Crossfire skrze PCIe linku. Další technické informace ve specifikacích na konci tohoto příspěvku.

Popis karty Strix R9-390X
Karta dorazila v pohledné krabici se soví tématikou, což značí rysy Strix edice (sova je tichá, dobře vidí, slyší a má silný útok - ekvivalence k ideální grafické kartě). Krabice informuje o 0dB a také o unikátních posbíraných awardech Asusu


Zadní strana se věnuje už hlavním bodů Strix edice DCIII v detailech, popisuje pláty grafické karty, nové lopatky ventilátorů, auto-extreme technologii výroby a kontroly, materiál součástek, software GPU Tweak II jež obsahuje i XSplit pro streamování zdarma a výstupy na grafické kartě. A také specifikace.
Pokud vás zajímá co je DirectCUIII, SUper Alloy Power a nebo Auto Extreme technology, odkáží vás na nedávný článek z LOndýna na hlavní stránce webu a nebo na můj ve fóru:
http://pctuning.tyden.cz/hardware/grafi ... ace-grafik
http://pctforum.tyden.cz/viewtopic.php?f=32&t=228161


Z krabice prvně vytáhneme ještě jednu, která je vsunutá ve vnějším obalu.


Když otevřeme obsah, prvně na nás koukne část plostrování a na levé straně menší papírová krabička s ovladači, redukcí napájení, minimanuálem a polepkou Strix.



Karta samotná je uložena o vrstvu níže než byla krabička s ovladači


A teď je už čas se podívat na design a vnějšek samotné karty Radeon



Desing karty je podle mého soudu povedený, od výstupů se kryt lehce rozšiřuje a kosé hrany ustupují do roviny. Červeno-černá tak nějak navazuje na Direct CU verze, které si drží barevné schéma už mnoho let. Ale zároveň je tu trochu znát vliv Matrix série, kdy určité prvky designu Matrix karet tu vidím také. Karta má celkovou délku 30cm a na šířku má 13,7cm a výšku max 4cm (v PC zabere dva sloty). Nově zaujme trojice ventilátorů, z nichž každý má průměr 87 mm (90mm rozteč otvoru).

jiný přímý pohled na kartu zeshora: https://flic.kr/p/wgJGiQ

Spodní stranu karty chrání backplate. Je 1mm silný a kovový. Slouží hlavně jako výztuha, highendové karty jsou totiž robustní a časem by se mohly v PC prohýbat, přichycení je pomocí několika šroubků a distančních vložek (později rozebereme kartu na naháče).



Soustavu chlazení od jádra tvoří soustava heatpipe s přímým kontaktem na jádro. Navíc heatpipe mají i přímý kontakt zčásti mezi sebou, než se rozvětví. Ty silnější z nich mají až 10mm tloušťky, což ve spojení dvou silných a dvou tenčích heatpipe stačí na dobrý odvod tepla pryč od jádra. Na fotografii je vidět také zapojení konektoru pro ventilátory, propojku mezi ventilátory a nebo paměťové čipy SK Hynix.



Na této fotografii je patrné, že je chlazené VRM samostatným pasivem. Na samotné napájení se podíváme také později.


Druhý bok karty z vnějšího pohledu nenabízí nic speciálního. Za zmínku stojí logo Strix, které by mělo pulsovat dle zátěže.


Překvapilo mě pozitivně napájení. Čekal jsem dva osmipiny, ale místo toho je zde jeden osmipin a jeden šestipin.


Z čelní strany vidíme žebrování pasivu, který přebírá a vyzařuje teplo přes ventilátory pryč.


A zadní strana nabídne samotné výstupy grafické karty. Můžeme využít DVI-D, 1x HDMI a 3x displayport 1.2


A nakonec specifikace tohoto modelu:

označení jádra: Grenada
počet tranzistorů: 6.2 miliónů
velikost die: 438mm čtverečných
typ sběrnice: PCIe 3.0
počet ROP jednotek: 65
počet stream procesorů: 2816
šířka sběrnice: 512-bit
propustnost: 384 GB/s

podpora Open GL: 4.4
podpora DX: DX12
podpora Open CL: 2.0
podpora shader: 5.0

TDP: 275W
takt jádra: 1070 MHz (v OC profilu 1090 MHz)
efektivní takt pamětí: 6000 MHz
velikost paměti: 8 GB GDDR5

[flanker]

co testovací sestava vážení?

1) i7-5960X+Rampage V Extreme+Win7

vs

2)i7-Skylake+ROG Z170 deska+Win10

Kterou více uvítáte? V případě dva musím ještě počkat na desku, ale to je otázka max týdne

[VeCkO]

1)

[oneb1t]

2)

[H2SO4]

3) i7-5960X+Rampage V Extreme+Win10

[MrJojo97]

3) i7-5960X+Rampage V Extreme+Win10

Aj mna by to zaujimalo takto...

[PET5]

Přimlouvám se za variantu č.3

[flanker]

Testovat se bude od pozítří (stock takty) na této desce Celá platforma je totiž zajímavá a zároveň se zbavím jak karty, tak se zároveň seznámím s Z170 trochu hlouběji

[H2SO4]

Skoda ze nevyhrala varianta cislo 3.
PS: mas + za dalsi krasne dekoracni predmety

[flanker]

Ještě bude Extreme Maximus, už pomlu vymýšlím, jak tu potom nafotím

[spajdr]

Nic moc teda, cekal jsem vice
http://www.guru3d.com/articles-pages/as ... iew,1.html

[VeCkO]

To OC teda bída..