ROG Strix X670E-I - infa, zkušenosti (AM5, X670E)

[iambenny]

Ventilátor mají všechny X670, ne?

[segestes]

Ne, nemají.

[flanker]

ty miniITX boardy je většinou mají, protože máš mnohem menší PCB a musíš tam vměstnat aspon pár slušnějších fází. Ale nikdy ne tolik jako na ATX deskách, takže je potřeba v případě určité tpeloty chladit. Minimálně tedy na Z690 a nyní na X670 (či i dalších derivátech) kde ty procáky nejvyšších modelů prostě žerou.

[segestes]

A kvůli "pár slušnějším fázím" je tam i ten druhej ventilátor? Že to měl ten zmetek x570 jsem bral jako nutný zlo, protože tam se snad všichni výrobci dohodli, že nedokážou uchladit pasivně 12w. Ale, že je to i tady na tom chipsetu?

Na tý desce je špatně snad všechno (dává mi to smysl asi jen v případě, že někdo bude stavět mini pc build na vodě a ek udělá zase blok jako pro x570-i).

Nemůžu si pomoct, ale intel desky jsou prostě zpracovaný líp.

[flanker]

To není na čipsetu, ale tké na VRM, jde o to, že se dneska řeší zároveň estetika a zároveň chlazení. Čili jakoby dvě protichůdné věci dokupy. Pokud je tam cca 16ks 100A fází, pak je to šumák. Ale jakmile použiješ omezený prostor, zahřívají sei mezi sebou, také jich tam nacpeš o něco méně. Sice funfgují třeba i při 110 C, ale zas jim rapidněji pak klesá učinnost a tím pádem schopnost dodávat proudy a zdržet jako celá kaskáda stabilitu výkyvů.
Tak tam jsou i proto pro sichr ventilátory, které odvádějí tpelo fuč. Nevím, zda se třeba spínají až při určité tpelotě dle sensoru VRM.
U X570 by to asi takový problém nebyl, díky tomu, že v OC byl strop okolo 220W a více ani prd. U x670 už Ryzen 9 může být v nějakém brutálním OC okolo 300W (za předpokladu, že se člověk nebojí tpelot nad TjMax )

[DOC_ZENITH]

Ty kaskády jsou overkill a i přes mizerně navržené pasivy by to stále stačilo. Stejně jako x570 ony větráčky nepotřebovala, byla to jen lenost výrobců většina by se uhladila blbym malym pasivem, stačilo aby ten pasiv byl pasiv a ne kus roného plechu ještě zakrytej plastem že. Když to porovnám s časy Core2 až X58 a kolik tehdy chipsety žraly a stačilo nám pár chladičů a heatpipe. U x570 to bylo stejné jen GB u pár top desek udělal heatpipe jakože za heatpipe si zaplať 20 táců hmm ok.

Mě přjde že někdo vždy něco vymyslí a i když je to špatně tak to všichni hned okopírujou. I stupidní trendy které nikdo nemá rád, viz ony větráčky. HEDT desky VRM active cooling nemaj (ano vim že některé vyjímky ano) a tohle by mělo? Pff...

[segestes]

To není na čipsetu, ale tké na VRM, jde o to, že se dneska řeší zároveň estetika a zároveň chlazení.

Nesouhlasím. Za prvé, i v manuálu se ten header jmenuje chipset_fan (ten druhý se jmenuje vrm_hs_fan), a za druhé tady je vidět, že ty pasivy jsou zcela oddělené a ten ventilátor označen číslem 1 chladí pouze ty části s číslem 2

https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/med ... /m.2-m.png

Tady v detailu je vidět, kde přesně končí ta pasivní část pro vrm a od té druhé je zcela oddělena konektorem pro wifi antény.

https://edgeup.asus.com/wp-content/uplo ... loseup.jpg

Takže fakt ne, není to na VRM.

A je to jak píše DOC, stačilo tam dát slušný pasiv s žebrováním a uchladilo by se to fanem z procesoru (o to víc, kdyby člověk použil něco jako noctua NH c14s nebo L12/s). Z toho prvního obrázku je jasný, že ta plocha na chlazení je mizerná a navíc zakrytá plastem.

[killerek]

Klasika, vyhral marketing nad funkcnosti.