DOC_ZENITH píše:Ty jednoltivý DIE jsou masivní. Pro 14 jader je to opravdu hodně velký. Zatím těžko říci jak velký jso usamotný jádra, kolik bere ta HBM, a hlavně, jak budou jádra a jednoltivý DIE propojený, jak bude fungovat ona HBM (jestli bude propojená nebo každá DIE bude mít tu svou), jestli se bude tvářit jako L4 cache nebo jestli to bude komplet separé paměť pro ňáké HPC účely a ve většině situací nevyužitelná, atd. Jaké bude IPC architektury a jestli se desktop čipy udělaj "prostě z jednoho toho blolku" nebo budou mít komplet jinou podobu, uvidíéme. Ale tohle už je ES, ne mechanical sample, tzn někdo už má board a někde už to běží, je to tedy jen otázkou času.
Tjn. je to cele velke, z te nahnute fotky to jde tezko odhadnout. Vychazi to hrube nad 1000mm2.
Vnitrni rozmery toho LGA 4677-X jsou 77.6mm * 56.6mm, nebo alespon tak semi to zdalo z tech schema. AMD SP3 je podobne velka - 75.4mm * 58.5mm.
Pomer "zaplneni" substratu je brutalni rozdil. Skoda, ze ta fotka ADL je hnusne sikma a neda se poradne odhadnout rozmery. Mne vyslo neco jako 38*39mm, ale tezko rict.
https://tech4gamers.com/wp-content/uplo ... e-zen2.jpg
vs
https://i0.hdslb.com/bfs/album/ff6bb495 ... 43d53c.png
// OK, tak uz to spoceli lepsi makaci - vychazi to na 4*418mm2 = 1672mm2 + neco za FPGA. Pro srovnani AMD Rome - 1008mm2, Cascade Lake XCC - 698mm2.
Budto jsou Golden Cove + DDR5 + HBM radice fakt velke, nebo je tam vic nez 14 jader.
//Baneshee - promaz OT