Kdyz sme u toho, a jak nejlepe postupovat kdyz je CLU jiz aplikovany mezi jadro a IHS? Je tam nejake velke riziko poskozeni nebo treba za tepla to jde lepe?
Na otazku odpovidat otazkou, to miluju, ale jinak nic proti .
Nicmene delid uz mam nekolik mesicu. A teploty v OCCT-CPU:Linpack s AVX na i7-4790K pri OC 4700 a 1.24v dosahujou na 88C po 15 minutach (vyse uz to neleze) a behem bezne zateze kolem 65C (chlazeno s Mugen Max). Jestli to je odpovidajici nevim, ale kdyz sem delid nemel tak tam bylo behem chvilky 100 a CPU se podtaktovaval.
Chci spise jen informace kdych se to hodlal nekdy rozebirat.
Ahoj. Tak se taky přidám se svým "pro začátek" výsledkem. Mám sestavu viz podpis. (i5 4670k+CM Hyper 212EVO). Dnes jsem si pořídil tenhle procák a lehce tedy zkusil taktnout. Docela překvapení, když jsem nechal default napětí a frekvenci u procesoru a deska mi tam "vrazila" rovnou VCore 1.198... No abych nešel od tématu. Zatím jsem na frekvenci 4.1GHz (uncore 3.6GHz) s VCore 1.125, prošel jsem zatím y-cruncherem s AVX2 ( a teploty se držely maximálně do 70C na všech jádrech ). Když jsem zkoušel prime 95 - tak to bylo podobně, ale nemile mě překvapil LinX a tam teplota do pár minut skočila až na 90°C na jádře (ostatní 85,82,82) poté sem test raději zastavil... Kromě Turbo ratia, uncore & cpu vccore (fixní 1.125) sem nic neměnil. Budu teď testovat hlavně stabilitu v real world aplikacích a případně budu snižovat dále CPU Vcore voltáž, protože (i když je to syntetický test s extrémní náročností), nerad bych se pak v praxi někde setkal, že teploty procáku budou dosahovat 90°C. Pomohlo by něco v BIOSu zvlášť k vylepšení teplot? (VCCIN voltáž, ringbus apod..?) Četl jsem si spousty názorů, tipů, ale nějak se v tom ztrácím. Někde se píše (i zde na pct sem četl právě návod na taktování haswellů), že VCCIN by měla být minimálně o 0.4 až 0.5 voltů vyšší, než VCCore, což chápu, ale defaultně v biosu je 1.8 (auto).. Uvítám jakýkoliv rady. Nechci taktovat až na doraz procák, i 4.0-4.1GHz se solidníma teplotama mi bohatě stačí.
Arm0r! píše:Ahoj. Tak se taky přidám se svým "pro začátek" výsledkem. Mám sestavu viz podpis. (i5 4670k+CM Hyper 212EVO). Dnes jsem si pořídil tenhle procák a lehce tedy zkusil taktnout. Docela překvapení, když jsem nechal default napětí a frekvenci u procesoru a deska mi tam "vrazila" rovnou VCore 1.198... N......
Mě se zdá naprosto v pohodě 1,198 na 4Ghz..... mám stejnej procík a jedu stabilně 4Ghz na 1,2V...
naopak 1,125 se mi zdá strašně málo..... Jinak Linx a 90 st. je úplně normální situace
Zatím jsem našel stabilní voltáž při 4.1GHz (a uncore 3.6GHz) 1.110 (fixní). A nic nepadá. Projel jsem procák Y-cruncherem, Real benchem, LynX, Prime95, IBT, superPI. Pak samozřejmě jsem zkoušel hrát různé hry jako třeba planetside 2, Heroes of newerth, Serious sam 3, path of exile, hard reset, starbound i Skyrim s texturama a nikde žádný BSOD / freeze, divný FPS dropy nebo podobně. Zkoušel jsem i převádět video v Sony Vegas do toho pustit 4K video + hudbu z winampu + hrát cod4 + kontrolovat Malwarebytes antimalware SSD disk, pak nodem SSD disk (vše naráz) a všechno to ustálo bez BSOD nebo nějakého většího freezu (tím myslím v Codkách, protože sem dělal X věcí k tomu). Myslím, že by to mohlo být rock-stable, ale budu testovat dál. Vypadá to, že by to mohl být dobrý kousek ( protože VCCore 1.110 + VCCin 1.8 ) a jede to stabilně na 4.1GHz. Jen by to chtělo asi delid. Do toho mám prozatím obavy jít.
Chtěl bych se zeptat lidí co mají delší dobu použitý CLU mezi IHS a CPU die, jestli po nějaký době vyschne je potřeba jí nějak vyměňovat častěji nebo to jsou jen drby, že CLU vyschne? Plánuju právě delid a zvažuju co tam hodím, jestli CLU nebo MX-4. Dík za Vaše tipy a názory na to. Je tu sice hodně informací, ale nejlíp to bude asi znít od někoho kdo jí delší dobu používá mezi IHS a CPU (řekněme 6 a více měsíců).
mám asi tak rok mezi IHS a die a ještě mezi ihs a chladičem.
Chladič jsem potřeboval sundat a vyschlé to nebylo. Byly tam ještě tekuté kapky a taková ta kaše. Takže tipuju, že mezi ihs a die to bude podobné.
Ale CLU bylo dost zažraný do meděnýho bloku a očistit to už nejde, spíš by to chtělo lehce vylapovat. Z ihs to po nějakém úsilí sundat šlo. Ne že by to něčemu vadilo. Měď jsem očistil a prdnul normal pastu, CLU už jsem neměl.
A nějaká teplotní degradace se nekonala po tak dlouhém používání CLU ? Mimochodem delidnutý procesor máš jen "přichycený" v desce bez zpětného zalepení silikonovým lepidlem?
degradace jsem si nevšiml, ale dost často měním ventilátory na chladiči, takže to jde špatně poznat
Teploty jsou teda +- autobus. Mám ho jen přichycený, kdybych s tím případně potřeboval hýbat, zkusit méně clu, zalapovat trochu ihs aby si více sedlo na jádro atd. Lepit to budu až při prodeji.
Hlavně jsem si zalakoval ty šváby, co jsou vedle křemíku, kdyby tam náhodou káplo clu aby nedošlo ke zkratu či tak.
icebosss: To je právě ta častá chyba,lidi dají CLU mezi IHS a jádro ale pak mezi IHS a chladič dají pastu čímž celý delid zabijou,protože teplo které produkuje jádro je přes CLU perfektně odváděno do IHS ale z IHS do chladiče už tak dobře ne protože je tam jen pasta. Pokud dělám delid tak jedině s CLU mezi jádrem a IHS tak mezi IHS a chladičem. Já mám delid s CLU víc jak rok a nic nedegraduje,ani se nic nikam nevyleptalo,když to sundám je to pořád tekutý a snadno očistitelný. A o teplotách ani mluvit nebudu
Jinak na stránce 86 v tomhle threadu mám nějaký moje výsledky s delidem
Tak takovej rozdíl to není věř mi, pokud použiješ nějakou lepší pastu.
Hlavní je ten přenos z malé plochy, jádra do IHS a samotný ihs už má velkou plochu na odvod teplo chladičem, takže tkaové markantní rozdíly tam nejsou, v řádu jednotek stupňů
.
