Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekulace

[flanker]

že by pasta neměla vliv, tak to bych rozhodně neřekl, nejen díky tomu, že delid už nějaký pátek provozuju a rozdíly jsou po zapečení celkem výrazné, ale i díky taky tomuto testu:
https://play3r.net/reviews/cooling/ther ... aste-2017/

[hnizdo]

njn, hnizdo se chová uplně stejně

Dekuji. Jsem rad, ze dostavam uznani ze nepodleham hloupym urban legends a ridim se fakty. Zejmena toto uznani tesi se strany nejzurivejsich fanAtiku. Budte ubezpeceni, ze v tomto trendu vytrvam.

http://overclocking.guide/the-truth-abo ... soldering/

[Leon_]

Se přesně dalo od bOBŘíka čekat Někdo si kopnul do jeho milovaného Intelu, tak je najednou článek, jak vlastně Intel dělá vše dobře, že to je jediné řešení, atd... obrázek si udělejte sami http://pctuning.tyden.cz/hardware/proce ... ta?start=7

teraz ale, keď je vonku, že to písal origo der8auer, tak by som to nebral ako úplny random bullshit od obra

[Srandista]

hnizdo: akurat ze hentym clankom si si strelil do vlastnej nohy. Ano, Intel nepajkuje cipy do LGA115x, pretoze plocha die je prilis mala. Toto ale neplatilo o Broadwell-E procesoroch, ktore pajkovane boli. A kedze Broadwell-E uz je vyrabany 14nm procesom, nemyslim si, ze Skylake-X procesory budu mat na 14nm die vyrazne mensiu, ak vobec. Preco je teda u BW-E indium, a u SL-X naopak pasta?

EDIT: tak som sa docital, ze die je u SL-X pravdepodobne o dost vacsia (cca 308 mm^2 vs 246 mm^2) ako u BW-E (pravdepodobne kvoli dodatocnej cache). Takze preco na vacsej die ako u BW-E pouziva Intel pastu, ked sa jedna zaroven o rovnaky 14nm proces, a predtym tak velku plochu jadra pajkovat vedel?

[hnizdo]

hnizdo: akurat ze hentym clankom si si strelil do vlastnej nohy. Ano, Intel nepajkuje cipy do LGA115x, pretoze plocha die je prilis mala.

Toto samozrejme neni pravda. Velikost cipu je jeden faktor, jeho teplotni reakce a reakce ihs jsou dalsi faktor, potom jde o tloustky vrstev die cpu, a samozrejme technologie vyroby die. Drtiva vetsina lidi si to predstavuje jak hurvinek valku. Nechte se u intelu zamestnat jako materialovi inzenyri.

[Srandista]

Opat sa ta teda pytam, ako experta na vsetky otazky s Intelom suvisiace, preco je BW-E pajkovany a SL-X pastovany? Dakujem za odbornu odpoved.

To ze su pastovane klasicke LGA115x CPU, a rovnako aj KL-X CPU, s tym som zmiereny, a nerozporujem to, zaujimaju ma ale velke HEDT cipy.

[hnizdo]

Opat sa ta teda pytam, ako experta na vsetky otazky s Intelom suvisiace, preco je BW-E pajkovany a SL-X pastovany? Dakujem za odbornu odpoved.

Chlapce, svuj sarkasmus si strc nekam. Narozdil od desitek samozvanych materialovych expertu o tom skutecne neco vim asi takove zaklady, jake ziskas na vs. Tyto zaklady mi staci na to, abych mohl zodpovedne prohlasit, ze nemam nejmensi paru o milionech problemu, ktere se pri vyrobe cipu musi resit. Takove ty hrabeci rady co se ted mnozi jsou mi k smichu.

BTW bw-e a sl-x nejsou na stejnem procesu 14nm vs 14nm+?


//edit Don: Uprava

[Srandista]

BTW bw-e a sl-x nejsou na stejnem procesu 14nm vs 14nm+?

Dakujem za skopirovanie nic nehovoriacej poucky z marketingovych materialov Intelu. Od teba som cakal som presne nieco na tento sposob.

[hnizdo]

Pokud mas lepsi informace podlozene fakty, sem s nimi. Budes myslim uprvne prvni, kdo nejake relevantni info poda. Jsem opravdu zvedavy. Prosim, podel se s nami!

[havli]

Zajimava debata... kazdopadne nejake zavazne duvody k pouziti pasty budou, jinak by se ty CPU pajely stejne jako driv. A neverim, ze ten duvod je usetreni par centu pri vyrobe... to by za tu vlnu hatu od BFU po celem svete nestalo.

Stejne to ve finale nema na provoz prilis vliv. Ano, mozna se po delidu s tekutym kovem povede dosahnout +100 MHz pri OC, ale stejne to uz je v pasmu hodne mizerne efektivity a imho to beztak nema smysl (aspon ne pro normalni provoz... benchmarky a trhani rekordu je vec jina). Ja treba mam 7700K s tekutym kovem a pri 4,8GHz jedu 60°C, s Gelid pastou 70° a s puvodni pred delidem rekneme 80° (odhaduju, nemeril jsem). Tak a co jsem teda pro normalni provoz ziskal? O 20° nizsi teplota je sice hezka, ale potesi akorat pri koukani na teplomer, na normalni provoz vliv nema. Mozna jsem tim zvysil zivotnost CPU z 20 let na 30, ale co z toho? Vim o strojich typu Pentium 1/2, co se smazi pod pasivem 20 let a stale jedou.

Na Skylake-X patrne plocha kremiku narostla vic nez mnozstvi vygenerovaneho tepla (ve srovnani s 1151), takze by se to ve finale mohlo chladit relativne dobre i s pastou... pokud nekdo nepozene CPU na 1,5V.

[hnizdo]

Havli - Boze dekuju, mohlo vas bejt vic.


Jeste k tem pametem, asi jsem se zamiloval

https://www.alza.cz/g-skill-16gb-kit-dd ... d=18855197

sorry za ot.

[racecar]

A su v QVL? Jaj asi som si zmylil temu.

RGB su krajsie. Mozes si spravit duhu. Ja dufam, ze moje Domina pojdu na 3200 rovnako ako aj na X99. Aj ked, nehneval by som sa ak by sli dalej bez nejakej extra namahy.

[ArgCZ]

proč by nešli, běžně šlapou 3466Mhz. Jaj asi som si zmylil temu.

[hnizdo]

A su v QVL? Jaj asi som si zmylil temu.

RGB su krajsie. Mozes si spravit duhu.

Nemuc stareho muze.

[Mr_Trollfan]

Aha. To ze sa zvacsila plocha die je nejaka cena utechy ze tam nieje pajka ked sa dvihlo aj base tdp na 160W? Vazne?

Prasopastu sme tu mali od cias Ivy a nepajkovalo sa od vtedy. Videl si niekde plakat tie tvoje BFU? Samozrejme ze ludia plakali, par uvedomelych jedincov, avsak nie BFU. Neni potrebna ziadna vlna hate-u na to aby to zacali znovu pajkovat. Pokial by AMD ponuklo adekvatne riesenie avsak pajkovane chcel by som vediet toho tidiita ktory by kupil polotovar za 2000€. Nehovoriac o tej tvojej spominanej hranici efektivity ktora ku podivu s klesajucimi teplotami stupa.

Naco chciet nieco viac za nekrestanske peniaze ked mozem este mat daleko menej myslim ze postaci zapnut enhanced turbo a si s nejakym oc a skvelymi teplotami si skoncil.

Ps. zabudol som ze dnes si vlastne deliduju cpu ti tvoji vyplakavajuci BFU ktori siria po celom svete hate koli paste pod IHS.

[flanker]

Jenže životnost nelze srovnávat u čipu s 100 tisíc tranzistory vs s 3 miliardami Evidetnně někde problém bude, když vícero uživatelů hlásí problém s přehříváním po nějaké době používání (ano, částečně za to může klasická pasta mezi IHS a chladičem, prach třeba v žebrování). Ale myslím, že mít CPU na hraně teplot v běžném provozu není příliš lichotivé. Skylake ještě hřeje jakž takž, Kaby však je znát, že i více hřeje na defaultu.
Výmluva 14+ procesu je úsměvná, už vzhledem k existenci samplu Ryzen+, který je také na 14+nm a je pájený.
Klidně at je pasta u non K procesorů, ale U K-ček, případně Extreme verzí by mělo být něco, co má minimálně lepší teplovodivé vlastnosti. Intel navíc nemusí řešit každý dolar úspory, vždyť si náskok v prodejích udělal slušný. Věřím, že změna v budoucnu bude, ale klasicky se feedback k Intelu realizuje až za nějakých 5 let (ironicky reaguju na vyslyšení fanoušků k K edici core i3, kdy po něm lidé z OC komunity volali už v dobách Sandy Bridge)

[hnizdo]

Výmluva 14+ procesu je úsměvná, už vzhledem k existenci samplu Ryzen+, který je také na 14+nm a je pájený.

Tak tenhle zvast nebyl hoden tvych vedomosti, flankere. To jsou dva zcela rozdilne procesy. Jestli mi uniklo, ze si intel licencoval proces samsungu, nebo amd zacalo vyrabet u intelu, tak se omlouvam

[havli]

Mit CPU v loadu na 80+°C je naprosto v pohode, podivej se na notebooky. Je to uplne stejny kremik, akorat s nizssim napetim/taktem a slabym chlazenim.

Odkdy se samply Ryzenu vyrabi v tovarnach Intelu jeho procesem? Ono to pajeni jadra na IHS klidne muze fungovat... nejakou dobu. Ale jak dlouho? Rok, pet let, deset? Co me treba napada takhle od boku - muze byt problem s tepelnou roztaznosti pri ohrati/chladnuti kremiku. Kdyz mas pastu, neni pevne spojene jadro s IHS. U pajeneho spoje to je natvrdo. Jednak muze casem (ale taky nemusi) dojit k praskani toho samotneho spoje mezi jaderm a IHS... coz bude mit za nasledek zhorseni prenosu tepla.

A pak je jeste druha strana kremiku, ta spodni, co je priplacnuta na laminatovou desticku s LGA kontakty / PGA piny. Tam je samozrejme mraky spoju, co vypadaji jako BGA, ovsem jsou strasne male. Jednou se mi takhle rozpadnul Athlon XP, kdyztak muzu dohledat fotku. No a treba je kamen urazu tady v tech spojich, ktere jsou u pokrocilejsich procesu mensi/krehci/atd a nevydrzi dlouhodobe pnuti zpusobene teplotnimi cykly. Predpokladam, ze si kazdy snadno domysli, jak funguje CPU s utrzenym die od pouzdra.

Jak rikam - nepochybuju o tom, ze Intel ma proces vyroby dostatecne promysleny a jsou hodne dobre duvody proc pouzit pastu. AMD tohle ma s Ryzenem bud poreseno jinak... nebo dlouhodobou spolehlivost proste neresi, taky moznost. Mozna to za par let zjistime.

[hnizdo]

A pak je jeste druha strana kremiku, ta spodni, co je priplacnuta na laminatovou desticku s LGA kontakty / PGA piny.

tady jen upozornuju na to co uz padlo v clanku - sk-x ma mezi die a laminatem jeste dalsi interposer. Takze tam pnuti bude jeste vetsi legrace, pokud tam ten interposer neni prave z toho duvodu.

[havli]

Vida, toho interposeru jsem si ani nevsimnul. Patrne se Intel vraci ke korenum:

Skylake-X https://www.cnews.cz/wp-content/uploads ... xus-02.jpg

a Xeon MP z roku 2004... btw za $3700 a taky s pastou, uz tehdy