Stránka 7 z 11
Napsal: čtv 11. říj 2007, 16:06
od Blue Storm
já vylapuju svůj cpu asi až potom co na něho vyprší záruka,protože já tež zkouším všemožné blbosti s pc a jendou už mi cpu shořel,když mi bios omylem dal napětí 1,9V
a vyreklamovali,ale stát se to s lapovaným,tak nemám šanci reklamovat...ale tím nechci nikoho odradit,akorát píšu,co si o tom myslím já
Napsal: pát 12. říj 2007, 08:02
od viky58
ale stějně při ručním lapovani se většinou nepovede , jedině strojní lapovani je 100 procentní !
ale ktomu potřebujete par věcí a udělat přípravek !
patici na procesor dle typu , pak ne tu patici nakym spusobem prílepit ne pridělat bud plech nebo kus o velikosti patice nakýho magnetického kovu ,
aby patice šla upnout na magnetku , pak už je udělat rovinu a muže se strojně lapovat
kdo to vyskouší ? a uděla naké foto ? (ja ne mám svuj procak velmi rad
)
Napsal: pát 12. říj 2007, 09:19
od Highlander
viky58 píše:ale stějně při ručním lapovani se většinou nepovede , jedině strojní lapovani je 100 procentní !
ty se taky nepovedes, já to lapuju jenom v ruce (na mramoru) a dycky to dosedne naprosto nádherne....(teploty jsou lepsi v prumeru o 5-10C). Ono nejde o to aby se povrch lesknul jako psi kule, ale o to aby stred IHS byl co nejvyse oproti rohum.Nesmi dochazet k tomu aby stred byl propadlej a rohy byli na vyssi urovni nez stred...
přečti si tohle...
http://www.overclockers.com/tips458/
už to tady postoval Vivec, akorat tomu nikdo asi nevenoval pozornost.
Napsal: sob 13. říj 2007, 20:30
od 2M
Highlander to napsal naprosto přesně...
Napsal: ned 16. pro 2007, 15:33
od tnema
Je nutné to provádět morkou cestou,
nebo stačí na sucho?
Napsal: ned 16. pro 2007, 15:34
od Woyta
Mokrou a idealne na lihu.
Napsal: ned 16. pro 2007, 17:42
od Flegy
smim se zeptat proc na lihu? (ja to teda delal s troskou emulze z frezy
)
Napsal: ned 16. pro 2007, 18:16
od tnema
můžu použít technický benzín (taková hnědá flaška cca 0,33l)
Napsal: ned 16. pro 2007, 18:28
od Holda
ted jsem ve skole videl masinku primo na lapovani, s presnosti na jednotky mikronu, jen me k tomu parchanti nepusti
Napsal: ned 16. pro 2007, 19:16
od Highlander
tnema píše:můžu použít technický benzín (taková hnědá flaška cca 0,33l)
benzín ee , líh je lepší. Ale i tak bych řekl, že obyčejná voda naprosto dostačuje...
Napsal: ned 16. pro 2007, 21:01
od Woyta
Lih se pouziva kvuli oxidaci.
Napsal: pát 4. led 2008, 18:23
od Joey21
Dneska sem vydělal procesor z patice a srovnal IHS. Z původních 73 pri burnu a 48 v idle jsem se dostal na 60 pri burnu a 33v idle, hezké ne?
Je to PD 805@3700. Teď už běží na 3900 teplota právě teďka při orthosu 65. Bylo to fakt hodně křivý a chladič doléhal pouze na okraje. Měl sem z toho takovou trochu vanu
.
Napsal: pát 4. led 2008, 18:52
od Flegy
to mas nejaky slabsi kousek. a nebo ja mel vyjimecny. me sel bez nejakyho lapovani a s lowend vodou na 5.5GHz, se vzduchem v pohode ninji 5.05GHz.
Napsal: pát 4. led 2008, 19:54
od kupca
D8xx radu na 5GHz? fiha tak to si mel velky kus stesti, ja jsem byl rad, ze mi kdysi ma staricka D820 jela na 4GHz, nemyslis nahodou D9x5 tu jsem mel i ja na 5Ghz xD
Napsal: pát 4. led 2008, 20:10
od Flegy
z D805 jsem vymacknul 5.5GHz, sice mi pomalu tekly privodni kabely a regulatory napeti...ale slapal. ted s D940 dostanu pri zvysenym Vcore 5.6GHz, ale pro normalni provoz to neni. preci jen pri tom zere vic jak 180W
Napsal: sob 5. led 2008, 12:27
od Mr. Dirk
Promazáno OT...
Napsal: čtv 17. led 2008, 17:40
od Simmy
Vysvětlil by mi prosím někdo o co přibližně v tom článků kráčí? Moje angličtina není na takové urovni abych porozuměl. Na jakym principu se zakládá to, že vyleštěný povrch není ideální? Díky mockrát za vysvětlení
Napsal: čtv 17. led 2008, 17:55
od Vivec
ve zkratce: pokud jsou oba povrchy zrcaldově lesklý tak pasta nemá kam zalízt-> vymáčkne se ven => přenos tepla je horší než u mírně zdrsněnejch povrchů
zrcadlově lesklý IHS vypadá na fotkách fakt hezky, ale když ho zbrousíte 600/800 papírem tak budou lepší teploty
Napsal: čtv 17. led 2008, 18:27
od Simmy
A je tohle tvrzení pravdivé? resp. jsou nějaké Vaše názory z praxe? Je např při takovém kontaktu pasta vůbec potřebná? Na druhou stranu bych řekl, že čím míň je pasty tím lépe. Pasta sice nemá kam zalézt ale její místo právě jakoby zastává samotný chladič, prostě že není potřeba aby zalézala, logicky když nemá kam že
Snad tady neprobírám nějaké omýlané téma, ale v žádné diskuzi o lapování jsem o tomhle nenašel nějakou větší zmínku a opravdu by mě tohle zajímalo.
//Woyta Ano ale na druhou stranu cim vetsi stycna plocha tim lepe. Zabrousenim do leskla nerovnosti zmizi a kontakt je mensi.
\\Gr8 Vivec: průmaz OT
//Simmy: Ale i tak se podle mě jedná o styčnou plochu pouze s pastou, která se do přenosu tepla až tak nežene (jak všichni víme, pasta má celkem malou tepelnou vodivost, ale stonásobně vyšší než vzduch, myslím že by se to dalo s nadsázkou nazvat "z nouze ctnost") oproti kovu, který by měl přenášet lépe. Prosím pokud možno neberte to jako zpochybnování vašich tvrzení, jen bych o tomhle docela rád podiskutoval, pže mě tahle problematika zaujala
Napsal: sob 26. led 2008, 16:45
od korvinus
cau, dik vsem za rady teplota na mem E6600 klesla v burnu o 12 stupnu takze pohoda
...