AMD Zen 4 - spekulace a info

[del42sa]

já bych v tom neviděl nic jiného než IO die na 12nmLP+ od GloFo s podporou HBM ( odpověď na Sapphire Rapids )

GlobalFoundries’ 12LP+ manufacturing technology builds upon the company’s 12LP process yet enables a 20% increase in performance (at the same power and complexity) or a 40% reduction in power requirements (at the same clocks and complexity) as well as a 15% improvement in logic area scaling when compared to 12LP platform. Among other things, 12LP+ supports 0.5V SRAM bit cells (which probably use IP that the company designed for its 7 nm nodes). In addition, GF developed a new 2.5D interposer that enables 12LP+ SoCs to work with HBM memory.

https://www.anandtech.com/show/14905/gl ... provements

[Krteq]

Díky za info a link, tohle šlo nějak mimo mě

//VCZ to sepsali do newsky - VCZ - AMD Milan-X rumored to feature stacked dies, X3D packing technology

[yuri.cs]

HBM bud vedle nebo dokonce na IOD (ma pres 400mm2) jsou asi ta nejjednodussi varianta. Precijenom by to pomohlo tem specialnim HPC variantam.

Zajimave je, ze Frontier Trento CPU je pry ruzne od Milan-X a pritom oboje zrejme vyuzivaji pokrocily packaging.

[flanker]

Máme tu první info o designu a velikosti AMD Raphael


Porovnání s Alder Lake


Také další info o speciální verzi CPU s až 170W TDP (to však nemá být standard, jež má být do 120W). CPU by sám o sobě měl mít také 28 PCIe 4.0 linek, tedy o 4 více než dosavadní Zeny.

https://videocardz.com/newz/a-mockup-of ... een-leaked

[yuri.cs]

Tech 170W je doufam jen pro pripadne 3*8 CCD modely nebo silnejsi APU.

[DOC_ZENITH]

On to neni velkej nárůst oproti současnejm modelům. Jen se možná začne ještě více lhát (intelu to procházéí tak proč ne že), současné CPU taky žerou více jak je jejich TDP. Tzn já tipuji, že ty CPU co si budou říkat TDP 120W budou mít ve skutečnosti 170W max.

[yuri.cs]

Tzn já tipuji, že ty CPU co si budou říkat TDP 120W budou mít ve skutečnosti 170W max.

To je dost dobre mozne, ale tyhle leaky nepochazi z mereni skutecneho procesoru nybrz velice jednoduse z AMD PDF, ktera jsou dostupna jen pod NDA. Volne dostupny priklad pro SP3.

Proto to budou procesory se 170W na krabici a ve skutecnosti 225W a vys. Proto doufam, ze to nebude pripad 2*8c + miniaturni iGPU, ale neceho masivnejsiho.

[Dithius]

Máme tu první info o designu a velikosti AMD Raphael


Porovnání s Alder Lake


Také další info o speciální verzi CPU s až 170W TDP (to však nemá být standard, jež má být do 120W). CPU by sám o sobě měl mít také 28 PCIe 4.0 linek, tedy o 4 více než dosavadní Zeny.

https://videocardz.com/newz/a-mockup-of ... een-leaked

Tak tohle mě naplňuje jistým optimismem.
KDyž tam nejsou dodatečne součastky jako to má Intel, tak snad to pujde natvrdo vsadit a dotahnout bez mezery jak to ma Intel. Myslím Intel měl problem s "Rohy" kdy se o ně opiral cpu. Pokud to pujde vsadit stím že se to bude opírat "celoplošně" tak budu moct pořadně přitahnout vodníka bez obav.

[del42sa]

Tech 170W je doufam jen pro pripadne 3*8 CCD modely nebo silnejsi APU.

Také další info o speciální verzi CPU s až 170W TDP (to však nemá být standard, jež má být do 120W). CPU by sám o sobě měl mít také 28 PCIe 4.0 linek, tedy o 4 více než dosavadní Zeny....

[ifkopifko]

Tak tohle mě naplňuje jistým optimismem.
KDyž tam nejsou dodatečne součastky jako to má Intel, tak snad to pujde natvrdo vsadit a dotahnout bez mezery jak to ma Intel. Myslím Intel měl problem s "Rohy" kdy se o ně opiral cpu. Pokud to pujde vsadit stím že se to bude opírat "celoplošně" tak budu moct pořadně přitahnout vodníka bez obav.

Oprav ma ak sa mýlim, ale LGA CPU sa predsa musí opierať aj o niečo pevné, nie len o pružné piny. A z obrázku to vyzerá, že opierať sa bude môcť jedine po okrajoch...

[del42sa]

AMD Zen 4 Powered Ryzen ‘Raphael’ Desktop CPU Rumors: Over 20% IPC Gain, 16 Core Flagship at Launch, DDR5-5200 on AM5 LGA1718 Socket, 2022 Launch

https://wccftech.com/amd-zen-4-powered- ... 22-launch/

píšou o 6nm IO die, ale tomu osobně moc nevěřím, minimálně v desktopu by to nedávalo řádný smysl, když mají k dispozici "10nm" IO die od GloFo a podepsanou novou WSA prodlouženou až roku 2024.... Co teda bude ta Glofo celé čtyři roky vyrábět ?

[DOC_ZENITH]

Mohli by pro ně navrhnout ňáké low-cost GPU?

To byl vtip a to se asi nestane, ale upřímně řečeno takovej shrink polarisu nebo backport Radeon RX6600 ala Navi23 na 10nm by vyústil ve stále celkem malej čip a kdyby dostali od Glofo dobrou cenu za starej proces dnes by se po tom zaprášilo i kdyby to žralo o 1/3 více.

[mr.qeg]

Možná mohou u GLOFO vyrábět ty ASMEDIA chipsety, případně nějaké FPGA, když už je Xilinx jejich?

[DOC_ZENITH]

O to nerozhodnou, Asmedia čipy nejsou jejich, ty patřej Asusu takže nerozhodnou kde se budou vyrábět. Ostatně ale Asmedia nemá moc problémy s dodávkama takže ňáké dealy s Glofo asi nejsou na pořadu dne.

S Xilnixem kdo ví jak to bude tak trochu se bojim aby to AMD (byť třeba nechtěně) nepotopila, nebyl to úplně jejich business a doufejme že pro to najdou ňáké uplatnění v rámci svých platforem.

[del42sa]

https://videocardz.com/newz/amd-raphael ... -leaks-out

takže AMD nakonec vůbec nepoužije pro klientskou verzi Zen4 IO die od Glofo jak jsem původně myslel, ale rovnou 7nm IO die od TSMS s integrovanou entry level grafikou.
u GloFo tedy budou vyrábět něco jiného...

[yuri.cs]

Je to 1.25 roku stara prezentace. Navic, Zen4 s 32MB L3 je celkem podmerecny, když bude na 5nm a Zen3 bude mít L3 stackovanou.

IOD bude muset zvládnout vyskotaktovane DDR5 PHY. To by na GF bylo asi energeticky spatne.

[jctrnacty]

RDGT https://www.youtube.com/watch?v=0XGqkz8inTA

Jedina skoda je , ze si na ZEN4 budem muset pockat do konce roku 2022. Nicmene snad to ZEN3+ s 3D V-cache a 15% navysenim vykonu trochu usnadni.

[del42sa]

Je to 1.25 roku stara prezentace. Navic, Zen4 s 32MB L3 je celkem podmerecny, když bude na 5nm a Zen3 bude mít L3 stackovanou.

IOD bude muset zvládnout vyskotaktovane DDR5 PHY. To by na GF bylo asi energeticky spatne.

no takže to možná opravdu bude nakonec to 6nm IO die , z toho leaku..... Což je hodně překvapivé, protože z hlediska ceny to bude nákladnější na výrobu , bude to brát kapacity, které mohlo AMD použít pro GPU a CPU čiplety a přitom Glofo má ještě poměrně solidní 12nmLP+ proces, který má letos už ostrou výrobu a nabízí až o 40% nižší spotřebu a je o 15% menší oproti původnímu 12nm LP. Takže GloFO bude pro AMD bude další 4 roky vyrábět původní IO die a topící čipset X570 ?

[mr.qeg]

Třeba tam ulijou ten Xilinx, případně původní Zen generace aka Athlon do low-endů, až nebude nedostatek substrátů?

[yuri.cs]

No a tech Polarek RX 500 se do doby crashe krypta proda jeste tuny... Dle statistik je porad RX580 1.-2. nejprodavanejsi AMD karta na nemecke Mindfactory.