PCTuning fórum

flanker píše:no já mám obavu, že 4790K Devisl Canyon bude leckdy výkonnější než standardní kčkovej Skylake ...

Ano, pokud se mé prognózy o negativnim doapdu příliš jemnejch výrobních procesů projeví dopadne to tak... to dle mého názoru je i důvod oné neochoty spěchat s broadwelem, ať se intel snaží jak chce, do desktopu to budou asi horší CPU jak Haswelly (pokud to člověk nehraje na spotřebu). Ihmo frekvenčního vrcholu jsme prostě dosahli na 32nm, teď už to půjde z kopce. Pokud to dopadne jinak hodně bych se divil.

potvrzeno, že část teamu pracující na Cat architektuře (Bobcat/Jaguar) byla pověřena vývojem nové microarchitektury.

I-Cache Team Lead, Manager, and Architect - Zen x86 core
FELD Team Lead, Manager, and Architect - Jaguar, Leopard, Margay low-power x86 cores
CCU Block Owner/Architect, Synthesis Lead, RTL Methodology Lead - Bobcat core

Experience spanning load/store, instruction decode, microsequencer, renamer, scheduler and execution units, dispatch/retire/exceptions, I-cache, and microcode.

Program Director for a from scratch, high performance CPU core with the majority of the team in Sunnyvale, and a group in India. Responsible for all development activities across Architecture, RTL, Verification, Physical Design, and Performance Modeling and Analysis.

https://semiaccurate.com/forums/showpos ... tcount=912

DOC_ZENITH píše: Ihmo frekvenčního vrcholu jsme prostě dosahli na 32nm, teď už to půjde z kopce. Pokud to dopadne jinak hodně bych se divil.

Čistě spekulativně si myslím, že to není ani tak rozměry tranzistorů, ale snahou ušetřit.
ono finfety potřebujou trochu víc leptání, což zavádí do výroby nepřesnosti. Pak pořád tu nemáme dost silné EUV lasery na osvícení fotorezistu, takže se vymýšlý různé kličky, jako imerzní litografie, vícenásobné ozařování a další finty na bázi difrakce.
Tohle všechno snižuje přesnost a při zachování ještě únosných nákladů zhoršuje výtěžnost.

Čistě fyzikálně moc důvodů k nižším frekvencím neni, jen se do toho nechce nikomu dát peníze, když si může dělat nand, kde je vlastně míň nm kontraproduktivní.

Ono s tim internim přehřejvánim by i dost pomohlo kdyby se nehrotila tak moc hustota. Tím mám na mysli kdyby mezi aktivními tranzistory byl prostor křemíku kterej by nedělal nic (neprodukoval žádné teplo) a naopak by teplo od aktivních částí odváděl. Máme prostě problém v tom že když nacpeš 4x tolik tanzistorů na stejnou plochu, v žádném případě 4x menší spotřebu mít nebudou, ani 2x. A jak potom to teplo dostat ven že...

Del - To nevim jestli mam brát pozitivně nebo ne. Pokud to má přijít 2016 architektura už by měla bejt ihmo hotové, teď by se mělo spíš dělat na konkrétní implementaci, konkrétních čipech, vychytávání bugů a další takové věci. Co tam budou lidi z Jaguaru dělat? Pokud by jejich přítomnost byla klíčová, asi by to bohužel potvrzovalo low-performace zaměření samotného Zenu....

Mno, tohle je docela oříšek, taky netuším, co chtějí dělat s zahříváním a odvodem z čipu ven...Leda dělat velké čipy, kde se to plošně lépe odvede ven.

Tohle bych čekal spíš u Intelu, pokud bude chtí efektivně nahradit 4790K, bude dříve či později muset přistoupit k nišší hustotě jinak by to na těch jemnejch procesech neuchladil. Intel si to rozhodně může dovolit protože už tak má nízkojaderné (4 a méně) CPU velice malé a děsně na nich vaří, toho by pár mm2 v těch nejkritičtějších místech nezabilo.

Jako divnej příklad si třeba můžeme uvést GK110 vs AMD Hawaii, při stejném TDP se GK110 chladí mnohem lépe a pracuje je mnohem menších teplotách. Je to tim že u NV DP jednotky nejsou součástí pipeline, jsou separé, a od Keplera maj i dobrej power managment, tzn když jsou nepoužitý jsou idle a netopěj/nežerou, tvořej jakousi výplň so pomáhá rozvádět teplo ze zbytku čipu, a ač možná i nechtěně, v tomto konkrétním případě to zafungovalo na výbornou.

+ Intel Se už dopředu sichruje, Skylake nebude podporovat AVX512. Resp ne desktop, jen LGA2011 Xeony. Tzn největší zdroj tepla, ala full loaded AVX jednotka jaksi nidky nenastane protože bude disabled. Díky tomu budou moci nahodit mnohem vyšší takty / napsat si lepší TDP.

Ono by stačilo dát na čip vrstvu grafénu a teplotní rozdíly by se rychle srovnaly. Nebo nedávat pod IHS šedivku.

To s šedivkou neni ono, zde je řeč o internim přehřejvánim jednotlivejch částí čipu. I pájené CPU trpěj stejnym problémem, jen maj obecně celkové teploty menší.

Když do Haswellu-E pereš voltáž moc si s taktem nepomůžeš, stejná story opět uvedu Hawaii. I dobře chlazenej, když jej furmarkuješ a rveš voltáž tak nad +- 1,2v budeš mít více a více artefaktů protože se přehřívá konkrétní část čipu.

Nechci tu teď rozebírat jiná CPU či GPU to by byl offtopic, uvedl jsem je jen jako příklad, ale jde mi o ten princip spojenej s dalšim zmenšovánim výroby, kterej potká a bude potkávat všechny čipy a musej s nim bojovat, tzn nejmenší plocha za každou cenu (jak to bylo doteď ) možná nebude ideální přístup.

A to ještě HAswell-E má výhodu velké plochy čipu, problém jsou prostě klasické Haswelly a Ivy Bridge. I třeba u AMD Kaveri se to trochu změnilo a jakmile člověk dá 1.45V, je to z dlouhodobého hlediska na hraně uchladitelnosti i třeba s lepšími chladiči. Takovej FX nebo Penom II se chladí daleko lépe (nepočítaje VRM) se stejným napětím.

Uvidíme co ten AMD Zen, pokud to bude 14nm, tak si asi taky s tím užijou svoje

Jaká část týmu a na co přesně se přesunula, to se těžko dozvíme. AMD přece nemá RD oddělení jako Intel, takže se různé přesuny v určitých fázích vývoje dají celkem čekat, takže to nemusí znamenat nic negativního.

Ono je asi základ nemít vše, co nejvíce hřeje, namačkané na sobě na jednom jediném místě. Jestli pomůže trochu mrtvé hmoty do nejžhavější části, tak proč ne. Vždyť zmenšení Haswellu oproti dřívejším čipům je jasné, pár mm2 navíc se ztratí jako nic, když to ospravedlní vylepšením provozní vlastnosti a ve výsledku zvýšením frekvence. Taky se stále ukazuje, že počítačový návrh stále na člověka nemá - nvidia měla ještě nedávno část čipu manuálně navrženou, aby mohla jet na vyšší frekvenci než zbytek. Akorát to bude určitě dost náročné na vývoj, což bude nejspíš opět pro AMD problém. Ale Intelu by to naopak mohlo pomoci dostat větší výkon do menších čipů a lépe odolávat zdola ARM.

Už před pár lety se v souvislosti s přehříváním čipů (ale to bylo myslím u grafik) mluvilo o použití Peltierova článku - je to stále jako možnost do budoucna, nebo slepá ulička?

Peltier je useless, žere tunu proudu a generuje tunu tepla. Peltier ti třeba pohltí 100W, při tom sežere 200W a na druhé straně musíš chladit 300W.....

Jediný k čemu jsem jej používal byl OC historických CPU s malym výtopem které to celkem hezky zmrazilo.

http://wccftech.com/amd-promoting-gener ... cted-2016/

nějaké jen velmi hrubé info.

DOC_ZENITH píše:Peltier je useless, žere tunu proudu a generuje tunu tepla. Peltier ti třeba pohltí 100W, při tom sežere 200W a na druhé straně musíš chladit 300W.....

Spíš se začne používat Seebeckův článek na recyklaci tepla, ale to připadá v úvahu tak pro nějaké super mobilní řešení jako wearables. V reálu to přináší víc potíží, než zrecyklované energie

2016 AMD Server
-Up to 32Core/64Thread K12
-Up to 32Core/64Thread Zen

K12 Target Performance:2x~ Cortex-A57

Project SkyBridge on server
-Pin compatible,Common interface in SoC
-Same core size,same core shape
-Logical and Physical design level compatibility

2017 AMD HPC APU
-Next Generation FirePro and Opteron
-200~300W TDP

Souhrn je z:
http://semiaccurate.com/forums/showpost ... tcount=987

Jinak je zdrojem AMD prezentace: "「AMDコアのイノベーション "Ambidextrous Computing" ロードマップとその後」"

To HPC APU by mohla být zajímavá varianta, když uvážíme že běžně se velké výpočetní stanice skládají z kombinace několika CPU a k tomu set velkých GPU jako Tesla nebo Fire Pro a to vše musí být dobře chlazeno a zabírá to docela dost místa.

To APU to má všechno v jednom čipu a přitom výpočetní výkon může být velice zajímavý při použití 14nm by se čip jako Hawaii v kombinaci s nějakým 16-ti jádrem podařilo nacpat do poměrně malého die.

plány na 2017 bych nebral moc vážně. To je spíš nástřel, co by mohlo být. Každopádně silné APU s 100w+ TDP bych bral hned.

Maor píše:plány na 2017 bych nebral moc vážně. To je spíš nástřel, co by mohlo být. Každopádně silné APU s 100w+ TDP bych bral hned.

a CPU na desktop bude kdy? nejak tomu prdrozumim taky 2016 ?

hadas píše:a CPU na desktop bude kdy? nejak tomu prdrozumim taky 2016 ?

Vyse uvedne info pochazi z HPC konference. Nic o desktopu tam celkem logicky zmineno nebylo.

Nicmene se potvrzuje, ze nove x86 budou 16c s 2-way SMT. To je prilis jader pro desktop.

yuri.cs píše:

hadas píše:a CPU na desktop bude kdy? nejak tomu prdrozumim taky 2016 ?

Vyse uvedne info pochazi z HPC konference. Nic o desktopu tam celkem logicky zmineno nebylo.

Nicmene se potvrzuje, ze nove x86 budou 16c s 2-way SMT. To je prilis jader pro desktop.

aha ok dik tak to budu muset cekat intel je pro me trochu drazsi

desktop by mohl tedy být poloviční? 8C SMT?